Bluetooth LE chip til Scatternet-produkter
Toshiba introducerer kompakt Bluetooth Low Energy kommunikations-IC til Scatternet-baserede produkter.
Toshiba Electronics Europe har lanceret en Bluetooth Low Energy kommunikations-IC, der bruger en Bluetooth Core Version 4.1 og egner sig til brug i Scatternet-produkter. TC35667WBG-006 er ideel til Bluetooth Smart produkter som wearables inden for sports- og livsstilteknologi, fjernbetjeninger, smartphone-tilbehør samt komponenter til Internet of Things (IoT).Scatternet-standarden definerer to funktioner under Bluetooth Core specifikationen for version 4.0 og højere. Adopterede produkter skal supportere enten multiple eller samtidige forbindelse med master- og slave-produkter eller multiple forbindelser mellem to eller flere master-produkter på samme tid. Toshibas nye IC supporter begge funktioner med Bluetooth Low Energy, hvad der gør det let at opbygge et netværk med meget små enheder.
TC35667WBG-006 er konfigureret med ROM-software til Scatternet og multipunktforbindelser og kombinerer funktion med kompakt udformning som er nødvendig i Bluetooth low energy kommunikationsnetværk i lavprofilapplikationer som kontaktløse kreditkort, tags og billetter.
Med sin kompatibilitet med spændinger mellem 1,8V og 3,6V kan TC35667WBG-006 klare sig med strømtræk ned til 5,9mA med en deep-sleep tilstand, der reducerer strømmen yderligere til blot 0,5uA. On-board funktionaliteten inkluderer en DC/DC-konverter, LDO-regulator, en generel A/D-konverter samt en PWM-funktion. Der er også adgang til en brugerprogramfunktion og et wake-up signal for værtskomponenter.
For at opfylde behovet for stadigt tyndere Bluetooth-produkter er TC35667WBG-006 kapslet i en meget tynd chip-scale package med dimensioner på kun 2,88mm x 3,04mm x 0,3mm. Toshiba leverer også IC’en i en QFN-kapsling.
