Produktionsvirksomheder kan teste genfremstilling af egne produkter på DTU
Nye faciliteter på DTU's center for genfremstilling står klar til at hjælpe virksomheder med at omsætte cirkulære ambitioner til konkrete forretningsmuligheder.
Danmark oplever AI-boom drevet af iværksættere
Ny kortlægning af det danske AI-landskab viser, at der lige nu sker et boom i antallet af virksomheder, der arbejder med AI. Og væksten er især drevet af mindre virksomheder.
Renesas udvider RL78-serien af 16-bit MCU'er
Renesas' RL78-serie har en unik position på markedet for 16-bit microcontrollere. Nu udvides serien med RL78/G21, der er ultra-low power MCU, som er optimeret til smart appliance systemkontrol (in english).
DigiKey med mange electronica-aktiviteter
DigiKey deltager på electronica 2026, der afholdes i München den 10. - 13 november, hvor det bliver muligt for besøgende at høre nærmere om DigiKey's aktiviteter og services på det vigtige europæiske marked (in english).
EtherCAT og TSN i powereffektive FPGA'er
Microchip bringer nu EtherCAT og TSN netværksløsninger til firmaets powereffektive PolarFire FPGA-platform (in english).
eFuse IC’er til beskyttelse af 1,8 V forsynings-rails
Toshibas nye TCKE5-serienfungerer mellem 1,7 V og 5,5 V med support af beskyttelse af 1,8 V, 3,3 V og 5 V forsynings-rails i forbrugerelektronik og computerprodukter.
Analysefirma identificerer fem trends der former halvledermarkedet
TechInsights analyser i ny rapport, hvordan AI-dreven efterspørgsel giver anledning til forandringer i forsyningskæden, teknologi-investeringer, bæredygtighed og slutprodukter (in english).
Nordic Semiconductor demonstrerer Bluetooth High Data Throughput (HDT)
Bluetooth High Data Throughput (HDT) repræsenterer en væsentlig udvidelse af Bluetooth Low Energys kapacitet ved at øge den maksimale overførselshastighed med næsten en faktor 4 (in english).
Infineon etablerer højvolumen 300mm-baseret GaN-produktion i Europa
Infineon etablerer Europas – og verdens – første produktionsanlæg til fremstilling af galliumnitrid (GaN) powerhalvledere i stor skala med afsæt i 300-millimeter (diameter) wafere (in english).
AI splitter PCB-industrien i to
Ny rapport fra Yole Group analyserer PCB-industrien, der er opdelt i to hele forskellige segmenter: Et 'commodity' segment, der omsætningsmæssigt står næsten stille, samt et AI-drevet segment i kraftig vækst (in english).
Wireless Logic Nordic får ny direktør
Den erfarne tele- og IoT-profil Wanig Le Pennec bliver ny direktør for Wireless Logic Nordic. Med en stærk international baggrund inden for IoT, partnerskaber og kommerciel udvikling skal han stå i spidsen for virksomhedens fortsatte vækst.
Første SMARC modul baseret på Qualcomm Dragonwing IQ8 serien
SECO's nye SMARC-moduler, der er bygget op omkring Qualcomms Dragonwing-IQ8, er nu tilgængelig for udvalgte OEM'er, som dermed kan fremskynde udviklingen af de næste generations Edge AI og Physical AI applikationer (in english).
Firmware-baseret TPM 2.0 sikkerhed er nu tilgængelig på i.MX systemoduler (SOMs)
Variscite og SecEdge bringer nu hardware-forankrede TPM 2.0 sikkerhedsfunktioner i firmware på tværs af Variscite's i.MX SoM-portefølje (in english).
A/D-konverter baner vej for telemetri med nanosekund præcision
Texas Instruments (TI) har præsenteret første A/D-konverter (ADC), der muliggør 24/7, low-power, event-baseret remote overvågning med opløsning i nanosekund området (in english).
Audi lancerer som verdens første buede digitale OLED-baglygter
Den nye Audi Q9 er som første i verden forsynet med tredimensionelt buede digitale OLED-baglygter, som åbner for nye muligheder inden for sikkerhed og kommunikation.
DigiKey udvider porteføljen af DigiKey Standard produkter
branche-og-teknologi ›Blandt de nye produkter i DigiKey's såkaldte DigiKey Standard produktportefølje kan fremhæves ESD-beskyttelsesudstyr samt præcisionsværktøjer med mere (in english).
Fremtidens batteriteknologier til humanoide robotter
power ›Brandon Frost, der er teknologianalytiker hos IDTechEx, sætter fokus på de batteri-teknologier, som vil kunne opfylde kravene til at drive fremtidens humanoide robotter - og hvilke, der kan komme til kort (in english).
Samarbejde om AI-understøttet workflow til PCB inspektion
t-og-m ›Siemens og NVIDIA vil forøge produktiviteten og forbedre kvaliteten ved at flytte forberedelsen af automatiseret optisk PCB-inspektion over i den virtuelle verden (in english).
AI-modeller skal revolutionere agentbaseret design af chips og systemer
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Cadence har introduceret Maestro – en ny portefølje af specialiserede AI-modeller, der er designet til at forbedre ydeevnen af virksomhedens eksisterende AI Super Agents til design af chips og elektroniske systemer (in english).
Derfor er danske universiteter attraktive mål for hackere
kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›På få uger har cyberangreb ramt DTU, Københavns Universitet og Aarhus Universitet. Universiteterne ligger inde med værdifulde data, har mange forskellige it-systemer og bygger på en tradition for åbenhed, hvilket gør dem interessante for cyberkriminelle.
Coralboard Edge AI udviklingsboardet er nu eksklusiv tilgængelig gennem DigiKey
boards ›På eksklusiv basis kan DigiKey nu levere Synaptic Coralboard Edge AI udviklingsboardet, der er baseret på den unikke Coral NPU teknologi fra Google Research (in english).
STMicroelectronics forenkler autentificering af Matter smart-home enheder
kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›STMicroelectronics forenkler autentificering af Matter-smart-home-enheder med personaliseringstjenesten ST MatterConnect. der kan indlæse kundens legitimationsoplysninger for enheden på ST-fabrikken før afsendelse, hvilket reducerer kompleksiteten.
Renesas introducerer 22nm-baserede 32-bit MCU'er i RX-familien med indbygget MRAM
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Renesas lancerer RX74M og RX74N, der er 'flagskibs' MCU'er med en ydeevne på op til 600 MHz. Der er tale om de første i RX-familien, der er baseret på en 22 nm-proces og indeholder integreret MRAM.
