Elek-Data.dk

Platform demonstrerer mulighederne med energy harvesting i IoT-enheder

Den engelske leverandør Trameto præsenterer en demoplatform, der gør det let at evaluere, hvordan energy-harvesting kan bruges i IoT-enheder som erstatning for batterier (in english).

Dansk svejserobot automatiserer svejsning af tanke i norsk fødevareproduktion

Trondheim-firmaet Skala fabrikk, der er specialist i rustfrit stål, har valgt danske WeldingDroid til at automatisere svejsning af tanke.

500W DC/DC plug-and-play konverter til E-mobility applikationer

Med sigte på 'off-highway' E-mobility applikationer har RECOM præsenteret en ny 'plug-and-play' 500W DC/DC konverter (in english).

GaN-baserede komponenter sparer 100.000 tons CO2-udledninger

Den førende leverandør af GaN-baserede powerkomponenter, Navitas, estimerer, at de GaN-komponenter, som firmaet har leveret, har sparet 100.000 tons CO2-udledninger i forhold til 'tilsvarende' silicium-baserede løsninger.

Banebrydende ny metode til PCB-produktion

Tyske InnovationsLab, der er eksperter i printet elektronik, har i forbindelse med et EU-støttet Horizon-projekt udviklet ny PCB-produktionsproces baseret på additiv produktion, som kan erstatte ætse-processer (in english).

Sound Hub Denmark hjælper med udviklingen af unikke keramiske højttalere

MAPU Speakers lancerer MAPU PRETO og MAPU SOENGA højttalerne, der er inspireret af den portugisiske keramiktradition og udviklet i samarbejde med Sound Hub Denmark.

Anritsu og Yotavis etablerer 'åbent' laboratorium til kommunikationstest

Anritsu og Yotavis har i Schweiz etableret et laboratorium til test af kommunikationsteknologier, der er åben for alle interesserede virksomheder (in english).

Kompakt board til indendørs CO2-måling

Infineon lancerer nyt XENSIV PAS CO2 Shield2Go board til CO2-målinger, der kommer med et integreret prototyping-koncept til test af systemopførslen (in english).

ATX motherboards med seneste 12th generation Intel Core processorer

Kontron udvider firmaets nye motherboard familie, der er baseret på 12th generation af Intel Core processor med en højt højtydende ATX motherboard (in english).

Microchip udvider programmet af MPU-baserede systemmoduler

Microchip udvider nu porteføljen af microprocessor (MPU) baserede systemoduler, SOMs, med det kompakte SAM9X60D1G modul, der åbner mulighed for en markant reduktion af design- og produktionsomkostningerne i sammenligning med diskrete implementeringer.

Mouser og Allegro MicroSystems annoncerer global distributionsaftale

Det europæiske halvledermarked fortsætter væksten i andet kvartal
DMASS-sammenslutningen melder om fortsat vækst i salget af halvlederkomponenter på det europæiske marked i andet kvartal af 2022. Men der er forsigtige tegn på, komponentmanglen vil lette (in english).
Samarbejde om opbygning af digitale cockpits i elektriske biler
AMD og ECARX har indgået samarbejde om at udvikle en computing-platform til brug i forbindelse med opbygning af digitale cockpits til den næste generation af elektriske biler (in english).
TSMC's dominerende position spiller en rolle i USA/Kina konflikten
Analysefirmaet Global Data fremhæver i en kommentar, at den eskalerende USA/Kina konflikt omkring Taiwan også skal ses i lyset af (taiwanske) TSMC's dominerende rolle i den globale chipforsyningskæde (in english).
SEMI-organisationen hilser godkendelsen af CHIPS Act programmet velkommen
Det såkaldte CHIPS Act program, der på alle fronter skal styrke USA position inden for halvlederområdet, har passeret Senatet, og SEMI-organisation håber på en hurtig endelig godkendelse i Repræsentanternes Hus (in english).
Det nye BeagleBone AI-64 board er nu klar til levering
Farnell annoncerer, at firmaet nu er lagerførende med det nye BeagleBone AI-64 board, der er det første 64-bit SBC fra BeagleBoard.org, som er målrettet til ydelsesoptimerede embedded applikationer (in english).
IDA: Optaget på ingeniør-uddannelserne rækker ikke
Den grønne omstilling og planlagte digitalisering af Danmark er truet af lavere optag på it- og ingeniøruddannelserne
Fremtidens låse bliver selvforsynede
Infineon lancerer ny teknologi, der gør det muligt for fremtidens 'smarte låse' at forsyne dem selv kontaktløs via en mobiltelefon eller lignende (in english).
ST og GlobalFoundries bag stor oprustning inden for FD-SOI
STMicroelectronics og GlobalFoundries vil udbygge hele FD-SOI økosystemet gennem etableringen af ny 300mm produktionsfacilitet i Frankrig (in english).
ODU lancerer selvstændig Mass Interconnect website
På et ny selvstændig website præsenterer ODU nu sine Mass Interconnect systemer, der indgår som masseforbindelser mellem testplatformen og de enheder, som skal testes.
Nokia skal lede storstilet tysk 6G-projekt
Nokia er blevet udpeget som projektleder i et nyt tysk finansieret 'lighthouse' projekt med 29 partnere, kaldet 6G-ANNA, der skal fokusere på 6G forskning og standardisering (in english).
Display kan let aflæses med polariserede solbriller
DATA MODUL lancerer nye Display-Pol+ løsninger, hvis informationer uden problemer kan aflæses med selv polariserede solbriller (in english).
Ny eBook med fokus på embedded løsninger
Microchip og Mouser har i fællesskab udarbejdet ny eBook, der fokuserer på brugen af microcontrollere i embedded systemløsninger (in english).
Digi-Key markerer 10 års support af FIRST Robotics konkurrence
Digi-Key har modtaget en 'special recognition' for firmaets stærke engagement i afviklingen af den internationalle FIRST Robotics konkurrence (in english).
200W half-brick DC/DC konverter med ultrabredt inputspændingsområde
TDK lancerer under TDK-Lambda varemærket ny serie af 200W half-brick DC/DC-konvertere, der kan operere med et inputspændingsområde fra 14 til 160 VDC (in english).
Farnell styrker profilen inden for e-handel med ny vicepræsident
Arfan Sabir, der har mange års erfaring inden for digital innovation og ansættelser i firmaer og organisationer som LEGO, Epson og Mothercare, er blevet udnævnt som vicepræsident i Farnell (in english).
Bosch investerer milliarder i chipudvikling og -produktion
Bosch vil investere 3 milliarder euro i halvleder-forretningen inden 2026, hvilket sker som en del af firmaets såkaldte IPCEI-program for mikroelektronik og kommunikationsteknologi.
AU-forskere skal forhindre at der opstår kvantebobler
Et dansk forskerhold på Institut for Virksomhedsledelse på Aarhus BSS ved Aarhus Universitet skal gøre europæiske virksomheder klar til den kommende computer-revolution: Kvantecomputeren.
Farnell har fundet de ældste Rasberry Pi applikationer i fortsat drift
Tidligere på året annoncerede Farnell en konkurrence, der går på at identificere de ældste forsat kørende applikationer bygget op omkring Raspberry Pi. Nu er vinderne fundet (in english).
Nyt EU batteri-regulativ er tæt ved målstregen
Med et stort flertal har EU-Parlamentet adopteret EU Rådets holdning til den nye EU-batteriforordning, som skal erstatte det tidligere EU-batteridirektiv fra 2006.
Volkswagen og ST vil i fælleskab udvikle chip til software-definerede køretøjer
CARIAD, der Volkswagen Group's enhed for softwareudvikling, har indgået et samarbejde med STMicroelectronics om fælles udvikling af en chip til brug i software-definerede køretøjer (in english).
80 år med gode forbindelser fra Mühldorf am Inn
ODU markerer, at det i år netop er 80 år siden firmaet blev etableret. I dag beskæftiger ODU over 2.500 medarbejdere - heraf 1.400 i hovedkvarteret i Mühldorf am Inn.
NXP og Foxconn samarbejder om platforme til fremtidens køretøjer
NXP Semiconductors har underskrevet MoU (Memorandum of Understanding) med Foxconn om fælles udvikling af platforme til de nye generationer af opkoblede køretøjer (in english).
AC/DC DIN-skinne forsyning som en alt i én løsning
Power Technic kan nu levere de nye DRS-240 og DRS-480 AC/DC DIN-skinne strømforsyninger fra Mean Well.
congatec moduler integreres i Intel Labs China’s Robot 4.0 platform
congatec COM Express moduler bruges til at drive Intel Labs China’s Robot 4.0 platform, som benyttes i forbindelse med forskning og uddannelse (in english).
Multizone ToF sensor bygger sikkerhedsring om pc'en
STMicroelectronics præsenterer FlightSense multi-zone ToF sensor til gestus-genkendelse, indbrudsalarmering og detektering af mennesker placeret foran en pc (in english).
Pilotprojekt om industriens første UWB-baserede pear-to-pear betalingsapplikation
NXP samarbejder med ING og Samsung om den første pilot-installation af en UWB-baseret betalingsapplikation, der gør det muligt for ejere af Samsung telefoner med UWB og en ING bankapplikation af overføre penge mellem hinanden (in english).

Næste side »

Webinarer, events og messer

Mest læste

Læs magasinet

Nyeste Nyheder