Ny standard lægger fundamentet for gennembrud af 3D IC-løsninger

Ny standard lægger fundamentet for gennembrud af 3D IC-løsninger

Et industrisamarbejde med forskningscentret imec som initiativtager har defineret en standard for opbygning af 3D IC-løsninger, hvor chip-dies kan 'stakkes' oven på hinanden og på en standardiseret måde kan forbindes til testudstyr (in english).

Fuldt digital løsning eliminerer vejstøj i biler fra Hyundai

Fuldt digital løsning eliminerer vejstøj i biler fra Hyundai

Analog Devices vil i samarbejde med Hyundai lancerede industriens første fuldt digitale system, der kan eliminere vejstøj i forbindelse med kørslen. Løsningen benytter Analog Devices' Audio Bus (A2B) teknologi (in english).

M-Bus level-konvertere til smart meters og industrielle IoT-enheder

M-Bus level-konvertere til smart meters og industrielle IoT-enheder

Det tyske firma STV Electronic har redesignet deres etablerede M-Bus level-konverter familie, så den er optimal til brug i smart meter og industrielle IoT (IIoT) sammenhænge (in english).

Samarbejde bringer intuitiv touch-baseret styring til devices med STM32 MCU'er

Samarbejde bringer intuitiv touch-baseret styring til devices med STM32 MCU'er

STMicroelectronics og Fieldscale gør det lettere at udvikle touch-baserede brugerinterfaces til devices, der er bygget op omkring STM32 microcontrollere (in english).

  • altoo

    altoo

    Nyt om måleteknik. Gratis webinar. Tilbud på demoudstyr
  • altoo

    altoo

    Få mere oscilloskop for pengene. Gratis undervisningsmateriale fra Keysight
  • ROHM Semiconducter

    ROHM Semiconducter

    En PMIC til NXP’s i.MX 8M Mini applikations-processor
  • congatec

    congatec

    Rugged 10 GbE infrastructure equipment
  • Texim

    Texim

    Focus Suppliers Nordic