Elek-Data.dk

Nye microcontrollere til motorstyring i konsumer- og industriudstyr

Toshiba udvider familien af motorstyrings microcontrollere med syv nye 32-bit enheder med Arm Cortex-M4 processorkerner (in english).

Altium køber Part Analytics

Altium - en af markedets førende leverandører af systemer til elektronikdesign (og ejet af Renesas) - styrker positionen gennem købet Part Analytics (in english).

Avancerede PCIe switches til automotive og embedded applikationer

Microchip lancerer ny familie af Switchtec PCIe Gen 4.0 16-lane switches til en bred vifte af automotive og embedded computing applikationer (in english).

Signify leverer energieffektiv belysning til Københavns Lufthavn

Københavns Lufthavn har gennemført en omfattende opgradering af belysningen i Finger A med 3D-printede armaturer fra Signify, der både forbedrer lyset og sænker energiforbruget i lufthavnen.

Flyvende start for Arm's chiplet standardiseringsinitiativ

De første offentlige specifikationer for Arm' såkaldte Chiplet System Architecture (CSA), der blev præsenteret for få måneder siden, er nu tilgængelige. Mere end 60 førende virksomheder er engageret i chiplet standardiseringsinitiativet (in english).

IAR understøtter kinesiske automotive-rettede microcontrollere

Den seneste IAR Embedded Workbench for Arm v9.60.3 understøtter microcontrollere til bl.a. automotive-applikationer fra den hurtigt voksende kinesiske leverandører Tongxin Microelectronics (in english).

Ny europæisk standard skal hjælpe virksomheder med at reducere metalforbruget

Danmark har ledet udviklingen af en ny europæisk standard, der kan hjælpe virksomheder med at mindske metalforbruget med op til 15 procent. Med metoden bliver det muligt at måle såkaldte restspændinger i metalstrukturer.

Ambitiøst nordisk projekt vil etablere globalt dækkende fiberkabel via Arktis

GlobalConnect er blandt deltagerne i nyt nordisk projekt, hvor der vil blive arbejdet på at etablere et globalt arktisk fiberkabel, der kan forbinde Europa, Asien og USA.

Varmepumper kan gøre den energitunge industri mindre klimabelastende

Nu skal Europas tunge industri kunne skifte til varmepumper. Nyt stort EU-projekt skal udvikle og demonstrere praktiske løsninger, som kan fremme overgangen fra fossil energi til grøn strøm.

Innovative nye audio DAC-chips til de mest krævende applikationer

ROHM er klar med 2. generation af firmaets meget respekterede MUS-IC serie af audio DAC-chips, der inkluderer flere unikke features og understøttes af en ny evalueringsplatform (in english).

ODU lancerer game-changer til VITA-standarderne

Med sine nye aerospace-løsninger hæver ODU barren for fiberoptisk transmission i embeddede flysystemer. De innovative løsninger leverer højere pålidelighed, mindre vedligeholdelse og bedre ydeevne.

MEMS-baseret ultrasonisk sensor til industri og medico

Med afsæt i CMUT (capacitive micromechanical ultrasonic transducer) teknologi er Infineon på vej med nye single-chip MEMS-baserede ultrasoniske transducer-løsninger (in english).

Præcisionstiming baner vejen for mere effektive datacentre

SiTime præsenterer ny single-chip timingløsning, der sigter mod brug i bl.a. AI-understøttede datacentre (in english).

Første automotive-grade WiFi 7 modul

u-blox lancerer firmaets første WiFi 7 modul, der understøtter automotive-grade konnektivitet med høj datahastighed og lav latens (in english).

Grøn omstilling styrker konkurrenceevnen
Der er en positiv sammenhæng mellem virksomhedernes grønne tiltag og deres konkurrenceevne. Det bliver nu for første gang dokumenteret i ny analyse, som Industriens Fond står bag.
Ultrakompakte terahertz oscillations- og detektionsenheder
ROHM kan i sample-kvantiteter nu levere industriens mindste terahertz (THz) wave oscillations- og detektionsenheder, der benytter såkaldte Resonant Tunneling Diodes (RTD'er).
2,4 GHz radiomodul med præinstalleret firmware
Würth Elektronik præsenterer to nye 2,4 GHz radiomoduler: Den frit konfigurerbare Orthosie-I model samt Stephano-I varianten, der kommer med præinstalleret firmware (in english).
Samsung indgår licensaftale med Nokia om videoteknologier
Nokia og Samsung indgår licensaftale, der gør det muligt for Samsung at benytte Nokia-udviklede videoteknologier i nye tv-produkter (in english).
Dansk teknologivirksomhed revolutioner vedligehold af vindmøller
R&D Test Systems har i samarbejde med Panasonic Toughbook udviklet en løsning, der kan spare vindmølleoperatører millioner af kroner på service og vedligehold.
Investorer skal på skolebænken i cybersikkerhed
Industriens Fond går sammen med The Link om at etablere et dansk Cyber Angel Academy, hvor business angels og venturekapitalister får konkret træning i at forstå, udvikle og investere i cybersikkerheds-iværksættere.
Infineon samler sensor- og RF-aktiviteter i én forretningsenhed
Infineon Technologies etablerer ny forretningsenhed, der kombinerer de eksisterende sensor- og RF-relaterede aktiviteter i én samlet organisation (in english).
Højt integreret 9-akset positionssensor åbner nye muligheder
TDK lancerer PositionSense sensorløsningen, der integrerer en 6-akset IMU, et 3-akset TMR-baseret magnetometer, on-chip sensorfusion software samt off-chip 'pedestrian dead reckoning (PDR)' software (in english).
Chipinduktor med dimensioner på kun 0,16 mm x 0,08 mm
Murata præsenterer, hvad firmaet betegner som verdens hidtil mindste 006003-klasse chipinduktor (in english).
Radarsensor og audio DSP'er gentænker bilens interiør
Texas Instruments lancerer ny AI-enablet radarsensorer og en serie af automotive audio processorer, der på flere måder gør det muligt at gentænke opbygningen af bilinteriørs (in english).
Nyt COM-HPC modul til krævende real-time applikationer
congatec præsenterer nyt COM-HPC modul, der er bygget op omkring Intel Core S teknologi, og som retter sig mod de mest avancerede real-time applikationer (in english).
Sikkerhedsopgradering af Linux-baserede embedded systemer
Rutronik kan nu levere det såkaldte 'PS-66u Security Upgrade Kit' fra Swissbit, der gør det let at sikkerhedsopgradere eksisterende Linux-baserede embedded systemer (in english).
Ceva har stor succes med AI NPU'er til embedded applikationer
Ceva Embedded AI NPU'er vinder stadig større indpas i AIoT og MCU markederne, hvor Ceva offentliggjort flere vigtige 'design-wins' (in english).
Danske virksomheder skal være verdensmestre i 3D-print
Dansk AM Hub har de seneste syv år løftet brugen af industriel 3D-print i dansk erhvervsliv. Nu bevilger Industriens Fond yderligere 30,5 mio. kr., der skal sikre, at endnu flere virksomheder får mulighed for at anvende 3D-print i produktionen.
SMARC moduler med nye Intel Core 3 processorer
congatec opdaterer conga-SA8 SMARC modul-familien med versioner, der er forsynet med de nyeste Intel Core 3 processorer (in english).
Mosaic Click board med integreret GNSS-receiver
MIKROE udvider den meget omfattende familie af Click add-on boards med Mosaic Click, der inkluderer en Mosaic-X5 GNSS reeceiver fra Septentrio (in english).
Gennembrud for selvreparerende plastik
En gruppe af forskere, der er tilknyttet Bournemouth University, står bag en teknik, der gør det muligt for plastic at 'selvhele', efter det er revnet eller brækket i forskellige stykker (in english).
Ny PMIC gør det billigere at opbygge energy harvesting løsninger
Nexperia udvider firmaets portefølje af komponenter til opbygning af energy harvesting løsninger med NEH71x0 familien af power management IC'er (in english).
3D elektronik åbner mulighed for større produktdifferentiation
I ny rapport analyserer IDTechEx de mange forskellige produktionsteknologier (og deres respektive 'modensgrad'), der kan bruges i forbindelse med opbygning af 3D elektronik. Den 28. januar afholder analysefirmaet et gratis webinar om emnet.
ROHM og TSMC samarbejder om GaN-teknologi
Med specielt sigte på automotive-segmentet har ROHM og TSMC indgået samarbejde om udvikling og masseproduktion af Gallium Nitride (GaN) teknologi (in english).
Nokia har nu 7000 patenter relateret til 5G
Nokia har passeret en milepæl med 7000 5G-relaterede patentfamilier, der inkluderer nøgleteknologier, som definerer, hvordan smartphones og andre tilsluttede enheder interagerer med 5G-netværk (in english).
Danske virksomheder viser vejen for cirkulær elektronik
Nye tiltag og teknikker- der bl.a. er udviklet i forbindelse med det såkaldte CirkEL-samarbejde - skal gøre det lettere at genbruge, reparere og genanvende elektronik. Resultaterne fra CirkEL præsenteres på konference i Aarhus den15. januar 2025.
Alif Semiconductor lancerer ny generation af banebrydende Ensemble MCU'er
Alifs 2. generations MCU'er inkluderer den seneste energieffektive neurale processeringssteknologi, som muliggør etablering af generativ AI i low-power edge- og endpoint-produkter (in english).
Opbygning af 18 nye halvlederfabs starter op i 2025
Ifølge SEMI-organisationen vil der på globalt plan i 2025 blive startet opbygning af 18 nye halvlederfabs (in english).
congatec markerer 20 års jubilæum
congatec har siden etableringen for 20 år siden markeret sig som en stadig stærkere aktør på markedet for embedded computerløsninger. Firmaet har også haft en særdeles central rolle i forbindelse med mange standardiserings-initiativer (in english).
Siemens vil hjælpe startups med de nyeste teknologier
'Siemens for Startups' hedder et nyt program, hvis mål er strømline samarbejdsprocessen og facilitetere partnerskaber mellem Siemens og nye innovative firmaer (in english).

Næste side »

Webinarer, events og messer

Mest læste

Læs magasinet

Nyeste Nyheder