SECO fokuserer på NXP-baserede løsninger
I forbindelse med embedded world 2026 vil SECO fokusere på firmaets styrkede program af modulbaserede løsninger baseret på i.MX 95 applikationsprocessorer fra NXP Semiconductor (in english).
DigiKey sætter fokus på nye spændende produkter på Embedded World 2026
På DigiKeys stand på Embedded World 2026 vil der bl.a. være demoer baseret på løsninger fra firmaer som Arduino, Microchip, NXP, STMicroelectronics med flere (in english).
Udviklingsboard til pålidelig styring af børstede DC-motorer
Nyt udviklingsboard til motorstyring fra MIKROE gør det muligt for udviklere hurtigt at levere proof-of-concept og derefter prototyper og kode til nye embedded designs (in english).
GCF melder om stor vækst i device-certificeringer
GCF (Global Certification Forum) har publiseret deres årlige rapport, der viser et rekordstort antal af device-certificeringer over helt spektret af applikationer (in english).
Kontron præsenterer nyt program for design-in partnere
Kontron Electronics præsenterer det såkaldte 'Preferred Design-In Partner Program', hvor der tilknyttes en eksklusiv designpartner i hvert land, som kan understøtte udvikling af embedded løsninger baseret på SoM og OSM moduler (in english).
DigiKey og Arduino afholder webinar om prototyping
Den 12. februar afholder DigiKey og Arduino et webinar, hvor det belyses, hvordan Arduino’s UNO Q og App Lab kan accelere designprocessen og simplificere applikationsudvikling (in english).
Industrielle motherboards med AMD Ryzen AI Embedded P100 processorer
Kontrons nye K4131-Px mITX industrielle motherboards med AMD Ryzen AI Embedded P100 processorer, tilbyder fremragende grafik- og AI-ydelse i krævende industrielle applikationer (in english).
Nye system- og computermoduler med SMARC-kompabilitet
Variscite præsenterer nye system/computer (SOM/COM) moduler, der understøtter SMARC interfacestandarden (in english).
Nyt COM Express Compact modul til embedded edge AI applikationer
congatec præsenterer COM Express Compact modul, der er baseret på den seneste AMD Ryzen AI Embedded P100 processorserie (in english)
Verdens første åbne standard for FPGA-moduler er nu præsenteret
SGET præsenterer et paradigmeskift inden for embedded design med frigivelsen af 'Open Harmonized FPGA Module (oHFM)' specifikationen, der er verdens første åbne og leverandøruafhængige FPGA-modulstandard (in english).
Insight SIP udvider populær modulfamilie med nye varianter
Insight SIP har oplevet stor interesse og efterspørgsel efter deres nyligt lancerede ISP2454-LX-modul, der er baseret på Nordic Semiconductors seneste generation af nRF54L15 Bluetooth LE chip. Nu introduceres nye varianter.
COM Express Type 6 moduler med Intel Core Ultra Series 3 processorer
Med sigte på integration af AI-kapabilitet i embedded og industrielle applikationer præsenterer SECO nye COM Express Type 6 moduler, der er bygget op omkring de nye Intel Core Ultra Series 3 processorer (in english).
Single-board computer med nye Intel Core Ultra Series 3 processorer
I forbindelse med CES-udstillingen lancerede Kontron nye 3,5" single-board computere (SBC'er) med de seneste Intel Core Ultra processorer (in english).
congatec præsenterer stor udvidelse af COM-programmet
Gennem integration af computermodulerne fra JUMPtec kan congatec nu tilbyder en af industriens mest omfattende porteføljer af applikationsklare COM-platforme (in english).
Udviklingsplatform baner vejen for ny sensorinnovation
Bosch Sensortec og Espressif præsenterer ESP-SensairShuttle udviklingsplatformen, der er bygget op omkring førstnævntes højtydende MEMS sensorer (in english).
Udviklingskit til opbygning af zone-controllere i softwaredefinerede køretøjer
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›I forbindelse med CES 2026 udstillingen præsenterer Infineon og Flex et zone-controller udviklingskit til brug i forbindelse med opbygning af de næste generationer af software-definerede køretøjer (in english).
Kamaramoduler finder nye anvendelsesområder
sensorer ›Kameramoduler bruges i stort omfang i smartphones og lignende. I ny rapport belyser Yole Group, hvordan kameramoduler bevæger sig ind i nye hurtigt voksende applikationer (in english).
Samarbejde om nye computerplatforme til sofwaredefinerede køretøjer
boards ›Infineon og Lenovo accelererer implementeringen af det næste niveau af autonom kørsel med nye højtydende computerplatforme til brug i softwaredefinerede køretøjer (in english).
Click board tilbyder højhastigheds kommunikation over både CAN og LIN
boards ›Det nye CAN-LIN SBC Click board fra MIKROE integrerer både CAN- og LIN-interfaces samt avanceret power management (in english).
Tria forlænger levetiden for Qseven computermoduler
boards ›Tria Technologies lancerer nye Qseven (Q7) computermoduler (COMs) baseret på Intel 'Amston Lake', 'Alder Lake N' og 'Twin Lake' platforme og garanterer tilgængelighed til mindst 2034 (in english).
COM-moduler med Qualcomm Dragonwing IQ-615 processor
boards ›Tria Technologies lancerer TRIA SM2S-IQ615 og TRIA OSM-LF-IQ-615 COM-modulerne, der er bygget op omkring en Qualcomm Dragonwing IQ-615 processor (in english).
congatec bringer embedded Arm-moduler til det næste niveau
boards ›Nye COM-HPC Mini moduler fra congatec med Qualcomm Dragonwing IQ-X processorer åbner for en række nye applikationer (in english).
Kontron og congatec går sammen om levering af sikre embedded løsninger
boards ›Nye embedded løsninger kombinerer Kontron’s secure, Linux-baserede operativsystem med congatec’s applikationsklare( aReady) COM hardware- og software-byggeblokke (in english).
