Infineon producerer nu SiC-komponenter med brug af 300mm wafers
Infineon præsenterer, hvad firmaet betegner som industriens første funktionelle SiC powerkomponenter, der produceret med afsæt i 300-millimeter (diameter) wafers (in english).
Renesas 365 udviklingsmiljøet accelererer vejen fra 'discovery' til færdigt design
Udviklere kan i Renesas 365 udviklingsmiljøet nu hurtigt opbygge applikationsspecifikke løsninger ved hjælp af low-cost hardware baseret på RA-microcontrollere, ekspansionsmoduler og applikationssoftware (in english).
Siemens vil købe Lauterbach
Med det planlagte køb af Lauterbach tilbyder Siemens en perspektivrig udvidelse af porteføljen af værktøjer til halvlederdesign og verifikation (in english).
TI tilføjer agentbaseret AI til CCStudio økosystemet
TI redefinerer embedded udvikling med agentbaseret AI i firmaets CCStudio-økosystem, hvilket gør det muligt at accelerere udviklingsprocessen markant (in english).
Nordic bringer edge AI til batteriforsynede Wi-Fi enheder
Nordic Semiconductor præsenterer nRF71 serien af SoCs, der på én chip kombinerer ultra-low-power Wi-Fi, Bluetooth Low Energy (LE), Thread og edge AI (in english).
MCU'er til realtime kontrol i robotsystemer og AI datacentre
STMicroelectronics nye STM32G5 serie af microcontrollere, baner vejen for opbygning af mere effektive strømforsyninger i AI datacentre og bedre løsninger til motorkontrol i robotsystemer.
MCU-platform til automotive baseret på RISC-V arkitektur
Infineon præsenterer firmaets første automotive microcontroller (MCU) platform, der er baseret på brug af åben-standard RISC-V arkitekturen (in english).
ST strømliner udvikling af AI-modeller til STM32 MCU-platformen
STMicroelectronics har redesignet workflowet i ST Edge AI Suite og introducerer fire nye værktøjer, der effektiviserer implementeringen af indlejrede maskinlærings-modeller i STM32 MCU'er.
Renesas udvider RL78-serien af 16-bit MCU'er
Renesas' RL78-serie har en unik position på markedet for 16-bit microcontrollere. Nu udvides serien med RL78/G21, der er ultra-low power MCU, som er optimeret til smart appliance systemkontrol (in english).
EtherCAT og TSN i powereffektive FPGA'er
Microchip bringer nu EtherCAT og TSN netværksløsninger til firmaets powereffektive PolarFire FPGA-platform (in english).
eFuse IC’er til beskyttelse af 1,8 V forsynings-rails
Toshibas nye TCKE5-serienfungerer mellem 1,7 V og 5,5 V med support af beskyttelse af 1,8 V, 3,3 V og 5 V forsynings-rails i forbrugerelektronik og computerprodukter.
A/D-konverter baner vej for telemetri med nanosekund præcision
Texas Instruments (TI) har præsenteret første A/D-konverter (ADC), der muliggør 24/7, low-power, event-baseret remote overvågning med opløsning i nanosekund området (in english).
AI-modeller skal revolutionere agentbaseret design af chips og systemer
Cadence har introduceret Maestro – en ny portefølje af specialiserede AI-modeller, der er designet til at forbedre ydeevnen af virksomhedens eksisterende AI Super Agents til design af chips og elektroniske systemer (in english).
STMicroelectronics forenkler autentificering af Matter smart-home enheder
STMicroelectronics forenkler autentificering af Matter-smart-home-enheder med personaliseringstjenesten ST MatterConnect. der kan indlæse kundens legitimationsoplysninger for enheden på ST-fabrikken før afsendelse, hvilket reducerer kompleksiteten.
Renesas introducerer 22nm-baserede 32-bit MCU'er i RX-familien med indbygget MRAM
Renesas lancerer RX74M og RX74N, der er 'flagskibs' MCU'er med en ydeevne på op til 600 MHz. Der er tale om de første i RX-familien, der er baseret på en 22 nm-proces og indeholder integreret MRAM.
Digitale low-power dobbeltkanal isolatorer til industrielt udstyr
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba nye digitale low-power dobbeltkanal isolatorer i DCL32xx00-serien understøtter energieffektiv, pålidelig signaltransmission i industrielle styringer og effektkonverteringssystemer med en strømtræk på kun 0,2 mA og høj isolationspænding.
Certificerbar agentbaseret AI til debugging-analyse af embedded systemer
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Med introduktionen af winIDEA AI Kit bringer TASKING certificerbar agentbaseret AI til debugging-analyse af embedded systemer (in english).
Første touchcontrollere til knapper, skydere og drejehjul med parallel sensing
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Microchips nye MTCH3380P og MTCH3240P controllere tilbyder hurtig touch-respons og robust ydelse i komplekse interfaces - inklusiv displayfrie applikationer (in english).
Microchip og Navitas samarbejder om 800V referencedesign
power ›Microchip og Navitas udvikler 800V-til-6V referencedesign, der kombinerer digital powerkontrol og hardwarebaseret sikkerhed, der kan accelerere udviklingen af højeffektive OCP (Open Compute Project) rack power applikationer.
Lavspændings GaN FETs til AI datacentre og robotløsninger
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Renesas udvider porteføljen af GaN-komponenter med første 100V E-mode GaN, der bl.a. vil være oplagt at bruge i datacentre og forskellige typer af robotter (in english).
Texas Instruments med markant udvidelse af Zephyr RTOS-supporten
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Med udvidet Zephyr RTOS-support på tværs af firmaets MCU'er, MPU'er og trådløse løsninger eliminerer Texas Instruments (TI) alle migrationsbarrierer og accelerer 'time-to-market' for udviklere, der arbejder med Zephyr-baserede applikationer (in english).
650V GaN med dobbeltsidet køling
power ›Med sigte på brug i bl.a. AI datacentre præsenterer Renesas industriens første 650V GaN i en 8x8 mm pakning med dobbeltsidet køling (in english).
Infineon åbner ny back-end produktionsenhed i Thailand
branche-og-teknologi ›Med åbningen af ny back-end produktionsenhed i Thailand, styrker Infineon firmaets globale distributionsnetværk (in english).
