Elek-Data.dk

Nyt nanomateriale kan bane vej for forbedringer i bl.a. batterier
Branche, teknologi, komponentdistribution ›imec, det verdenskendte forsknings og innovationshub har sammen med partneren KU Leuven præsenteret et nyt nanomesh materiale, der kan udnyttes i batterier, katalytiske konvertere og brændselsceller med mere (in english).
Kom godt i gang med samarbejdende robotløsninger
Produktion ›Smartere og mere alsidige robotværktøjer, eller end-of-arm-værktøjer - sensorer, gribere og Quick Changers - gør det muligt for robotter at overtage gentagelsesprægede arbejdsopgaver og dermed bruges til mere præcisionskrævende og intelligente opgaver.
Nissan og DOCOMO gennemfører testkørsel med 5G-baseret I2V-teknologi
Branche, teknologi, komponentdistribution ›Nissan og NTT DOCOMO, den store japanske teleoperatør, demonstrerer Nissans 'Invisible-to-Visible, I2V'-teknologi i en bil i bevægelse med brug af DOCOMOs 5G teknologi.
ADLINK går sammen med Google Cloud om IoT-ready løsninger
Embedded, boards og moduler ›ADLINK har indgået et partnerskab med Google Cloud, der baner vejen for at opbygge intelligent edge computing systemer med realtime opkobling til Google Cloud (in english).
Dansk ledet projekt om printet elektronik skal styrke Europas konkurrenceevne
PCB og designværktøjer ›Teknologisk Institut står i spidsen for en ny international innovations-hub, der skal hjælpe europæiske produktionsvirksomheder med en teknologi, der gør det muligt at printe elektrisk ledende baner på stort set alle typer af overflader.
USB4 specifikationen bliver baseret på Thunderbolt protokollen
Wireless, tele og data ›USB Promoter Group har netop løftet sløret for den kommende USB4 specifikation, der bliver baseret på Thunderbolt protokolspecifikationerne (in english).
Første produkter med embedded MRAM i en 28nm procesnode
Memory ›Samsung Electronics har påbegyndt de første kommercielle forsendelser af embedded MRAM (eMRAM) produkter baseret på en 28nm FD-SOI fremstillings-proces (in english).
SAR A/D konvertere til brug i hårde anvendelsesmiljøer
Analog, mixed-signal ›Microchip præsenterer ny serie af SAR A/D-konvertere, der er specielt designet til brug i applikationer, hvor der kan forekomme høje temperaturer og elektromagnetiske påvirkninger (in english).
CEVA i succefuld test af NB-IoT silicium i Vodafone's netværk i Tyskland
Wireless, tele og data ›CEVA annoncerer, at firmaet med succes har gennemført felttest i Vodafone's åbenfelts laboratorium med firmaets CEVA-Dragonfly NB2 silicium til brug i Narrow-Band IoT (NB-IoT) applikationer (in english).
'Time-to-digital' konverter til optisk ranging og 3D scaning
Display, opto, LEDs ›Den nye AS650 fra ams er en high resolution TDC (time-to-digital converter) med CMOS-inputs i en kompakt 6mm x 6mm pakning (in english).
Rutronik udvider LED-programmet med produkter fra Stanley
Display, opto, LEDs ›Rutronik har indgået en paneuropæisk distributionsaftale med japanske Stanley, hvis produktprogram omfatter LEDs, IR emittere og UV LEDs (in english).
Let vej til EMC-kompatibilitet med nye linje-induktorer til RECOM's DC/DC konvertere
Power, strømforsyning, EMC/ESD ›Til brug sammen med firmaets DC/DC-konvertere, har RECOM udviklet RLS induktor-serien, som er præ-testet til at honorere kravene med hensyn til både ledende og udstrålet EMI (in english).
Robust prototyping platform forkorter system- og sensorintegration
Embedded, boards og moduler ›Arrow Electronics er gået sammen med Shiratech om Body Cam 1.0 og ICOMOX udviklingsplatformene til henholdsvis image-streaming og industriel monitorering (in english).
Små cirkulære 'kraftværker' til sikre forbindelser i medico-sektoren
Konnektorer, elmech, passiv ›ODU’s cirkulære Medi-Snap konnektorer udvides med højvolttyper, der kan overføre op til 1.000 volt og 16A fra kompakte konnektorer, som leverer op til fem poler i et Ø18,5mm konnektorhus.
Intel FPGA transceiver baner vej for 400G Ethernet
FPGA, CPLD, ASIC og EDA ›Intel annoncerer, at firmaet nu er i fuld volumenproduktion med 58 Gbit/s FPGA transceiver, der bliver hjørnestenen i udrulingen af 400 Gbit/s Ethernet produkter (in english).
Distrelec udvider med Teledyne LeCroys T3 suite af produkter
Test & måleudstyr ›Distrelec kan via deres web-shop nu levere Teledyne LeCroy's T3 suite af testværktøjer og udstyr (in english).
Dialog køber Silicon Motion's aktiviteter inden for mobil kommunikation
Wireless, tele og data ›Dialog Semiconductor overtager Silicon Motion’s 'Mobile Communications Business' enhed, der bl.a. har en stærk position inden for ultra-low-power Wi-Fi løsninger (in english).
Industriel computerplatform til TSN-applikationer
Embedded, boards og moduler ›Kontrons nye industrielle computer, KBox A-230-LS - der bl.a. er forsynet med et SMARC-sAL28 modul - tilbyder op til fem (Time Sensitive Networking) enablede 1GB Ethernet porte (in english).
Prevas sætter fokus på testsystemer med standard softwarepakker
Test & måleudstyr ›For at mindske omkostningerne og forkorte udviklingstiden for et godt og effektivt testsystem, har Prevas udviklet et sæt standard softwarepakker, der kan lette arbejdsprocessen betydeligt.
Cobots skal styrke dansk konkurrenceevne
Produktion ›Kollaborative robotter, også kaldet cobots, har et stort potentiale i forhold til at skabe nye spændende jobfunktioner og øge produktiviteten i danske virksomheder. Et nyt projekt skal sikre, at Danmark udnytter potentialet.
Unik USB-C PD løsning baner vejen for universielle og mere miljøvenlige power-adaptere
Power, strømforsyning, EMC/ESD ›Cypress præsenterer fleksibel USB-C løsning med PD (Power Delievery), der gør det muligt at opbygge universielle power-adapter løsninger uden brug af 'barrel' konnektorer (in english).
EBV vil tilbyde chip IP udviklet af Fraunhofer-institut
Branche, teknologi, komponentdistribution ›EBV Elektronik, RoodMicrotech og Fraunhofer IIS har indgået et tæt samarbejde om produktion og markedsføring af sidstnævntes 'ready-to-use' chip IP (in english).
Dansk teknologi skal gøre skibsfart autonomt og miljøvenligt
Branche, teknologi, komponentdistribution ›Intelligente skibe, der uden at udsende skadelige emissioner, navigerer sikkert ind i havnen og lægger til kaj. Det er en del af de ambitiøse mål i ShippingLab, som er Det Blå Danmarks nye platform for maritim forskning, udvikling og innovation.
Budgetvenlige kits til IoT-prototypefremstilling
Embedded, boards og moduler ›RS Components præsenterer to nye Cypress-platforme med Wi-Fi-, Bluetooth- og BLE-forbindelse samt integreret PSoC 6 microcontroller til IoT-udvikling.
State-of-the art 24 GHz til 44 GHz mikrobølge up- og downkonvertere
Analog, mixed-signal ›Analog Devices lancerer 24 GHz til 44 GHz wideband integrerede mikrobølge up- og downkonvertere til brug i 28/39 GHz 5G transceivere (in english).
Nyt kit baner vej for LoRa-baseret kommunikation ved 868 MHz
Wireless, tele og data ›Farnell element14 annoncerer det nye 'Arduino Pro Gateway Kit', der gør det muligt at opbygge langtrækkende LoRa-baseret kommunikation med lav interferens i 868 MHz frekvensbåndet (in english).
IoT processorplatform med WLAN og Bluetooth
Wireless, tele og data ›Laird Connectivity præsenterer Sterling-EWB platformen, der tilbyder en simpel, sikker og pålidelig måde at opsamle data fra sensorer og videresende dem trådløst til cloud-services (in english).
Det globale halvledersalg er faldende
Branche, teknologi, komponentdistribution ›Ifølge SIA (Semiconductor Industry Association) faldt det globale salg af halvlederprodukter med 5,7 procent i januar 2019 i forhold til samme periode i 2018 og 7,2 procent i forhold til december 2018 (in english).
5G er klar til at overtage datatrafikken
Wireless, tele og data ›Ifølge en rapport fra Cisco vil 5G-teknologi udgøre 23,2 procent af al mobiltrafik i Vesteuropa allerede i 2022, hvilket jo med al tydelighed understreger 5G-teknologiens betydning for den igangværende digitale evolution.
Superkompakt modul med ULP microcontroller og sub-GHz radio
MCU, MPU, DSP & embedded software ›Microchip lancerer IEEE 802.15.4-kompatibel modul, der kombinerer en ULP (ultra-low-power) microcontroller med en sub-GHz radio, og dermed baner vej for at accelerere udviklingen af bl.a. batteriforsynede trådløse trådløse netværkssensorer (in english).
Systemmodul med ST-processor med tre processeringskerner
Embedded, boards og moduler ›Kontron præsenterer 'System-on-Module, SoM', der er bygget op omkring STMicroelectronics' nye STM32MP157, der inkluderer tre processorkerner (in english).
Samsung er klar med første 512GB eUFS hukommelse
Memory ›Samsung er nu i produktion med industriens første 512GB eUFS 3.0 hukommelse, som bl.a. udmærker sig ved at være omkring 20 gange så hurtig som microSD kort (in english).
96Boards platforme til machine learning applikationer
Embedded, boards og moduler ›Arrow lancerer højt ydende 96Boards platforme, der er bygget op omkring i.MX 8 familien af multicore processorer, og som sigter mod applikationer inden for f.eks. machine learning (in english).
Sikre 'end-to-end' IoT-løsninger dedikeret til det europæiske marked
Wireless, tele og data ›Murata og eSoftThings har samarbejdet om udvikling af IoT hardware og platformsløsninger, der er målrettet til de gældende regulativer på det europæiske marked (in english).
Red Pitaya's nye STEMlab platform vil konkurrere med high-end dedikerede instrumenter
Test & måleudstyr ›Red Pitaya præsenterer ny high performance STEMlab platform, der er skræddersyet til HF+50MHz SDR (Software-Defined Radio) og RF applikationer, der kræver DAQ-systemer med høj præcision (in english).
Lyssensor med 50/60Hz flicker-detektering
Sensorer og transducere ›ams præsenterer ny lyssensor, TCS3707, som inkluderer funktion til 50/60Hz flicker-detektering, der kan eliminere banding og andre fejl i billeder, der er taget i kunstig lys (in english).
Nye familie af Bluetooth low energy systemchips
Wireless, tele og data ›Dialog Semiconductor’s seneste familie af multicore microcontrollere med Bluetooth low energy åbner for helt nye muligheder for integration på systemniveau (in english).
Non-volatil FusionHD-teknologi udfordrer Flash
Memory ›Det amerikanske firma Adesto Technologies præsenterer FusionHD non-volatil hukommelsesteknologi, der kan operere med op til 70 procent mindre effekt i sammenligning med Flash (in english)
TI tilbyder nye chips med unik BAW resonator-teknologi
Analog, mixed-signal ›Texas Instruments nye BAW resonator-teknologi baner vejen for højere ydelse i kommunikatations-infrastrukturer samt konnektivitets-applikationer med mere (in english).
Komplette referencedesigns til jernbane-applikationer
Power, strømforsyning, EMC/ESD ›RECOM introducerer to evalueringsplatforme til firmaets DC/DC konvertere med et effektniveau op til 240W, der sigter mod brug i jernbane-applikationer (in english).

« Forrige side Næste side »

Messekalender

Mest læste

Læs magasinet