Molex opruster inden for kontaktløs konnektering
Molex har erhvervet kerne IP-teknologi fra Keyssa, der har været pioner inden for højhastigheds, kontaktløse konnektorer (in english).
Molex har erhvervet kerne IP-teknologi fra Keyssa, der har været pioner inden for højhastigheds, kontaktløse konnektorer (in english).
Cinch Connectivity Solutions udvider RF konnektorlinje med ny 30-grader vinklet mmWave produktfamilie.
Harwin's populære Kona high-power konnektorserie er nu tilgængelig med backshells.
Renesas har gennem en længere periode samarbejdet tæt med Sequans, den franske specialist af 5G/4G cellulære IoT chips og moduler. Nu der indgået et MoU om en overtagelse (in english).
ROHM’s nye 600V super Junction MOSFETs kombinerer lav støj med industriens hurtigste 'reverse recovery' tid, fremhæver firmaet (in english).
Rutronik kan nu leveres JAE's højre-vinklede USB Type-C konnektorer, DX07, der er meget pladsbesparende og kan anvendes i lang række forskellige sammenhænge (in english).
Infineon vil bygge verdens største 200-millimeter (waferstørrelse) SiC-produktionsenhed i Kulim i Malaysia (in english).
STMicroelectronics præsenterer en ny type IR-sensor, STHS34PF80, der både kan detektere bevægelse og stationære objekter, og på den måde repræsenterer den et stort skridt frem i forhold til traditionelle PIR-sensorer (in english).
Nyudviklet sensorløsning skal gøre det muligt at sætte tidligere ind mod udslip af klimagasser og derved gavne miljø og økonomi.
Med sigte på brug i bl.a. IoT-enheder lancerer Nexperia industriens første power-booster chip, der gør det muligt at forlænge levetiden af ikke-genopladelige knapcelle-batterier med op til 10 gange (in english)
Toshiba Electronics Europe har samarbejdet med MikroElektronika (MIKROE) om integration af firmaets TB9053 DC-motor driver IC i MIKROE's nye 'DC Motor 26 Click Board' (in english).
DMASS (European Components Distribution) organisationen har netop præsentereret omsætningstallene for Q2/2023. Markedet bevæger sig rimeligt kontrolleret mod mere 'normale' tilstand på de fleste områder (in english).
u-blox lancerer LEXI-R4, der er 16x16mm LTE-M / NB-IoT modul, som kan levere 23 dBm RF output power og tilbyder 2G fallback (in english).
Vicor har netop frigivet en e-book, der belyser brugen af high-performance powermoduler i missionskritiske applikationer som aerospace-, forsvar- og satellit-segmenterne (in english).
Farnell og Maker Faire Rome samarbejder med sigte på at inspirere til miljømæssig innovation i form af FAE Technology designkonkurrencen: 'My Maker PCBA: Your Electronics For A Better Planet' (in english).