5G mobilnetværk kan erstatte din internetforbindelse i dag
Sponsoreret indhold - Du har sikkert allerede hørt nyheden – 5G mobilnetværk er kommet til Danmark.
Nordic Semiconductors SDK og systemchip kan nu bruges til Amazon Sidewalk
Nordic Semiconductor oplyser, at det er nu er muligt at opbygge Amazon Sidewalk enheder med det eksisterende nRF Connect SDK og nRF52840 multiprotokol systemchip'en (in english).
MiR annoncerer ny cloud-baseret software til optimering af robotflåder
MiR Insights, et nyt cloudprogram fra Mobile Industrial Robots (MiR), sikrer flådeejere præcise og handlingsrettede indsigter om deres robotter. Det baner vejen for at øge robotternes ydeevne, optimere driften og effektivisere fejlfinding.
Nye innovationer nedbryder barrierer inden for 3D Flash hukommelser
KIOXIA og Western Digital har præsenteret banebrydende arkitekturmæssige innovationer inden for 3D Flash hukommelser med hensyn til skalering og waferbonding teknologier (in english).
Melexis tilbyder nu komplet 'PCB-less' tryksensor-platform
Melexis frigiver nu to nye relative tryksensor IC'er i firmaets 'PCB-less' familie af højpræcisions tryksensor til brug i barske anvendelsesmiljøer (in english).
DI: Positivt med tættere samarbejde med private om cybersikkerhed
Dansk Industri glæder sig over, at partierne i forsvarsforligskredsen er nået til enighed om, at Center for Cybersikkerhed (CFCS) skal styrke samarbejdet med den private sektor.
6W og 10W DC/DC-konvertere i SMD og 'through-hole' varianter
TDK Corporation udvider TDK-Lambda CCG serien af DC/DC-konvertere med 6W og 10W modeller, der velegnet til både SMD og 'through hole' montering (in english).
Aalborg Universitet og Anritsu udbygger 6G-samarbejde
Anritsu og Aalborg Universitet udvider og udbygger nu forskningssamarbejdet inden for 6G-teknologier og -koncepter (in english).
Dansk innovation får topplacering
Vestas, Novozymes og Topsoe har leveret største bidrag til, at Danmark kan indtage europæisk tredjeplads målt på antallet af patentansøgninger. 3Shape, der producerer 3D-scannere til tandlægeindustrien, er også med helt i front.
Nu bliver det lettere og hurtigere at implementere Boundary Scan test
XJTAG præsenterer ny version af firmaets markedsledende JTAG boundary scan værktøjer, XJTAG 3.13, der tilbyder en lang række både forbedrede og nye features (in english).
Ny kontrol IC-teknologi kan maksimere ydelsen af GaN-komponenter
ROHM præsenterer ny kontrol IC, der kan operere ved ultrahøj hastighed og dermed maksimere ydelsen af GaN-baserede powerkomponenter (in english).
Strømsensor fra LEM kan maksimere rækkevidden af Li-Ion batterier i biler
Udviklere af Li-Ion management systemer (BMS) til elbiler kan maksimere rækkevidden ved brug af den nye CAB 1500 strømsensor fra LEM.
900 V GaN flyback switcher IC'er til industrielle applikationer
Power Integrations nye 900 V GaN flyback switcher IC'er retter sig mod industrielle applikationer samt 400V automotive strømforsyninger (in english).
Applikationsspecifikke MOSFETs (ASFETs) til hotswap-applikationer
Nexperia introducerer firmaets første applikationsspecifikke MOSFETs (ASFETs) til hotswap-applikationer i en SMD copper-clip LFPAK88 pakning med et reduceret footpring på 60 procent (in english).
Ny Arduino UNO R4 tilbyder et ydelsesmæssigt kæmpeboost
Arduino har netop præsenteret en markant udvidelse af den populære UNO familie med UNO R4, der kommer i to versioner, UNO R4 WiFi og UNO R4 Minima, som er baseret på en Renesas RA4M1 32-bit microcontroller med Arm Cortex-M4 processorkerne (in english).
PR electronics får ny ejer
branche-og-teknologi ›Kirk Kapital har sammen med private equity-selskabet AGIC Capital købt Rønde-virksomheden PR electronics.
congatec udvider modulporteføjlen med løsninger baseret på TI-processorer
boards ›congatec vil fremover tilbyde Arm-baserede processorer fra Texas Instruments (TI) i firmaets computermoduler (COMs). Første produkt bliver conga-STDA4, der er et SMARC modul med Arm Cortex-baseret TDA4VM processor (in english).
Ny uModule regulator til støjfølsomme applikationer
power ›Analog Devices (ADI) præsenterer ny dual output DC/DC uModule regulator, der inkluderer flere patenterede innovationer relateret til silicium-implementering, layout og packaging (in english).
Renesas køber NFC-specialisten Panthronics
kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Renesas styrker positionen inden for NFC (Near-Field Communication) teknologi med købet af den østrigske NFC-pioner Panthronics, som Renesas i øvrigt har samarbejdet tæt med siden 2018 (in english).
Accelerometre med indbygget kunstig intelligens
sensorer ›STMicroelectronics præsenterer AI-forbedrede smarte accelerometre, der bl.a. sigter mod brug i 'always-aware' applikationer (in english).
Skyd genvej til kompleks powerelektronik med nye simuleringsværktøjer
power ›onsemi's nye simuleringværktøjer inkluderer en lang række features og faciliteter, der gør det lettere at designe og opbygge komplekse powerelektroniksystemer baseret på SiC-komponenter (in english).
32-bit microcontrollere med Arm Cortex-M0+
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Texas Instruments adresserer low-cost systemer med ny 32-bit microcontrollerfamilie, der er baseret på Arm Cortex-M0+ MCU porteføljen (in english).
Bluetooth LE systemchip understøtter Bluetooth 5.4
kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Infineon lancerer i AIROC familien den nye CYW20829 Bluetooth LE systemchip (SoC), der understøtter de seneste Bluetooth 5.4 specifikationer (in english).
