Microchip lancerer 10 nye remote temperatursensorer
Microchips nye MCP998x familie repræsenterer en af industriens største automotive grade remote temperatursensor-porteføljer, der er tilgængelig fra én leverandør (in english).
Regeringen hæver ambitionerne for Teknologipagtens udbredelse
Interessen for Teknologipagten, som regeringen lancerede sidste år, har overgået forventningerne. Derfor sætter regeringen nu to nye mål om, at Teknologipagtens indsatser skal have 1 mio. deltagere og engagere 350 virksomheder inden udgangen af 2020.
Samarbejde om udviklingssystemer til RISC-V
Andes og SEGGER er gået sammen om at tilbyde professionelle udviklingssystemer til RISC-V processorer fra Andes (in english).
ODU Denmark flytter til nyt domicil
ODU Denmark rykker fra Amager til nyt og større domicil i Hvidovre. Men ellers er alt 'business as usual'.
Fuldt indkapslede PMBus powermoduler
Renesas Electronics lancerer 10A og 15A fuldt indkapslede PMBus powermoduler til forsyning af avancerede FPGA'er, DSP'er, ASICs og hukommelseskomponenter (in english).
POL DC/DC-konvertere med ekstremt kompakte dimensioner
TDK præsenterer ny serie af uPOL powerløsninger til applikationer inden for bl.a. big data, machine learning, kunstig intelligens (AI), 5G celler, IoT og computing enterprise (in english).
AC/DC lineær regulator med høj effektivitet og power-densitet
Texas Instruments lancerer integreret lineær regulator, der opererer med 75 procent effektivitet og den dobbelte powerdensititet i forhold til andre linære regulatorer, fremhæver firmaet (in english).
Modulære strømforsyninger med fuld MoPP isolation og 18 outputs
TDK lancerer QM8 serien of AC-DC power supplies, der udvider QM seriens 700 til 1500W modulære strømforsyninger til at understøtte op til til 18 outputs (in english).
Danfoss fabrik er blandt verdens absolut ’smarteste’
Danfoss fabrik i Wuqing i Kina er af World Economic Forum blevet udnævnt som en af verdens mest avancerede 'smarte' fabrikker og dermed helt i front i den fjerde industrielle revolution (Industry 4.0).
Nyt dansk udviklings-center kan nu teste integrerede energiteknologier
Et nyt udviklingscenter på Teknologisk Institut vil hjælpe danske virksomheder med at teste integrerede energiteknologier som batterier, ladestandere til elbiler, varmepumper og solceller.
Analyse kortlægger brugen af Raspberry Pi
Farnell har gennemført en brugeranalyse, der beskriver, hvorfor industrielle kunder og maker-miljøerne har valgt at arbejde med Raspberry Pi (in english).
Intel overhaler igen Samsung
Samsung har indtaget førstepladsen for det globale salg af halvlederprodukter i de seneste fem opgjorte kvartaler. Fjerde kvartal af 2018 var den mangeårige leder, Intel, imidlertid tilbage på førstepladsen ifølge tal fra IHS Markit (in english).
16-bit general-purpose MCU'er med omfattende sikkerhedsfunktioner
LAPIS Semiconductor - der er en del af ROHM Group - har præsenteret en omfattende serie af 16-bit general-purpose microcontrollere, der sigter mod applikationer, der rækker fra home appliances til industrielt udstyr (in english).
TE Connectivity udnæver Digi-Key til årets distributør
Digi-Key er blevet hædret med TE Connectivity’s '2018 High Service Global Distributor of the Year' award (in english).
Nyt nanomateriale kan bane vej for forbedringer i bl.a. batterier
imec, det verdenskendte forsknings og innovationshub har sammen med partneren KU Leuven præsenteret et nyt nanomesh materiale, der kan udnyttes i batterier, katalytiske konvertere og brændselsceller med mere (in english).
Kom godt i gang med samarbejdende robotløsninger
automation ›Smartere og mere alsidige robotværktøjer, eller end-of-arm-værktøjer - sensorer, gribere og Quick Changers - gør det muligt for robotter at overtage gentagelsesprægede arbejdsopgaver og dermed bruges til mere præcisionskrævende og intelligente opgaver.
Nissan og DOCOMO gennemfører testkørsel med 5G-baseret I2V-teknologi
branche-og-teknologi ›Nissan og NTT DOCOMO, den store japanske teleoperatør, demonstrerer Nissans 'Invisible-to-Visible, I2V'-teknologi i en bil i bevægelse med brug af DOCOMOs 5G teknologi.
ADLINK går sammen med Google Cloud om IoT-ready løsninger
boards ›ADLINK har indgået et partnerskab med Google Cloud, der baner vejen for at opbygge intelligent edge computing systemer med realtime opkobling til Google Cloud (in english).
Dansk ledet projekt om printet elektronik skal styrke Europas konkurrenceevne
pcb-og-eda ›Teknologisk Institut står i spidsen for en ny international innovations-hub, der skal hjælpe europæiske produktionsvirksomheder med en teknologi, der gør det muligt at printe elektrisk ledende baner på stort set alle typer af overflader.
USB4 specifikationen bliver baseret på Thunderbolt protokollen
kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›USB Promoter Group har netop løftet sløret for den kommende USB4 specifikation, der bliver baseret på Thunderbolt protokolspecifikationerne (in english).
Første produkter med embedded MRAM i en 28nm procesnode
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Samsung Electronics har påbegyndt de første kommercielle forsendelser af embedded MRAM (eMRAM) produkter baseret på en 28nm FD-SOI fremstillings-proces (in english).
SAR A/D konvertere til brug i hårde anvendelsesmiljøer
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Microchip præsenterer ny serie af SAR A/D-konvertere, der er specielt designet til brug i applikationer, hvor der kan forekomme høje temperaturer og elektromagnetiske påvirkninger (in english).
CEVA i succefuld test af NB-IoT silicium i Vodafone's netværk i Tyskland
kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›CEVA annoncerer, at firmaet med succes har gennemført felttest i Vodafone's åbenfelts laboratorium med firmaets CEVA-Dragonfly NB2 silicium til brug i Narrow-Band IoT (NB-IoT) applikationer (in english).
