5G mobilnetværk kan erstatte din internetforbindelse i dag
Sponsoreret indhold - Du har sikkert allerede hørt nyheden – 5G mobilnetværk er kommet til Danmark.
Eniig og SE i samarbejde om åbning af fibernet
De jyske energiselskaber og fiberudbyderne Eniig og SE har indgået et udvidet samarbejde.
XYZ farvesensor til high-end konsumer- og industri-applikationer
ams’ nye XYZ farvesensor baner vejen for at kunne udføre præcise målinger af selv meget mørke farver under udfordrende lyskonditioner (in english).
'Expansion software' giver sikkerhed i IoT-endepunkter
Med STM32 'expansion software' fra STMicroelectronics bliver mere enkelt at etablere sikkerhed i IoT-endepunkter (in english).
Sensor 'stickers' transformerer kroppen til en multitouch sensoroverflade
Forskere på Saarland University har udviklet sensor 'stickers', der kan placeres på kroppen og detektere finger-berøring meget præcist. De er samtidig meget lette at producere (in english).
Master Mind arrangement om machine learning
Med fokus på machine learning indbyder mpeople til et nyt Master Mind arrangement, der afholdes i henholdsvis Aarhus (den 24. maj) og Ballerup (den 31. maj).
IoT board booster udvikling af farve-HMI'er
Arrow Electronics lancerer farve-HMI platform til brug i forbindelse med udvikling af konsumer, industri og medico devices (in english).
Stor forhåndsinteresse for 'Electronics of Tomorrow, EOT'
Med mere end 12 måneder til messestart er de første 57 udstillere allerede tilmeldt elektronik- og tekologibranchens nye fagmesse EOT - Electronics of Tomorrow, som kan opleves for anden gang 7.-9. maj 2019 i MCH Messecenter Herning.
Første X-Class CMOS imagesensorer
ON Semiconductor præsenterer de to første devices i den nye X-Class CMOS imagesensor-platform, der baner vej for høj ydelse i et kompakt fysisk footprint (in english).
X-FAB lancerer ny galvanisk chip-isoleringsteknologi
X-FAB, der er blandt verdens førende chipfoundries, når det gælder analoge/mixed-signal chips, har præsenteret ny galvanisk isolationsteknologi, der kan udnyttes i forbindelse med højspændings-løsninger (in english).
Vibrations- og shockresistente konnektorer til krævende miljøer
ODU's nye vibrations- og shockresistente 'Threaded Connector' sigter mod brug udfordrende anvendelsesmiljøer.
LTE Cat M1 og NB-IoT moduler med global dækning
u-blox annoncerer, at firmaets LTE Cat M1 og NB-IoT moduler med globalt dækning nu er kommercielt tilgængelige (in english).
Power-induktorer med ultralav tab
Med sigte på højfrekvens-applikationer lancerer Coilcraft en serie af power-induktorer med ultralavt tab (in english).
Højintensitets LED UV-hærdesystem til store flader
Dymax introducerer BlueWave MX-250 LED UV-hærdesystem til højintensiv hærdning af store flader med exceptionel hærdefleksibilitet og udvidede anvendelsesmuligheder.
Mere effektiv placering af flip-chips
ASM vil på PCIM-udstillingen i Nürnberg demonstrere et nyt innovativt koncept for placering/montering af flip-chips, der tilbyder højere procesfleksibilitet og højere yield-rates (in english).
1800W GaN-on-SiC transistorer
power ›Mouser lagerfører nu Qorvos kraftige 1800W QPD1025L GaN-on-SiC transistorer til aerospace-applikationer.
Unik dansk datalogging-teknologi baner vejen for nye servicekoncepter
automation ›Med ny datalogging-teknologi fra Automation Lab i Svendborg bliver det nu muligt at indsamle viden om maskiners tilstand - uanset hvor i verden, de måtte være placeret - hvilket åbner for helt nye forretningsmuligheder.
Jabra først med headsets med ny audio-systemchip fra Dialog Semiconductor
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Dialog Semiconductor har annonceret, at firmaets SmartBeat audiosystemchip indgår i nye headsets fra danske Jabra (in english).
E-18: Gadgets, start-up's og investorer
branche-og-teknologi ›E-18 begynder for alvor at tage form, og på nuværende tidspunkt har næsten 100 udstillere booket en stand til messen i Odense Congress Center.
Cadence og TSMC kigger mod 5nm og 7nm+ FinFET designs
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Med sigte på mobile og high-performance computing (HPC) udbygger Cadence og TSMC deres samarbejde til også at omfatte 5nm og 7nm+ FinFET chipdesigns (in english).
Robust modul-baseret step-down regulator til brug i støjende miljøer
power ›Analog Devices lancerer LTM4653, der er en uModule step-down regulator, der kan operere med uregulerede eller fluktuerende 24V til 48V inputspændinger i støjende anvendelsesmiljøer (in english).
B&O PLAY: Evolution af dansk designikon
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›B&O PLAY lancerer Earset, den nye generation af et af Bang & Olufsens helt store designikoner, som oprindeligt blev designet af Anders Hermansen tilbage 1990’erne.
ADLINK holder liv i ETX-modulerne
boards ›Adskillige board-leverandører har ikke længere ETX 'computer-on-module' formfaktoren i deres fremtidige roadmap. ADLINK har netop introduceret ETX-BT modulet, der kan fremtidssikre de mange eksisterende ETX-baserede designs.
