5G mobilnetværk kan erstatte din internetforbindelse i dag
Sponsoreret indhold - Du har sikkert allerede hørt nyheden – 5G mobilnetværk er kommet til Danmark.
Sponsoreret indhold - Du har sikkert allerede hørt nyheden – 5G mobilnetværk er kommet til Danmark.
Med sigte på højhastigheds kommunikations med datahastigheder op til 50 Mbit/s introducerer Toshiba to nye optokoblere (in english).
Mouser har præsenteret nye metoder til browsing og søgning af produkter via firmaets hjemmeside (in english).
LAPIS Semiconductor's nye s universielle sub-GHz wireless LSI sigter mod adoption i smart meters og trådløse netværk over hele kloden (in english).
Konsolideringsbølgen i chipindustrien fortsætter: Qualcomm har således netop annonceret købet af NXP Semiconductors, der for mindre et år siden fusionerede med Freescale. (in english).
congatec har annonceret firmaet første SMARC 2.0 modul, der er bygget op omkring Intels netop præsenterede 14nm Intel Atom, Celeron og Pentium processorer (in english).
Microchip lancerer deres første Sigfox FCC certificerede langtrækkende RF transceiver og 'connectivity' udviklingskit til IoT applikationer.
Texas Instruments nye USB Type-C og Power Delivery 3.0 devices forbedrer power og dataoverførsel samt signalkvalitet og tilbyder højere kredsløbsbeskyttelse (in english).
Toshiba lancerer nye e•MMC og UFS hukommelser, der med opdaterede controller giver højere performance i krævende applikationer (in english).
RS Components udvider programmet med over 600 Amphenol FCI-stikforbindelser og kabelenheder, herunder det nye forbedrede Rotaconnect-sortiment
Murata har lancerer to passive starterkit, som understøtter Nordic Semiconductors chips til Bluetooth low energy (BLE), ANT og 2,4 GHz ultra-low power wireless kommunikation (in english).
Avnet Embedded præsenterer fem nye COM (Computer-on-Module), der er baseret på Intels nye Atom processor-generation, der er kendt under kodenavnet 'Apollo Lake' (in english).
IAR Systems ARM Cortex-M værktøjer tilbyder nu med udvidet trace kapabilitet (in english).
Powerbox iDC/DC ENA200-Charger, der er ny lader, som er designet til intelligent og fleksibel opladning af automotive- og industrielle applikationer.
En ‘reverse engineering’ af iPhone 7, der er gennemført af System Plus Consulting, viser, at den anvendte A10 applikationsprocessor som den første benytter den nye såkaldte inFO-PoP pakningsteknologi fra TSMC (in english).