Gigantopkøb i chipbranchen

Gigantopkøb i chipbranchen

Konsolideringsbølgen i chipindustrien fortsætter: Qualcomm har således netop annonceret købet af NXP Semiconductors, der for mindre et år siden fusionerede med Freescale. (in english).

Banebrydende paknings-teknologi i iPhone 7

Banebrydende paknings-teknologi i iPhone 7

En ‘reverse engineering’ af iPhone 7, der er gennemført af System Plus Consulting, viser, at den anvendte A10 applikationsprocessor som den første benytter den nye såkaldte inFO-PoP pakningsteknologi fra TSMC (in english).