Den nye Samsung Galaxy S20 FE 5G er landet!
Sponsoreret indhold: I efteråret landede det nyeste skud på Samsungs populære S20-stamme: den nye Samsung Galaxy S20 FE 5G.
Alsidigt og ekstremt fleksibelt step-down powermodul
Linear Technology lancerer 12A ultratynd µModule regulator, der kan konfigureres som quad, triple, dual eller single output, og som i øvrigt kan placeres på bagsiden af et print og dermed frigive plads på oversiden (in english).
Avancerede kamera-udviklingskit fra Avnet Silica
Avnet Silica kan nu levere lettilgængelige kamera-udviklingskits, der sigter mod embedded vision applikationer inden for områder som home automation, healthcare og industriel monitorering (in english).
Infineon lancerer online prototyping platform
I forbindelse med Electronica 2016 lanceres Infineon Designer, der er en online ’engine’, der kombinerer analog og digital simulering (in english).
Qseven og COM Express Compact moduler med 'Apollo Lake' processorer
congatec præsenterer nye Qseven og COM Express Compact moduler, der er bygget omkring Intels netop introducerede low-power processorer (in english).
Lp’ens genfødsel tidobler salget af pladespillere
Britiske Rega, der er verdens næststørste producent af pladespillere, har tidoblet sin produktion for at kunne følge med efterspørgslen. Væksten har samtidig gjort det rentabelt at produktudvikle på den analoge lydgengiver.
50 Mbit/s optokoblere til højhastighedskommunikation
Med sigte på højhastigheds kommunikations med datahastigheder op til 50 Mbit/s introducerer Toshiba to nye optokoblere (in english).
Mouser gør produktsøgningen lettere
Mouser har præsenteret nye metoder til browsing og søgning af produkter via firmaets hjemmeside (in english).
Universel kommunikationschip til smart meters
LAPIS Semiconductor's nye s universielle sub-GHz wireless LSI sigter mod adoption i smart meters og trådløse netværk over hele kloden (in english).
Gigantopkøb i chipbranchen
Konsolideringsbølgen i chipindustrien fortsætter: Qualcomm har således netop annonceret købet af NXP Semiconductors, der for mindre et år siden fusionerede med Freescale. (in english).
congatec præsenterer firmaets første SMARC 2.0 modul
congatec har annonceret firmaet første SMARC 2.0 modul, der er bygget op omkring Intels netop præsenterede 14nm Intel Atom, Celeron og Pentium processorer (in english).
Første Sigfox udviklingskit fra Microchip
Microchip lancerer deres første Sigfox FCC certificerede langtrækkende RF transceiver og 'connectivity' udviklingskit til IoT applikationer.
Nye forbedrede USB Type-C og Power Delivery 3.0 devices
Texas Instruments nye USB Type-C og Power Delivery 3.0 devices forbedrer power og dataoverførsel samt signalkvalitet og tilbyder højere kredsløbsbeskyttelse (in english).
Embedded Flash-hukommelser med forbedret controller
Toshiba lancerer nye e•MMC og UFS hukommelser, der med opdaterede controller giver højere performance i krævende applikationer (in english).
RS udbygger Amphenol-programmet markant
RS Components udvider programmet med over 600 Amphenol FCI-stikforbindelser og kabelenheder, herunder det nye forbedrede Rotaconnect-sortiment
Starterkit accelererer udvikling af RFIC kredsløb
kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Murata har lancerer to passive starterkit, som understøtter Nordic Semiconductors chips til Bluetooth low energy (BLE), ANT og 2,4 GHz ultra-low power wireless kommunikation (in english).
Nye COM produkter baseret på Intel Apollo Lake
boards ›Avnet Embedded præsenterer fem nye COM (Computer-on-Module), der er baseret på Intels nye Atom processor-generation, der er kendt under kodenavnet 'Apollo Lake' (in english).
IAR udvider programmet af ARM Cortex-M værktøjer
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›IAR Systems ARM Cortex-M værktøjer tilbyder nu med udvidet trace kapabilitet (in english).
Intelligente batteriladere til automotive- og industriapplikationer
power ›Powerbox iDC/DC ENA200-Charger, der er ny lader, som er designet til intelligent og fleksibel opladning af automotive- og industrielle applikationer.
Banebrydende paknings-teknologi i iPhone 7
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›En ‘reverse engineering’ af iPhone 7, der er gennemført af System Plus Consulting, viser, at den anvendte A10 applikationsprocessor som den første benytter den nye såkaldte inFO-PoP pakningsteknologi fra TSMC (in english).
Gennembrud for 100Gbit/s datakommunikation via kobber-interkonnektering
kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Aquantia har i samarbejde med GLOBALFOUNDRIES udviklet kobberinterkonnekterings-teknologi, der understøtter datahastigheder på 100 Gbit/s, hvilket kan sænke omkostninger i forbindelse med opkobling til high-performance datacentre (in english).
ARM mbed support til IoT gateway og Bluetooth low energy moduler
kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›u-blox annoncerer, at firmaet bringer ARM mbed OS 5 til wireless gateway og Bluetooth low energy IoT moduler (in english).
SD og Micro SD memory cards til applikationer med høje krav til ydelse og pålidelighed
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Swissbit, den schweiziske specialist i DRAM og flash memoryprodukter til krævende industrielle applikationer, lancerer SD og Micro SD memory cards i pSLC teknologi (in english).
