Molex opruster inden for kontaktløs konnektering
Molex har erhvervet kerne IP-teknologi fra Keyssa, der har været pioner inden for højhastigheds, kontaktløse konnektorer (in english).
Molex har erhvervet kerne IP-teknologi fra Keyssa, der har været pioner inden for højhastigheds, kontaktløse konnektorer (in english).
NI og Astronics introducerer en serie af PXI-instrumenter, der sigter specielt mod brug i aerospace- og forsvarssystemer (in english).
Linear Technology lancerer første interface-controller til den nye Power over Ethernet (PoE) standard, IEEE 802.3bt, der gør det muligt at levere over 70W (in english).
Arrow Electronics tilbyder et nyt board til applikationsudvikling omkring LoRa LPWAN-teknologien (in english).
Toshiba's nye 'Easy Prototyping' platform baner vej for en dramatisk reduktion af designtiden fra FPGA-baseret prototyping til en custom SoC-løsning (in english).
Raspberry Foundation har netop markeret, at der nu er 'shippet' over 10 millioner Raspberry Pi boards (in english)
Dow Corning har netop lanceret to varmeledende silikonematerialer henvendt til elektronikindustrien – en varmeledende lim, TC-1500, og et varmeledende indkapslingsmateriale TC-6020.
Det danske Dankort-system fik en svær start, men har efterfølgende etableret sig som en unik og succesfuld danske teknologi-historie. .
Maxim introducerer 'cell-string optimizer' teknologi, der gør muligt at høste markant mere energi fra solcellepaneler (in english).
EBV har etableret sig som en Toshiba's største distributionssamarbejdspartnere på globalt plan (in english).
Data Respons styrker postionen inden for softwareudvikling, digitalisering og IoT gennem købet af det tyske firma MicroDoc Computersysteme.
Den netop afsluttede E-16 elektronikudstilling med et stort tilhørende konferenceprogram blev et flot og velgennemført arrangement, der over de tre messedage trak godt 3600 deltagere.
Qorvo's ZigBee 3.0 certificerede løsning kan allerede adoptionen af standard-compliant smart home devices, der er vigtigt element for en bred markedsadoption (in english).
Weightless SIG annoncerer den første Weightless-P hardware og Weightless Ignition Pack i samarbejde med partneren Antenova (in english).
Linear Technology annoncerer 50A til 300A µModule regulatorer, der behøver 60 procent mindre kapacitans til at forsyne sub-28nm GPU'er, FPGA'er, ASICs og processorer (in english).