Molex opruster inden for kontaktløs konnektering
Molex har erhvervet kerne IP-teknologi fra Keyssa, der har været pioner inden for højhastigheds, kontaktløse konnektorer (in english).
Molex har erhvervet kerne IP-teknologi fra Keyssa, der har været pioner inden for højhastigheds, kontaktløse konnektorer (in english).
Med ny platform fra Textronix er det nu muligt at gennemføre en fuldautomatisk compliancetest af Thunderbolt transmittere (in english).
Agilent Technologies og Thales samarbejder om introduktion af X-parameter teknologi i forbindelse med RF systemdesign (in english).
Digi-Key indgår global distributionsaftale med Anaren, der kendt for deres 'Integrated Radio (AIR) moduler (in english).
Maxim introducerer de nyeste generation af Power SoC chipsæt, der i øvrigt er integreret i den meget omtalte Samsung Galaxy S III smartphone (in english).
Toshiba klar med nye IC-optokoblere til industrielle applikationer, der supporterer 5Mbit/s datahastigheder og udvidet temperaturområde.
Det er nu muligt at udvikle en skræddersyet trefase elovervågnings-, måle- eller kvalitetsapplikation ved brug af LabVIEW.
Avago Technologies såkaldte TheiaLED-serie, der er optimeret til at fungere i bl.a. udfordrende miljøer, kan nu leveres gennem Mouser Electronics.
Fujitsu lancerer nyt µATX mainboard i firmaets såkaldte 'extended lifecycle series', der sigter mod semiprofessionelle applikationer (in english).
Efter 40 år under Esben Kolds ledelse har Mekoprint A/S fået ny administrerende direktør.
DI og DI ITEK udgiver vejledninger, som giver gode råd til direktion, produktionschefer og andre som beskæftiger sig med sikkerhed i virksomheden.
Anritsu lancerer ny generation af håndholdte 'Site Master' kabel- og antenneanalysatorer (in english).
ams lancerer ny generation af 'noise-cancelling' IC'er, der kan forbedre lydkvaliteten i trådløse headsets (in english).
InvenSense klar med markedets første single-chip 3-aksede gyroskop, der er målrettet til brug i forbindelse med industrielle applikationer (in english).
SemiSouth lanceer nye SiC dioder i DPAK pakninger med en strømkapacitet på 10A, hvilket er det dobbelte i sammenligning med eksisterende dioder (in english).