Toshiba udvider IGBT familien

Toshiba udvider IGBT familien

600V, 50A komponenter til strømresonant inverter-switching kombinerer IGBT og reverse recovery diode i een kompakt kapsling

Ny testteknik til integration af 3D chips

Altera og TSMC har i fælleskab opbygget en løsning, der gør det muligt at teste 'stakkede' dies i én pakning (3D IC'er), hvilket skal være med til at holde liv i Moore's Lov (in english).