Aktive komponenter & embedded SW

Xilinx tilbyder nu højt integrerede og produktionsklare systemmoduler (SOMs)

Xilinx løfter sløret for en unik portefølje af adaptive og produktionsoptimerede systemmoduler (SOMs), Første implementering, Kria K26, sigter mod AI-baserede visionsystemer og understøttes af et omfattende udvikliings-økosystem (in english).

HD kamera til indbygning med 30x zoom

Sony lancerer high-end famile af digitale videokamerer til indbygning i bl.a. industrielle applikationer (in english).

element14 satser på Kinetis MCU'er

element14 bygger økosystem op omkring den nye Kinetis L Series MCU'er og kan allerede nu modtage pre-ordrer på den såkaldte 'Freedom' udviklingsplatform (in english).

Nye chips eliminerer støj i trådløse headsets

ams lancerer ny generation af 'noise-cancelling' IC'er, der kan forbedre lydkvaliteten i trådløse headsets (in english).

USB 3.0 interfaceboard til FPGA'er fra Altera

Cypress, Nuvation og Arrow Electronics har i samarbejde udviklet nyt USB 3.0 SuperSpeed interfaceboard til Altera FPGA'er (in english).

FPGA'er kan modstå ekstreme temperaturer

Microsemi lancerer FPGA'er og cSoCs, der kan operere i miljøer med temperaturer fra 150 til 200 grader C (in english).

Gennembrud for resistive switching RAM'er

Den såkaldte resistive RAM (RRAM) teknologi rykker nu nærmere en kommerciel introduktion (in english).

Green Hills understøtter Xilinx' Zynq-7000 platform

Green Hills Software's Integrity RTOS er nu porteret til Xilinx' programmerbare processorplatform, Zynq-7000 (in english).

Ny serie af zero-drift opamps

Microchip udvider firmaets serie af zero-drift operationsforstærkere til signal-konditionering, instrumentering og bærbare sensorapplikationer (in english).

Intelligente højttalere skal give bedre lydoplevelser

Dansk forskningsprojekt skal gøre højtalere i stand til automatisk at tilpasse sig de akustiske omgivelser. Målet er at skabe og placere gode lydzoner i en ønsket lytteposition uafhængigt af højttalernes placering.

Mulitimedia demodulator håndterer alle DVB-standarder på én chip

Silicon Labs. lancerer ny demodulator chip, der simplificerer opbygningen af video front-ends i tv og set-top boxe og lignende produkter (in english).

High-speed komparator kan modstå ekstreme temperaturer

Cisssoid lancerer Volga, der er en højtemperatur, højhastigheds, rail-to-rail komparator i en lillle TDFP Package

UART interface konverteres til USB 2.0

Cypress er klar med ny low-power USB-til-UART bridge controller, der på effektiv vis kan konvertere legacy USB interface til full-speed USB 2.0 interfaces (in english).

Det er nu muligt at få gratis samples af Energy Micro MCU'er

Energy Micro intruducerer nu et program, som gør det muligt at rekvirere gratis samples af microcontrollere i EFM32 Gecko familien (in english).

IAR klar med kraftigt forbedret ARM-udviklingsmiljø

Den seneste version af IAR Embedded Workbench til ARM-baserede processorer er nu klar (in english).

Nye MachXO2 referencedesigns
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Lattice lancerer nye MachXO2 referencedesigns, der forbedrer supporten af de indlejrede funktionsblokke (in english).
Premier Farnell lancerer nye ARM-baserede udviklingskits
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Premier Farnell udbygger ARM-relationerne gennem introduktionen af den nyeste serie af ARM Cortex-M3 and Cortex–M4 processor-baserede STM32F2xx og STM32F4xx udviklingskits (in english).
Xilinx leverer de første heterogene 3D FPGA'er
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Xilinx klar med den første 'stacked silicon interconnect, SSI) baseret FPGA'er med opt til 16, 28 Gbit/s og 72, 13,1 Gbit/s transceivere (in english).
DSP-udviklingskit til realtime analysefunktioner
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Texas Instruments lkar med nyt DSP software- og udviklingskit, der gør det let at udvikle signalproceseringsplatforme til realtime analysefunktioner som fingeraftryksgenkendelse (in english).
Renesas og TSMC vil opbygge nyt MCU økosystem
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Renesas og TSMC indgår nyt vidtrækkende aftale, der bl.a. betyder, at Renesas vil outsoruce produktionen af 40nm MCU'er og fremtidige teknologier (in english).
Samarbejde om epokegørende 'in-the-ear' lyd
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›STMicroelectronics og den schweiziske audiospecialist, Soundchip, vil i fællesskab revolutionere 'in-the-ear' lydgengivelsen fra en brede vifte af personlige devices (in english).
Bluetooth audiomodul til trådløse højttalersystemer
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›HiWave’s nye power-effektive Bluetooth audiomodul gør det lettere at opbygge trådløse højttalersystemer (in english).
Første SAR A/D-konverter med SPICE model
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Texas Instruments lancerer SAR A/D konveret med SPICE model, som gør det muligt hurtigt at simulere, modellere og teste den fulde analoge signalkæde (in english).

« Flere nyheder Flere nyheder »