Processen bag det perfekte smil: Sådan får man den bedste tandregulering
ANNONCE: Er du en af dem som nogle gange undrer dig over, hvordan en tandregulering egentlig foregår? Spekulerer du på, hvor omfattende processen er?
Toshiba udvikler første 3D Flash hukommelse med TSV teknologi
Toshiba har annonceret udviklingen af verdens første 3D Flash hukommelse, der benytter 'Through Silicon Via, TSV' teknologi, hvor vertikale elektroder og via'er sørger for interkonnekteringerne mellem chipdies (in english).
XMOS styrker sin position inden for voice-interfaces
XMOS køber Setem Technologies og styrker dermed firmaets i forvejen stærke position inden voice-interfacing løsninger (in english).
Grafikprocessorer med ultralavt effektforbrug til wearables
Toshiba er begyndt masseproduktionen af firmaets seneste ApP Lite applikationsprocessor til IoT devices - herunder ikke mindst wearables (in english).
Udviklingsplatform og starterkit til Renesas kommunikations-systemchip
IAR Systems gør det lettere at udvikle industrielle applikationer omkring Renesas' EC-1, der er en dedikeret kommunikations-systemchip (in english).
1,5TB Flash hukommelse i én pakning
Toshiba udvikler verdens første QLC (quadruple-level cell) 3D Flash hukommelse, der baner vejen for at opbygge single-package Flash-hukommelser med en kapacitet på 1,5TB (in english).
Ekstrem robust RS485 transceiver
Analog Devices præsenterer RS485 transceiver, der kan honorere de strenge krav i IEC Level 4 ESD standarden (in english).
NXP med nye innovationer i LPC microcontroller familien
NXP introducerer vigtige nye innovationer i firmaets LPC microcontroller familie, der retter sig mod low-power, 'entry-level' IoT-applikationer (in english).
Samarbejde om sikkerhed til IoT-devices
STMicroelectronics og det koreanske firma Security Platform kombinerer sikkerhedsekspertise med sigte på udvikling af sikre og letanvendelige IoT devices (in english).
Toshiba annoncerer 96-lags 3D Flash hukommelse
Toshiba har udviklet en prototype-sample af en 96-lags BiCS tredimensionel (3D) Flash hukommelse (in english).
i.MX 6-baseret systemmodul til IoT-devices
Arrow præsenterer single-chip systemodul (SCM), der bygget op omkring NXP's i.MX 6 applikationsprocessorer (in english).
Intel FPGA-teknologi i NEC-løsning til ansigtsgenkendelse
NEC har udviklet en avanceret engine til ansigtsgenkendelse, som bla. hviler på FPGA-teknologi fra Intel (in english).
Fleksibel FPGA-baseret referenceplatform til intelligente edge-devices
Lattice Semiconductor tilbyder ny maskinlærings og sensor-til-cloud sikkerhedsløsning, der gør det muligt at tilføje intelligens til edge-applikationer (in english).
Nye automotive-specifikke microcontrollere
Cypress udvider den firmaets serie af Traveo microcontroller, der specielt sigter mod brug i automotive applikationer (in english).
Imagination udvider MIPS-samarbejde med Sequans
Sequans vil bruge MIPS CPU'er i kommende chipplatforme til LTE-applikationer (in english).
AI-chip til forebyggende vedligehold i 'smarte' fabrikker
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›ROHM og A*STAR’S IME vil udvikle chip med kunstig intelligens, der gør det muligt at forudse maskinfejl ved at processere og analysere realtime data, der er opsamlet af sensorer i produktionsmiljøet (in english).
Ny PIC32 familie med forøget ydelse og reduceret effektforbrug
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Microchips nyeste PIC32MX1/2 XLP familie inkluderer XLP (eXtreme Low Power) teknologi og tilbyder let migration til højere ydelse og længere batterilevetid i bærbare produkter med mere (in english).
Samsung lancerer første Exynos IoT-løsning
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Under Exynos varemærket præsenterer Samsung nu første dedikerede IoT-chip, der integrerer processerings-power, WiFi-konnektivitet samt omfattende sikkerhedsfeatures (in english).
Cadence udvider support af ARM DesignStart
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Cadence udvider paletten af online-tilgængelige værktøjer til ARM DesignStart kunder, der på den måde kan accelerere udviklingen af SoC-løsninger (in english).
Højt integreret 'Time-of-Flight' 3D visionløsning med stort anvendelsespotentiale
sensorer ›Melexis lancerer højt integreret 'Time-of-Flight, ToF' 3D vision chipsæt med tilhørende udviklingskit, der simplificerer designet af visionsystemer til automotive og industrielle applikationer samt 'smart city' løsninger (in english).
Frit tilgængeligt Windows-baseret Eclipse IDT understøtter RISC-V arkitekturen
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Microsemi annoncerer SoftConsole v5.1, der er verdens første frit tilgængelige Windows-baserede Eclipse IDE, som understøtter den åbne RISC-V arkitektur (in english).
Samsung starter produktion af de første 64-lags 256Gb, 3-bit MLC V-NAND chips
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Samsung starter storskala produktion af 64-lags V-NAND hukommelser, der vil finde vej ind i de næste generationer af bl.a. SSD'er og embedded UFS hukommelsesprodukter (in english).
4-kanals effektforstærker IC til brug i biler
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba introducerer 4-kanals effektforstærker IC til brug i biler, som bl.a. udmærker sig ved at kunne detektere output offset spænding i forbindelse med afspilning (in english).
