Derfor skal du have bøjle på
ANNONCE: Det er i dag en stor del af Danmarks befolkning, som enten har eller har haft bøjle på tænderne.
MediaTek vælger MIPS CPU'er til LTE modemer
Imagination’s multi-threaded MIPS CPU benyttes i MediaTek’s nye flagskibs Helio X30 smartphone chipsæt (in english).
Digi-Key udvider IoT-porteføljen med Lantronix produkter
Digi-Key udvider med Lantronix, der tilbyder IoT samt embedded og device gateway moduler (in english)
IoT platform understøtter nu iCloud
Cypress' IoT udviklingsplatform, WICED, er blevet udvidet med iCloud remote access support til Wi-Fi-baseret tilbehør, der understøtter Apple HomeKit (in english).
Microchip afslører nye in-circuit debugger
Microchips nye MPLAB ICD 4 (in-circuit debugger), der understøtter alle PIC MCU'er og dsPIC digitale signal controllere, er dobbelt så hurtig som sin forgænger og udmærker sig ved høj fleksibilitet.
Præcis clock-synkronisering med nyt PTP modul
SEGGER lancerer nyt PTP (Precision Time Protocol) softwaremodul som et add-on til firmaets embOS/IP produkter (in english).
Dobbelt balanceret mixer med wideband mathing fra 3GHz til 20GHz
Analog Devices lancerer ultra-wideband 3GHz til 20GHz mixer, der understøtter fra DC til 6GHz IF og 0dBm LO drive i lille 3mm x 2mm pakning (in english).
Højtydende DLP projektor-løsninger kan nu realiseres med low-cost processorer
Med introduktionen af et kompakt og kostoptimere chipsæt og et evalueringsmodul til under 100 dollars gør Texas Instruments det nu markant lettere og billigere at udvikle DLP-projektorløsninger (in english).
Bang & Olufsen lancerer ny tophøjttaler
Som et direkte spin-off af den fuldstændig kompromisløse og meget roste BeoLab 90 højttaler introducerer Bang & Olufsen nu BeoLab 50.
Fleksibel buck-konverter forlænger batterilevetiden i USB Type-C devices
Batterilevetiden i USB Type-C devices kan forlænges med Maxim's nye fleksible buck konverter med integreret power MUX (in english).
MEMS mikrofon med 70dB signal/støj-forhold
Infineon går ind på markedet for indkapslede silicium-mikrofoner med MEMS enhed, de udmærker sig ved et signal/støj-forhold på 70dB (in english).
14 Gbit/s FireFly FMC udviklingskit
Samtec lancerer 14 Gbit/s FireFly FMC udviklingskit, der baner vej opkobling mellem FPGA'er og fiberoptik (in english).
Low-cost udviklingskit til Alexa Voice Service (AVS) applikationer
Cirrus Logic's voice-capture udviklingskit til Alexa Voice Service (AVS) løsninger er nu på eksklusiv basis tilgængelig via Digi-Key (in english).
Single package SSD'er med 64-lags 3D Flash hukommelse
Toshiba's nye program af single package SSD'er baner vejer mindre, hurtige og mere power-effektive IoT devices (in english).
Clock oscillatorer med ultralav spænding
IQD annnocerer en serie af CMOS baserede clock oscillatorer, der er tilgængelige i 0,9V, 1,2V og 1,5V versioner (in english).
Rutronik udvider med digitale switche
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Rutronik kan nu levere Coto's innovative Red Rock RR110/120/130 serie af digitale switche, der er velegnede i en bred vifte af applikationer (in english).
Nye SAM microcontrollere fra Microchip med omfattende interfaceoptioner
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Microchip lancerer 32-bit SAM D5x og SAM E5x microcontroller (MCU) familierne, der bl.a. inkluderer omfattende interfaceoptioner samt robust hardware-baserede sikkerhedsfeatures (in english).
Samsung udvider produktionen af industrien hurtigste DRAM
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›For at honorere den stigende markedsefterspørgsel annoncerer Samsung en produktionsudvidelse af firmaets 8GB HBM2 DRAM (in english).
'Zero-drift' operations-forstærker med rekordlavt strømforbrug
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Med sigte på brug i bl.a. trådløse sensornetværk-nodes lancerer Analog Devices nu en 'zero-drift' operationsforstærker med et strømforbrug på kun 1,3uA, hvilket er mere end en faktor fem lavere end tilgængelige løsninger (in english).
Toshiba udvikler første 3D Flash hukommelse med TSV teknologi
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba har annonceret udviklingen af verdens første 3D Flash hukommelse, der benytter 'Through Silicon Via, TSV' teknologi, hvor vertikale elektroder og via'er sørger for interkonnekteringerne mellem chipdies (in english).
XMOS styrker sin position inden for voice-interfaces
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›XMOS køber Setem Technologies og styrker dermed firmaets i forvejen stærke position inden voice-interfacing løsninger (in english).
Grafikprocessorer med ultralavt effektforbrug til wearables
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba er begyndt masseproduktionen af firmaets seneste ApP Lite applikationsprocessor til IoT devices - herunder ikke mindst wearables (in english).
Udviklingsplatform og starterkit til Renesas kommunikations-systemchip
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›IAR Systems gør det lettere at udvikle industrielle applikationer omkring Renesas' EC-1, der er en dedikeret kommunikations-systemchip (in english).
