Aktive komponenter & embedded SW

Innodisk og Sensor ECS afholder webinar om industrielle Flash og DRAM'er

(Sponsoret indhold) Sensor ECS og Innodisk afholder den 19. maj kl. 10.00 - 10.30 et spændende webinar med fokus på Flash og DRAM hukommelser til brug i industrielle sammenhænge.

Industriens første 3D V-NAND hukommelse med 32 stakkede cellelag

Samsung starter masseproduktionen af industriens første 32-lags 3D V-NAND Flash hukommelse (in english).

Ny generation af RF simulerings- og syntesesoftware

Aglient Technologies har netop løftet sløret for firmaets Genesys 2014 EDA-software til designere af avancerede RF-systemer (in english).

Synopsys og TSMC samarbejder om validering af 16nm IP-byggeblokke

Synopsys og TSMC samarbejde om validering af Synopsys DesignWare IP-porteføjle til TSMC's 16nm FinFET procesteknologi (in english).

Kvalitetssikring af produkter med embedded software

Nohau afholder den 10. juni (Ballerup) samt 11. juni (Århus) et seminar, der fokuserer på, hvordan man bedst muligt kvalitetssikrer produkter med embedded software.

4-kanals analog output subsystem til automationsapplikationer

Maxim Integrated’s Alameda subsystem er et fleksibel 4-kanals analog output, der er er ideel til industrielle automationsapplikationer (in english).

Runtime analyse af ARM-baserede løsninger

IAR Systems tilbyder nu runtime analyse (C-RUN), der er fuldt integreret med IAR Embedded Workbench til ARM (in english).

AMD klar med 2. generations Embedded R-Series APU'er og CPU'er

Med den nye såkaldte 'Bald Eagle' platform sigter AMD på applikationer, som stiller store krav til computing- og grafikperformance. Det gælder bl.a. inden for. gaming, medicinsk imaging, digital signage og andre embedded applikationer (in english).

Cadence og ARM udbygger samarbejde om 64-bit processordesigns

Nyt udvidet teknologisamarbejde mellem Cadence og ARM skal være med til at gøre det lettere og hurtige at implementere 64-bit ARM-baserede processordesigns i systemchips (in english).

Ny generation af ultra-low power DSP'er

Texas Instruments introducerer nye DSP'er, der sigter mod de mest effektkrævende audio og videoanalyse applikationer (in english).

Firekanals clock translator med høj grad af fleksibilitet

Analog Devices præsenterer firekanals clock translator med avancerede features til bl.a. jitter cleanup (in english).

Første atomare clock i chipscale pakning

Microsemi lancerer nu den første kommercielt tilgængelige low-noise atomare clock (in english).

Asynkrone SRAM'er med on-chip EEC

Cypress sampler nu 16Mbit asynkon SRAM med integreret 'Error-Correcting Code, EEC' (in english).

Xilinx 'shipper' første UltraScale FPGA'er

De første Virtex UltraScale FPGA'er baseret på 20nm procesteknologi er nu leveret til kunder (in english).

Referenceplatform til management af grid data

Maxim Integrated’s nye såkaldte Petaluma referencedesign baner vejen for at opbygge mere intelligente grid data managementsystemer med trefase, højhastigheds analog dataopsamling (in english).

Farnell element14 udvider paletten af Freescale udviklingsboards
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Farnell element14 kan i forbindelse med det tætte partnerskabet med Freescale nu tilbyde den nye Freescale Freedom K64F udviklingsplatform (in english).
Ny generation af LIN transceivere
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Melexis lancerer nye 2- og 4-kanals LIN transceivere, der kan reducere systemomkostningerne i forbindelse med opbygning af multi LIN masterssystemer (in english).
Ethernet og timing devices til smart grid og industriapplikationer
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›IDT introducerer industriens første Ethernet og IEEE 1588 timing devices, der er optimeret til smart grid og industrielle automationsapplikationer (in english).
Netværks audiomodul med mange enkode/dekode funktioner
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›IPAM 102 er en universel, standalone, IP audio funktionsblok, som let kan integreres i OEM-produkter. Modulet koder og afkoder IP audiostreams fra/til analoge kilder (stereo). I2S output er også tilgængelig (in english).
Avanceret pakningsteknologi til Altera FPGA'er
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Altera samarbejder med foundry partneren TSMC om at introducere den såkaldte 'copper bump' pakningsteknologi i Arria 10 FPGA-familien (in english).
Testspecifikationer for HDMI 2.0 er frigivet
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›HDMI Forum har nu officielt færdig- og offentliggjort 'compliance' testspecifikationerne for HDMI Version 2.0. På globalt plan er der 12 certificere testcentre (in english).
Referencedesign for batterimanagement systemer
power ›ams har præsenteret et reference batterimanagement system, der kan udføre præcise og lineære strømmålinger op til 100A, uden brug af en shunt modstand (in english).
Video-processeringsplatform til overvågning og sikkerhed
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›RFEL indgår samarbejde med Plextek Consulting omkring RFEL's såkaldte HALO low-power, real-time, video-processingsplatform

« Flere nyheder Flere nyheder »