Future og Microsemi i global alliance
Microsemi og Future Electronics annoncerer global distributionsaftale.
Microsemi Corp. Future Electronics har indgået i et bredt, globalt dækken distributionssamarbejde. Inden for aftalens rammer vil Future stå for det globale salg, design-support og opfølgende services af Microsemis komplette portefølje af halvleder systemløsninger bortset fra nogle enkelte produkter og ydelser, der er underlagt regeringskontrakter.
- Tilføjelsen af Future Electronics som en global distributionskanal markerer endnu et skridt fremad i vores strategi om at udvide vores verdensomspændende distributionsnetværk til bedre support af det voksende forretningsgrundlag og de tekniske behov hos vores kunder, siger Michael G. Sivetts III, vicedirektør for globalt distributionssalg hos Microsemi.
- Microsemi har en omfattende portefølje af unikke og højtydende halvlederløsninger, der meget fint matcher vores nuværende linecard og vores kundebasis især inden for den industrielle sektor. Microsemis produkter er tilgængelige fra Future electronics allerede nu, og vi afholder løbende en serie af tekniske træningsprogrammer for at sikre vores applikationsingeniører og embeddede systemdesignere en hurtig opdatering af deres viden om Microsemis løsninger, fortæller Matthew Rotholz, marketingdirektør for analoge og power-produkter hos Future Electronics.
Microsemis produktudbud inkluderer mange industrielt førende produkter som eksempelvis:
• SmartFusion2 System-on-Chip (SoC) FPGAs og IGLOO2 FPGA komponenter
• Mixed-signal analoge RF-effekttrin (PA) og front-end moduler (FEMs)
• Power-over-Ethernet (PoE) IC’er og midspans
• Diskrete power- og RF-komponenter samt moduler
• Kommunikations-interfaces, synkroniserings- og timing-produkter
