Webinar om valg af pålidelige interconnects til ekstreme miljøer
Mouser og Molex afholder den 14. oktober et webinar om, hvordan man vælger den rette konnektor eller interkonnekteringsløsning til barske anvendelsesmiljøer (in english).
Mouser Electronics og Molex afholder den 14. oktober, 16.00 CET et webinar med titlen 'How to Select the Right Connector or Interconnect for Harsh Environments'. Det er gratis at deltage i webinaret.
Valget af konnektorer er ofte en kritisk faktor, når man skal sørge for systemsikkerhed, pålidelighed og ydelsen på lang sigt, når designere udvikler elektroniske løsninger, der skal kunne fungere i selv ekstreme miljøer. Konnektorerne bliver ofte udsat for vibrationer, støv, vand og ekstreme temperaturer, da de som regel er konstruktionernes mest udsatte komponenter.
Webinaret vil dykke dybt ned i, hvordan designere kan imødegå de udfordrende miljøer med praktisk indsigt i valg og anvendelse af Molex’ robuste komponenter, der i årevis har holdt elektronisk udstyr i gang på tværs af industrier så forskellige som automobilsektoren, mineindustrien, transport- og energiinfrastrukturen samt i den industrielle automation.
Som deltager i det kommende webinar vil man få mere viden om:
- Valg af den rigtige konnektorer eller interconnects, som kan forhindre dyre fejl, uventet downtime og et muligt imagetab for producentens udstyr, når det arbejder i hårde og krævende miljøer.
- Kritiske designparametre og robuste funktioner, som sikrer den langsigtede ydelse af en konnektors ydelse på områder, hvor pålideligheden ikke kan diskuteres.
- Automotivt klassificerede løsninger fra Molex, som bruges langt uden for bilproduktionen med eksempler fra industriens virkelige verden som i industriel automation, energi, aerospace og medicoprodukter devices.
Blandt produkterne, der vil omtalt på webinaret kan fremhæves:
- MX-DaSH Wire-to-Wire Connector System, en kompakt, tætpakket løsninger designet til at kombinere effekt- og jordkredsløb samt high-speed dataforbindelse i ét og samme robuste konnektorsystem.
- High-Speed FAKRA-Mini Interconnect System, som leverer 28Gbps ved frekvenser op til 20GHz trods en 80% mindre formfaktor end de traditionelle FAKRA-konnektorer.
- DuraClik Wire-to-Board Connectors, kompakte, lavprofil konnektorer, der giver en overlegen elektrisk kontaktpålidelighed, fastholdelse af termineringerne og pladsbesparende formfaktorer med varianter, der tåler drift op til +125°C.
- stAK50h Unsealed Connection System, en løsning, der inkluderer uforseglede hybridkonnektorer, der giver signal- og Ethernet-konnektivitet i én konnektor med et minimalt footprint.
- MX150 Sealed Connector System med formonterede konnektorer, der fuldt ud kan nedsænkes i væsker og som er ideelle til enkelt- og dobbeltrække konfigurationer med support af både signal- og forsyningsapplikationer (op til 22A).
- Mizu-P25 Miniature Waterproof Connectors i IP67-tæthedsklassen og overlegen beskyttelse mod indtrængende vand og støv trods en kompakt og pladsbesparende formfaktor.
https://emea.info.mouser.com/webinar-molex-interconnectsolutions-emea/.
