1-Mbit F-RAM kvalificeret til automotive

1-Mbit F-RAM kvalificeret til automotive

Ramtrons's serielle 1-Mbit FRAM er blevet kvalificeret til automotive applikationer (in english).

Ramtron International Corp., the leading developer and supplier of ferroelectric-based low power memory and integrated semiconductor products, today announced that its FM25V10-G – a 1-Megabit (Mb), 2.0-3.6V serial F-RAM memory device – has been qualified to AEC-Q100 Grade 3 standards.

This rigorous automotive-grade qualification, established by the Automotive Electronic Council’s Stress Test Qualification for Integrated Circuits, expands Ramtron’s portfolio of AEC-Q100 compliant memory to 15 devices, which are designed to meet the demanding requirements of the automotive market. The Grade-3 qualification ensures device operation over the automotive temperature range of -40 to +85 degrees Celsius.

The FM25V10-G is a member of Ramtron’s V-Family nonvolatile F-RAM memory, which features a wide operating voltage range of 2.0 to 3.6-volts. The FM25V10-G is a 1-Mb serial SPI device that has an operating current of 3.0mA (Idd at 40MHz) in an industry standard 8-pin SOIC package.

The product operates at full bus speed of 40MHz, features NoDelay writes, virtually unlimited read/write cycles, and low power consumption. The device is a drop-in replacement for 1-Mb serial Flash and serial EEPROM memories in automotive, industrial controls, metering, medical, military, gaming, and computing applications, among others.

- The FM25V10 demonstrates automotive-grade compliance of our highest density product to date, comments Ramtron marketing manager, Mike Peters.
- Adding Grade 3 qualification to our V-Family product line allows us to offer power-efficient, high-performance nonvolatile memories to automotive customers over the entire density range of 4-kilobits to 1-megabit.

4/6 2010

  • Lauterbach og MathWorks løfter test af kritiske systemer til det næste niveau

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Lauterbach, der tilbyder debugging-løsninger til embedded systemer, og MathWorks annoncerer fuld integration af MathWorks Polyspace kodetestning og verifikationsprodukter i Lauterbach’s TRACE32 værktøjer.
  • Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›SYSGO præsenterer ELinOS 8, som er den seneste generation af firmaets industrielle Linux platforme, der er designet specielt til missionskritiske embedded systemer (in english).
  • Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Infineon præsenterer AIROC UWB TSL100, der en single-chip løsning til præcis positionerings- og tilstedeværelses- (presence) detektering (in english).
  • SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›OMRON lancerer nye G3VH SiC-MOSFET-relæer med spændings-ratings på 3.300 V og 1.800 V, der tilbyder fordelene ved solid-state powereffektswitching ved bus- og batterispændinger på op til 1.000 V eller mere (in english).
  • Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba kan nu levere design-samples af firmaets TXZ+ Family Entry-Class M4H Group af standard microcontrollere.
  • XJTAG understøtter nu FTDI

    XJTAG understøtter nu FTDI

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›XJTAG, en førende leverandør af test- og programmeringsløsninger, understøtter nu FTDI's JTAG-controllerhardware i version 4.3 af XJTAG-softwaresuiten (in english).
  • Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›GigaDevice og Qt Group præsenterer vidtrækkende samarbejde, der sigter på at forbedre og optimere de grafiske interfaces (GUI'er) til embedded applikationer (in english).
  • 180 mio. til ny chipteknologi

    180 mio. til ny chipteknologi

    branche-og-teknologi ›Et nyt forskningsprojekt med et samlet budget på knap 24 mio. euro skal demonstrere, hvordan spintronik kan bane vej for en ny generation af europæiske chips. Aarhus Universitet får en central rolle i projektet.