Referenceplatform til opbygning af humanoide robotter og fysiske AI edge platforme
Inova Semiconductors og MIPS vil i samarbejde opbygge reference fysisk AI platform til opbygning af sikre robotapplikationer (in english).
Vector og Microchip udbygger samarbejde om præ-integrerede embedded løsninger
Vector og Microchip udvider deres samarbejde inden for embedded software og microcontrollerplatforme. Målet er at tilbyde kunderne præ-integrerede hardware- og softwareløsninger.
Future og SnapMagic samarbejder om integration af CAD-modeller
Future Electronics og SnapMagic præsenterer integration af sidstnævntes komponent CAD-modeller i hele Future Electronics globale online komponentkatalog (in english).
Designcenter med fokus på AI-chips
Frauhofer-enheder tilføjer nu design af AI-chips til portefølje af chipdesign-services (in english).
Nordic udvider nRF54L serien med nye entry-level Bluetooth LE systemchips
Nordic Semiconductor præsenterer nye systemchips i nRF54L serien, der adresserer en bredere vifte af applikationer - inklusiv kostfølsomme Bluetooth LE produkter (in english).
DigiKey sætter fokus på nye spændende produkter på Embedded World 2026
På DigiKeys stand på Embedded World 2026 vil der bl.a. være demoer baseret på løsninger fra firmaer som Arduino, Microchip, NXP, STMicroelectronics med flere (in english).
CoreCollective skal bane vej for udbygget samarbejde i Arm software-økosystemet
Under ledelse af Linaro og med opbakning fra Arm er CoreCollective initiativet designet til at drive samarbejde, standardisering og innovation på tværs af Arm software-økosystemet (in english).
Systemchips med chiplets til opbygning af multidomæne ECU'er
Renesas præsenterer på ISSCC 2026 i San Francisco nye højt integrerede systemchips (SoC) til opbygning af avancerede multidomæne ECU'er baseret på et chiplet-koncept (in english).
175 GS/s A/D-konverter slår alle rekorder
imec præsenterer i forbindelse med IEEE ISSCC 2026 en 7-bit, 175GS/s wireline A/D-konverter (ADC), der er implementeret i en 5nm FinFET teknologi (in english).
Infineon og BMW viser med Neue Klasse vejen for software-definerede køretøjer
BMW's såkaldte Neue Klasse platform for elbiler er blevet til i tæt samarbejde med Infineon, der har leveret adskillige nøgleteknologier til BMW iX3, som er den første Neu Klasse modelserie.
Nye embedded silicium-baserede kondensatorer
Empower Semiconductor præsenterer tre nye embedded silicium-kondensatorer (ECAPs), der er designet til at honorere kravene i de næste generationer af AI og HPC processorer (in english).
Microchip simplificerer udvikling af edge AI-systemer
Microchip introducerer produktionsklar, 'full-stack' edge AI løsninger til firmaets program af MCU'er og MPU'er, hvllket simplificerer og accelererer udviklingen af Edge AI-systemer (in english).
EPC og Renesas indgår tæt GaN-samarbejde
EPC, der er en førende leverandører af GaN powerkomponenter, indgår licens og second-source aftale med Renesas (in english).
Første automotive microcontroller med AI-acceleration
STMicroelectronics præsenterer Stellar P3E automotive microcontroller (MCU), der baner vejen for integration af real-time AI applikationer i køretøjer (in english).
NanoIC udvider PDK portefølje med A14 logik og eDRAM memory PDK
NanoIC-pilotlinjen, et europæisk initiativ koordineret af imec, der er dedikeret til at accelerere innovation inden for chipteknologier, lancerer nye vigtigere PDK'er (in english).
Touchscreen controllere understøtter nu flere displaystørrelser
display-og-opto ›Microchip udvider serien af maXTouch M1 touchscreen controllere, så den dækker et endnu bredere spektrum af displaystørrelser (in english).
Microchip udvider PIC32C familien med Arm Cortex-M0+ kerne
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Den nye PIC32CM PL10 familie af low power, 5V-kapable MCU'er tilbyer høj ydelse samtidig med, at systemkompleksiteten og kostprisen holdes nede (in english).
Europæisk FPGA til rummissioner
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›NanoXplore og STMicroelectronics leverer første FPGA, der er kvalificeret til den nye europæiske standard for rumapplikationer (in english).
MIKROE indgår udvidet samarbejde med Renesas
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›MIKROE har underskrevet en aftale med Renesas om support af MCU udviklingsværktøjer til 500 af Renesas' mest populære MCU'er samt kommende produkter (in english)
600V gate-drivere til højvolt power-management applikationer
power ›Microchip udvider virksomhedens program af højvoltløsninger med ny familie af af gate-drivere supporterer drift op til 600V.
USB 2.0 controllere med nye features
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Infineon Technologies lancerer EZ-USB FX2G3, der er en ny generation af USB 2.0-controllere, som kombinerer høj ydelse, sikkerhed og powereffektivitet (in english).
PD-controller til højt ydende USB-C sink applikationer
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›STMicroelectronics præsenterer SB Power Delivery sink-controller med en ny patenteret hybridtilstand, der forenkler implementeringen af valgfrie USB PD-funktioner.
Atlantik Elektronik indgår partnerskab med CELUS
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›CELUS, står bag AI-assisteret elektronikdesignplatform, har indgået et partnerskab med Atlantik Elektronik, en europæisk designspecialist og distributør, med sigte på at strømline og accelerere hardwaredesignprocessen.
