Microchip og Micron demonstrerer PCIe Gen 6 storage-arkitektur
Microchip Switchtec PCIe switches og Micron 9650 NVMe solid state drives (SSDs) benytter PCIe Gen 6 i næste generation af AI og datacenter infrastrukturer (in english).
Variscites' SoM-produkter integreres i CELUS designplatformen
Variscites portefølje af systemmoduler (SoMs) bliver nu integreret i CELUS's designplatform, hvilket åbner nye muligheder for, hvordan de næste generationer af embedded systemer bygges op (in english).
Infineon og MediaTek samarbejder om fremtidens cockpit-løsninger
Infineon Technologies og MediaTek præsenterer partnerskab, der sigter mod udvikling af AI-drevne in-cabin oplevelser i de næste generationer af køretøjer, der bl.a inkorporerer avanceret NOR Flash teknologi fra Infineon (in english).
Microchip gør det lettere at implementere neurale netværk
Microchips nye VectorBlox 3.0 Accelerator SDK baner vejen for mere effektiv implementering af edge AI på PolarFire FPGA'er og SoCs (in english).
Swissbit og Nexperia samarbejder om AI, cloud og serverplatforme
Swissbit og Nexperia kombinerer deres respektive ekspertiser med sigte på firmaer, der udvikler og skalerer næste generations AI, cloud, edge og serverplatforme (in english).
Microchip tilbyder gratis tilgang MPLAB værktøjer
Microchip annoncerer fri tilgang for udviklere til firmaets MPLAB XC kompilere og Machine Learning udviklingssuite (in english).
Lauterbach og MathWorks løfter test af kritiske systemer til det næste niveau
Lauterbach, der tilbyder debugging-løsninger til embedded systemer, og MathWorks annoncerer fuld integration af MathWorks Polyspace kodetestning og verifikationsprodukter i Lauterbach’s TRACE32 værktøjer.
Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer
SYSGO præsenterer ELinOS 8, som er den seneste generation af firmaets industrielle Linux platforme, der er designet specielt til missionskritiske embedded systemer (in english).
Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering
Infineon præsenterer AIROC UWB TSL100, der en single-chip løsning til præcis positionerings- og tilstedeværelses- (presence) detektering (in english).
SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer
OMRON lancerer nye G3VH SiC-MOSFET-relæer med spændings-ratings på 3.300 V og 1.800 V, der tilbyder fordelene ved solid-state powereffektswitching ved bus- og batterispændinger på op til 1.000 V eller mere (in english).
Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er
Toshiba kan nu levere design-samples af firmaets TXZ+ Family Entry-Class M4H Group af standard microcontrollere.
XJTAG understøtter nu FTDI
XJTAG, en førende leverandør af test- og programmeringsløsninger, understøtter nu FTDI's JTAG-controllerhardware i version 4.3 af XJTAG-softwaresuiten (in english).
Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem
GigaDevice og Qt Group præsenterer vidtrækkende samarbejde, der sigter på at forbedre og optimere de grafiske interfaces (GUI'er) til embedded applikationer (in english).
180 mio. til ny chipteknologi
Et nyt forskningsprojekt med et samlet budget på knap 24 mio. euro skal demonstrere, hvordan spintronik kan bane vej for en ny generation af europæiske chips. Aarhus Universitet får en central rolle i projektet.
Digitale isolatorer til low-power produkter
Toshiba præsenterer to nye firekanals digitale isolatorer, der understøtter stabil og energieffektiv isoleret signaltransmission til multikanal kommunikationsapplikationer med middelhøj hastighed.
Verdens første RISC-V data trace løsning er nu præsenteret
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Nuclei og Lauterbach har i tæt samarbejde udviklet verdens første RISC-V data trace løsning, der repræsenterer en vigtig milepæl for hele RISC-V økosystemet (in english).
imec præsenterer nye fremskridt inden for ferroelektriske hukommelser
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›imec rapporterer de nyeste resultater af deres tværfaglige tilgang for udvikling af ferroelektriske hukommelser med bl.a. vertikalt stablede ferroelektriske FET'er som byggesten til 3D-hukommelsesarkitekturer.
40 V N-kanal MOSFETs i SOP Advance pakninger
power ›Toshiba lancerer 40 V N-kanal effekt-MOSFETs i SOP Advance(EWF) pakninger. De nye MOSFETs har en intern søjlefri struktur med source-kobling og ka levere nominelle strømme op til 180.
Renesas accelererer embedded systemudvikling med købet af Pictorus
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Gennem opkøbet af Pictorus får Renesas tilgang til en cloudbaseret platform til adfærds-modellering og kan nu tilbyde en samlet opkoblet platform til modelbaseret systemdesign (in english).
NOR Flash hukommelser med sikkerhedscertificering
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Macronix's ArmorFlash MX78 familie af sikre NOR-flashhukommelser er udviklet i henhold til ISO/SAE 21434 processen for cybersikkerhed og er compliant med ISO 26262 ASIL D-standarden for funktionel sikkerhed.
Rutronik indgår distributionsaftale med 3PEAK
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›3PEAK, der har specialiseret sig inden for højtydende analoge og mixed-signal løsninger, indgår nu som en del af Rutroniks agentur-portefølje (in english).
Unik system-level III-V chiplet integration på Si-CMOS
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Imec videreudvikler deres 300mm RF silicon interposer til en unik system-level platform for heterogen integration af III-V chiplets på Si CMOS (in english).
Batteri management system med indbygget intelligens
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Med sigte på brug i både automotive og industrielle applikationer præsenterer Texas Instruments nye batterimonitor, BQ79826Z-Q1, der kan understøtte et stort antal battericeller pr. enhed.
