Flash MCU i ultrakompakt pakning

Flash MCU i ultrakompakt pakning

Atmel introducerer, hvad firmaet hævder er verdens hidtil mindst Flash microcontroller pakning (in english).

Atmel has just announced production availability for the world's smallest flash AVR microcontroller package. The Atmel ATtiny4, ATtiny5, ATtiny9 and ATtiny10 AVR microcontroller (MCU) come in an ultra-small 8-pad UDFN package, with a dimension of only 2mm x 2mm x 0.6mm, and weighing less than 8 mg to reduce the package size as much as 55 percent compared to the market's smallest package offering available today.

These products target applications in the consumer electronics, lighting, and industrial control markets. The new devices are well suited for lightweight and small form factor consumer applications, such as cell phones, toys, tooth brushes and other personal care and portable electronic products.

The smaller, lighter, faster and low-power microcontrollers from the Atmel ATtiny4/5/9/10 family also make it possible to integrate a powerful AVR MCU in some of the smallest designs. These designs may include the inside of electrical leads and miniature connectors, printer heads, and other applications such as inside clothing fabrics, plastic cover sheets or shells.

- This new package offering will strengthen Atmel's leadership in the microcontroller market, says Ingar Fredriksen, AVR Product Marketing Director.
- In addition to being 55 percent smaller than any other 6-/8-pin Flash microcontroller in the market, the ATtiny4, ATtiny5, ATtiny9 and ATtiny10 devices deliver six times higher processing speed than the closest competitor, he claims.

This family is based on Atmel's patented low-power picoPower technology which enables any AVR microcontroller to operate at the industry's lowest power consumption at 650 nA, with a RTC running, and less than 100 nA in power down. These products also contain a rich feature set to execute code up to 12 MIPS at 12 MHz.

The Atmel ATtiny4, ATtiny5, ATtiny9 and ATtiny10 are available now. Volume pricing start at $0.52 USD for 10k quantities.

18/5 2010

  • Lauterbach og MathWorks løfter test af kritiske systemer til det næste niveau

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Lauterbach, der tilbyder debugging-løsninger til embedded systemer, og MathWorks annoncerer fuld integration af MathWorks Polyspace kodetestning og verifikationsprodukter i Lauterbach’s TRACE32 værktøjer.
  • Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›SYSGO præsenterer ELinOS 8, som er den seneste generation af firmaets industrielle Linux platforme, der er designet specielt til missionskritiske embedded systemer (in english).
  • Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Infineon præsenterer AIROC UWB TSL100, der en single-chip løsning til præcis positionerings- og tilstedeværelses- (presence) detektering (in english).
  • SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›OMRON lancerer nye G3VH SiC-MOSFET-relæer med spændings-ratings på 3.300 V og 1.800 V, der tilbyder fordelene ved solid-state powereffektswitching ved bus- og batterispændinger på op til 1.000 V eller mere (in english).
  • Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba kan nu levere design-samples af firmaets TXZ+ Family Entry-Class M4H Group af standard microcontrollere.
  • XJTAG understøtter nu FTDI

    XJTAG understøtter nu FTDI

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›XJTAG, en førende leverandør af test- og programmeringsløsninger, understøtter nu FTDI's JTAG-controllerhardware i version 4.3 af XJTAG-softwaresuiten (in english).
  • Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›GigaDevice og Qt Group præsenterer vidtrækkende samarbejde, der sigter på at forbedre og optimere de grafiske interfaces (GUI'er) til embedded applikationer (in english).
  • 180 mio. til ny chipteknologi

    180 mio. til ny chipteknologi

    branche-og-teknologi ›Et nyt forskningsprojekt med et samlet budget på knap 24 mio. euro skal demonstrere, hvordan spintronik kan bane vej for en ny generation af europæiske chips. Aarhus Universitet får en central rolle i projektet.