Floating-point MCU kan modstå høje temperaturer

Floating-point MCU kan modstå høje temperaturer

Texas Instruments lancerer første højt ydende Delfino floating-point microcontroller, der kan modstå ekstreme temperaturer (in english). 

Texas Instruments (TI) introduces the industry’s first floating-point microcontroller (MCU) for extreme temperature operation from  -55°C to +210°C.

Exceeding the traditional 150°C limit for other high-temperature semiconductors, the SM320F28335-HT Delfino 32-bit MCU provides high-reliability, high-performance, real-time measurement and control for manufacturers of electronics operating in harsh and hot environments, such as downhole drilling, commercial jet engines, motor control, military applications, and medical instruments and surgical tools requiring sterilization.
 
The SM320F28335-HT Delfino MCU is based on TI’s popular TMS320C2000 MCU platform, which combines control peripheral integration and embedded flash memory with the processing power of a 32-bit floating-point architecture.

Enabling operation at up to 210°C eliminates the need for expensive up-screening and qualification tests of industrial grade MCUs, allowing for faster design of applications operating in harsh environments and cutting development time by up to one year. Packaging options, such as ceramic and Known Good Die (KGD), provide the smallest form factors for space-constrained applications. 
 
Tools, availability and packaging

The SM320F28335-HT is the latest addition to TI’s full portfolio of analog and embedded processing solutions for high-temperature environments. The device is available today in a hermetic ceramic pin grid array package. Pricing is $406.25 in 100-unit quantities.
 
The TMS320F28335 Experimenter Kit, which is based on the commercial grade, code-compatible version of the F28335 Delfino MCU, is also immediately available for experimentation and code development for the new high-temperature version. The kit is
priced at $99.

7/3 2011
  • Lauterbach og MathWorks løfter test af kritiske systemer til det næste niveau

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Lauterbach, der tilbyder debugging-løsninger til embedded systemer, og MathWorks annoncerer fuld integration af MathWorks Polyspace kodetestning og verifikationsprodukter i Lauterbach’s TRACE32 værktøjer.
  • Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›SYSGO præsenterer ELinOS 8, som er den seneste generation af firmaets industrielle Linux platforme, der er designet specielt til missionskritiske embedded systemer (in english).
  • Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Infineon præsenterer AIROC UWB TSL100, der en single-chip løsning til præcis positionerings- og tilstedeværelses- (presence) detektering (in english).
  • SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›OMRON lancerer nye G3VH SiC-MOSFET-relæer med spændings-ratings på 3.300 V og 1.800 V, der tilbyder fordelene ved solid-state powereffektswitching ved bus- og batterispændinger på op til 1.000 V eller mere (in english).
  • Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba kan nu levere design-samples af firmaets TXZ+ Family Entry-Class M4H Group af standard microcontrollere.
  • XJTAG understøtter nu FTDI

    XJTAG understøtter nu FTDI

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›XJTAG, en førende leverandør af test- og programmeringsløsninger, understøtter nu FTDI's JTAG-controllerhardware i version 4.3 af XJTAG-softwaresuiten (in english).
  • Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›GigaDevice og Qt Group præsenterer vidtrækkende samarbejde, der sigter på at forbedre og optimere de grafiske interfaces (GUI'er) til embedded applikationer (in english).
  • 180 mio. til ny chipteknologi

    180 mio. til ny chipteknologi

    branche-og-teknologi ›Et nyt forskningsprojekt med et samlet budget på knap 24 mio. euro skal demonstrere, hvordan spintronik kan bane vej for en ny generation af europæiske chips. Aarhus Universitet får en central rolle i projektet.