Hovedtelefonforstærker sparer på batterierne

Hovedtelefonforstærker sparer på batterierne

STMicroelectronics lancerer Class-G stereoforstærker til hovedtelefoner med et særdeles lavt effektforbrug (in english). 

STMicroelectronics (ST)  has introduced a stereo headphone amplifier IC that achieves significantly higher efficiency than previous-generation devices, enabling listeners to enjoy high-quality sound for longer between battery charges.

The TS4621 delivers the high audio performance of a traditional analog amplifier, and saves power by operating from a lower supply voltage for the majority of audio-signal levels. While connected to two supplies, power is drawn from the higher-voltage rail for only those brief periods when peak audio power levels are required. By using this principle, known as class G, the TS4621 is among the first such headphone amplifiers targeting portable applications.

The TS4621 simplifies system design with features including an industry-standard I2C interface enabling digital volume control from -60dB to +4dB, and integrated switch-on/switch-off circuitry that eliminates pop and click noise. Its ultra-small 1.65mm x 1.65mm chip-scale package allows the amplifier to be positioned very close to the headphone connector for optimum audio performance.

Joining ST’s portfolio of audio ICs targeting products such as cellphones, multimedia and MP3 players, game terminals and GPS devices, the TS4621 has four-times lower quiescent current consumption than the existing TS4601; a class AB amplifier. This saving is valuable in energy-sensitive applications such as battery-powered devices. At the same time, the TS4621 excels in key audio performance parameters to deliver an outstanding listening experience for end users.

The TS4621 is sampling to lead customers now and will be available for production orders from April 2010, priced from $0.95 for orders over 1000 units.

30/3 2010
  • Lauterbach og MathWorks løfter test af kritiske systemer til det næste niveau

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Lauterbach, der tilbyder debugging-løsninger til embedded systemer, og MathWorks annoncerer fuld integration af MathWorks Polyspace kodetestning og verifikationsprodukter i Lauterbach’s TRACE32 værktøjer.
  • Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›SYSGO præsenterer ELinOS 8, som er den seneste generation af firmaets industrielle Linux platforme, der er designet specielt til missionskritiske embedded systemer (in english).
  • Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Infineon præsenterer AIROC UWB TSL100, der en single-chip løsning til præcis positionerings- og tilstedeværelses- (presence) detektering (in english).
  • SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›OMRON lancerer nye G3VH SiC-MOSFET-relæer med spændings-ratings på 3.300 V og 1.800 V, der tilbyder fordelene ved solid-state powereffektswitching ved bus- og batterispændinger på op til 1.000 V eller mere (in english).
  • Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba kan nu levere design-samples af firmaets TXZ+ Family Entry-Class M4H Group af standard microcontrollere.
  • XJTAG understøtter nu FTDI

    XJTAG understøtter nu FTDI

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›XJTAG, en førende leverandør af test- og programmeringsløsninger, understøtter nu FTDI's JTAG-controllerhardware i version 4.3 af XJTAG-softwaresuiten (in english).
  • Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›GigaDevice og Qt Group præsenterer vidtrækkende samarbejde, der sigter på at forbedre og optimere de grafiske interfaces (GUI'er) til embedded applikationer (in english).
  • 180 mio. til ny chipteknologi

    180 mio. til ny chipteknologi

    branche-og-teknologi ›Et nyt forskningsprojekt med et samlet budget på knap 24 mio. euro skal demonstrere, hvordan spintronik kan bane vej for en ny generation af europæiske chips. Aarhus Universitet får en central rolle i projektet.