Klasse D forstærkerchips med unikke features

Klasse D forstærkerchips med unikke features

Texas Instruments lancerer klasse D forstærkerchip med automatisk gain-kontrol og avanceret kompression af dynamikområdet (in english).

Texas Instruments (TI) has introduced a 3.2-W per channel stereo Class-D amplifier and a 3-W, mono Class-D amplifier, both with fast gain ramp SmartGain automatic gain control (AGC) and programmable dynamic range compression (DRC).

 To achieve louder volume from the speaker without increasing the peak voltage, the TPA2028D1 and TPA2026D2 incorporate DRC to boost soft volumes automatically, allowing designers to compress the dynamic range of the audio to match the dynamic range of the speaker.

Designers of cell phones, notebook PCs and portable DVD players can benefit from this cost-effective, smaller amplifier that extends battery life while improving volume and clarity.

Key features and benefits of the TPA2028D1 and TPA2026D2:
- The devices have higher output power than the leading competition, yielding louder volume.
- PA2028D1 drives 3 W/channel into 4 Ohms at 5 V for 43 percent higher output power
- TPA2026D2 drives 3.2 W/channel into 4 Ohms at 5 V for 52 percent higher output power2x reduction in the quiescent current extends battery life.
- 10x reduction in offset voltage, significantly lowers pop-noise for clearer audio.
- Programmable SmartGain DRC with selectable compression ratios for up to 30-dB gain significantly enhances the loudness without increasing the peak voltage.

The TPA2028D1 is available now in a 1.63-mm x 1.63-mm, 0.5-mm pitch, 9-ball WCSP and is priced at $0.90 in 1,000-unit quantities. The TPA2026D2 is available now in a 2.2-mm x 2.2-mm, 0.5-mm pitch, 16-ball WCSP and is priced at $1.30 in 1,000-unit quantities.

To order samples or for more information, visit: www.ti.com/tpa2028d1-pr.

18/5 2010
  • Lauterbach og MathWorks løfter test af kritiske systemer til det næste niveau

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Lauterbach, der tilbyder debugging-løsninger til embedded systemer, og MathWorks annoncerer fuld integration af MathWorks Polyspace kodetestning og verifikationsprodukter i Lauterbach’s TRACE32 værktøjer.
  • Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›SYSGO præsenterer ELinOS 8, som er den seneste generation af firmaets industrielle Linux platforme, der er designet specielt til missionskritiske embedded systemer (in english).
  • Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Infineon præsenterer AIROC UWB TSL100, der en single-chip løsning til præcis positionerings- og tilstedeværelses- (presence) detektering (in english).
  • SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›OMRON lancerer nye G3VH SiC-MOSFET-relæer med spændings-ratings på 3.300 V og 1.800 V, der tilbyder fordelene ved solid-state powereffektswitching ved bus- og batterispændinger på op til 1.000 V eller mere (in english).
  • Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba kan nu levere design-samples af firmaets TXZ+ Family Entry-Class M4H Group af standard microcontrollere.
  • XJTAG understøtter nu FTDI

    XJTAG understøtter nu FTDI

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›XJTAG, en førende leverandør af test- og programmeringsløsninger, understøtter nu FTDI's JTAG-controllerhardware i version 4.3 af XJTAG-softwaresuiten (in english).
  • Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›GigaDevice og Qt Group præsenterer vidtrækkende samarbejde, der sigter på at forbedre og optimere de grafiske interfaces (GUI'er) til embedded applikationer (in english).
  • 180 mio. til ny chipteknologi

    180 mio. til ny chipteknologi

    branche-og-teknologi ›Et nyt forskningsprojekt med et samlet budget på knap 24 mio. euro skal demonstrere, hvordan spintronik kan bane vej for en ny generation af europæiske chips. Aarhus Universitet får en central rolle i projektet.