Kompakt MCU med touchfunktion

Kompakt MCU med touchfunktion

Renesas annoncerer R8C/3NT serien af MCU'er med on-chip touch funktion en pakning, der kun fylder 3mm x 3mm (in english).

Renesas Electronics has announced the availability of the R8C/3NT group of microcontrollers (MCUs) that feature an industry-leading small package, built-in flash memory and touch key functions. The new MCUs are suitable for products such as smartphones, mobile phones, e-book readers, digital cameras, and handheld game consoles.

The R8C/3NT group integrates on a single chip a capacitive touch sensor circuit and a flash MCU. It features a wafer process package (WPP) that is formed on the wafer before it is cut into individual chips, resulting in a compact package size (3mm × 3mm),  which is approximately 64 percent smaller than that of Renesas Electronics’ R8C/3JT Group; and  improved communication functions that enable connection of the multiple sensors required in devices with advanced functionality. The R8C/3NT group will contribute to the production of more compact portable products.


Recently, touch keys have come into use on portable devices such as mobile phones due to aesthetic design considerations and to improve resistance to moisture and dust. Now, touch panels have been adopted for a wide variety of applications. In future, more new products incorporating touch key functions and delivering even more sophisticated applications are expected to appear.

The MCU used to control the touch key is typically separate from the system’s main control MCU, and is paired with an external touch sensor IC chip. However, the need to reduce space and cost has led to a demand for flash MCU products with on-chip touch sensor circuits.

Renesas Electronics already mass-produces flash MCUs with on-chip capacitive touch sensor circuits for use in applications including electric household appliances such as white goods, AV equipment, office equipment, and mobile devices. The new R8C/3NT group has specifications that have been further refined for mobile devices and features an ultra-compact WPP package.

9/2 2011
  • Lauterbach og MathWorks løfter test af kritiske systemer til det næste niveau

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Lauterbach, der tilbyder debugging-løsninger til embedded systemer, og MathWorks annoncerer fuld integration af MathWorks Polyspace kodetestning og verifikationsprodukter i Lauterbach’s TRACE32 værktøjer.
  • Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›SYSGO præsenterer ELinOS 8, som er den seneste generation af firmaets industrielle Linux platforme, der er designet specielt til missionskritiske embedded systemer (in english).
  • Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Infineon præsenterer AIROC UWB TSL100, der en single-chip løsning til præcis positionerings- og tilstedeværelses- (presence) detektering (in english).
  • SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›OMRON lancerer nye G3VH SiC-MOSFET-relæer med spændings-ratings på 3.300 V og 1.800 V, der tilbyder fordelene ved solid-state powereffektswitching ved bus- og batterispændinger på op til 1.000 V eller mere (in english).
  • Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba kan nu levere design-samples af firmaets TXZ+ Family Entry-Class M4H Group af standard microcontrollere.
  • XJTAG understøtter nu FTDI

    XJTAG understøtter nu FTDI

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›XJTAG, en førende leverandør af test- og programmeringsløsninger, understøtter nu FTDI's JTAG-controllerhardware i version 4.3 af XJTAG-softwaresuiten (in english).
  • Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›GigaDevice og Qt Group præsenterer vidtrækkende samarbejde, der sigter på at forbedre og optimere de grafiske interfaces (GUI'er) til embedded applikationer (in english).
  • 180 mio. til ny chipteknologi

    180 mio. til ny chipteknologi

    branche-og-teknologi ›Et nyt forskningsprojekt med et samlet budget på knap 24 mio. euro skal demonstrere, hvordan spintronik kan bane vej for en ny generation af europæiske chips. Aarhus Universitet får en central rolle i projektet.