Lavvolt switche med lav kapacitans

Lavvolt switche med lav kapacitans

Nyeste serie af bus-switche fra Toshiba har 75 procent mindre on-modstand end tidligere versioner, hvilket giver hurtigere overførselstider.

Toshiba Electronics Europe (TEE) lancerer en familie af lavvolt switche med lav kapacitans med henblik på bus-switching i applikationer, der kræver high-speed bidirektionel dataoverførsel. Komponenter i den nye TC7MBL/WBL/SBLxxxxC-familie passer til en lang række designs, der kræver high-speed bus-switching og isolation i applikationer som mobiltelefoner, digitalkameraer, forbrugerelektronik og fladskærme.

Som følge af behovet for lavere modstand og kapacitanser i kredsløbene, så signalhastigheden kan komme op, er TC7MBL/WBL/SBLxxxxC blevet udviklet med en in-house proces, som sikrer en reduceret I/O-terminalkapacitans (CI/O) sammenlignet med tidligere bus-switche. Den reducerede kapacitans giver kortere overførselstider.

For TC7MBL3245C betyder det eksempelvis, at den typiske kapacitans er så lav som 5pF – eller 75 procent lavere end den typiske CI/O on-kapacitans for tidligere switche. Den typiske on-modstand ved en 3V-forsyning er kun 6,5W. Foruden en hvilestrøm på kun 10mA, har den nye serie heller ikke behov for et retningssignal ved support af bidirektionel dataoverførsel.

Den nye familie har SPST, SPDT og SP4T switch-onfigurationer. SPST-versionerne leveres i single-, 2-, 4-, og 8-bit optioner, medens SPDT- og SP4T-konfigurationerne leveres som 4-bit eller 2-bit konfigurationer. Switchene kommer med en OE-pin (output enable), der helt isolerer A- og B-siderne. I SPDT- og SP4T-konfigurationerne er hver switch leveret med yderligere select-pins til input-output konfigurering.

Afhængigt af den komponent, man har valgt, kan man få en række forskellige kapslingsversioner lige fra SOT-353 over TSSOP og VSSOP til Toshibas egen VQON-kapsling.

5/11 2009
  • Lauterbach og MathWorks løfter test af kritiske systemer til det næste niveau

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Lauterbach, der tilbyder debugging-løsninger til embedded systemer, og MathWorks annoncerer fuld integration af MathWorks Polyspace kodetestning og verifikationsprodukter i Lauterbach’s TRACE32 værktøjer.
  • Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›SYSGO præsenterer ELinOS 8, som er den seneste generation af firmaets industrielle Linux platforme, der er designet specielt til missionskritiske embedded systemer (in english).
  • Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Infineon præsenterer AIROC UWB TSL100, der en single-chip løsning til præcis positionerings- og tilstedeværelses- (presence) detektering (in english).
  • SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›OMRON lancerer nye G3VH SiC-MOSFET-relæer med spændings-ratings på 3.300 V og 1.800 V, der tilbyder fordelene ved solid-state powereffektswitching ved bus- og batterispændinger på op til 1.000 V eller mere (in english).
  • Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba kan nu levere design-samples af firmaets TXZ+ Family Entry-Class M4H Group af standard microcontrollere.
  • XJTAG understøtter nu FTDI

    XJTAG understøtter nu FTDI

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›XJTAG, en førende leverandør af test- og programmeringsløsninger, understøtter nu FTDI's JTAG-controllerhardware i version 4.3 af XJTAG-softwaresuiten (in english).
  • Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›GigaDevice og Qt Group præsenterer vidtrækkende samarbejde, der sigter på at forbedre og optimere de grafiske interfaces (GUI'er) til embedded applikationer (in english).
  • 180 mio. til ny chipteknologi

    180 mio. til ny chipteknologi

    branche-og-teknologi ›Et nyt forskningsprojekt med et samlet budget på knap 24 mio. euro skal demonstrere, hvordan spintronik kan bane vej for en ny generation af europæiske chips. Aarhus Universitet får en central rolle i projektet.