Microchip udbygger XLP-familien af 8-bit MCU'er

Microchip udbygger XLP-familien af 8-bit MCU'er

Microchip udvider den såkaldte 'eXtreme Low Power (XLP)' familie med nye high-density 8-bit microntrollere (in english).

Microchip announces two new high-density 8-bit microcontrollers (MCUs) which combine XLP technology for eXtreme Low Power consumption with 128 KB Flash programme memory and 4KB RAM, providing designers with space to implement application-specific code.

The PIC18F47J13 is the industry’s first 8-bit microcontroller to offer 128 KB Flash programme memory in a 28-pin package, whilst the 44-pin PIC18F47J53 provides full-speed USB 2.0 with Microchip’s free USB stack. Both devices integrate mTouch technology for capacitive touch-sensing user interfaces as well as an on-chip 12-bit ADC which provides the accuracy required by advanced sensor, instrumentation and measurement applications.

By combining a new benchmark for high memory density in a 28-pin device, with sleep currents down to 9 nA and flexible wake-up sources, the PIC18F47J13 MCU extends battery life, while providing generous code space and a robust peripheral set. This helps designers to create more efficient battery-controlled applications such as security systems, irrigation systems, remote controls, video-game controllers, wireless sensor networks and portable medical devices.

As a fully-compatible memory extension to the popular PIC18F46J50 USB family, the PIC18F47J53 allows designers to reduce costs and provide greater flexibility for end-users in consumer, medical and other portable devices. The free Microchip USB stack, with integrated smart-card library, enables remote field upgrades, downloads of usage data and remote connection to diagnostic equipment.

Package options for the PIC18F47J13 MCU are 28-pin QFN, SOIC, SPDIP and SSOP, as well as 44-pin QFN and TQFP.  The PIC18F27J53 MCU is available in 28-pin QFN, SOIC, SPDIP, and SSOP packages.  The PIC18F47J53 MCU is available in 44-pin QFN and TQFP packages.

http://www.microchip.com/get/FEL8

20/9 2010
  • Lauterbach og MathWorks løfter test af kritiske systemer til det næste niveau

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Lauterbach, der tilbyder debugging-løsninger til embedded systemer, og MathWorks annoncerer fuld integration af MathWorks Polyspace kodetestning og verifikationsprodukter i Lauterbach’s TRACE32 værktøjer.
  • Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›SYSGO præsenterer ELinOS 8, som er den seneste generation af firmaets industrielle Linux platforme, der er designet specielt til missionskritiske embedded systemer (in english).
  • Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Infineon præsenterer AIROC UWB TSL100, der en single-chip løsning til præcis positionerings- og tilstedeværelses- (presence) detektering (in english).
  • SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›OMRON lancerer nye G3VH SiC-MOSFET-relæer med spændings-ratings på 3.300 V og 1.800 V, der tilbyder fordelene ved solid-state powereffektswitching ved bus- og batterispændinger på op til 1.000 V eller mere (in english).
  • Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba kan nu levere design-samples af firmaets TXZ+ Family Entry-Class M4H Group af standard microcontrollere.
  • XJTAG understøtter nu FTDI

    XJTAG understøtter nu FTDI

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›XJTAG, en førende leverandør af test- og programmeringsløsninger, understøtter nu FTDI's JTAG-controllerhardware i version 4.3 af XJTAG-softwaresuiten (in english).
  • Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›GigaDevice og Qt Group præsenterer vidtrækkende samarbejde, der sigter på at forbedre og optimere de grafiske interfaces (GUI'er) til embedded applikationer (in english).
  • 180 mio. til ny chipteknologi

    180 mio. til ny chipteknologi

    branche-og-teknologi ›Et nyt forskningsprojekt med et samlet budget på knap 24 mio. euro skal demonstrere, hvordan spintronik kan bane vej for en ny generation af europæiske chips. Aarhus Universitet får en central rolle i projektet.