Miniature CMOS switche

Miniature CMOS switche

Toshiba udvidet familie af effektive ultra high-speed CMOS-interface IC’er med en miniature CMOS switch-IC til USB 2.0 (Hi-Speed USB) applikationer.

Toshiba Electronics Europe (TEE) har udvidet sin familie af effektive ultra high-speed CMOS-interface IC’er med en miniature CMOS switch-IC med et meget lavt forbrug til brug i USB 2.0 (Hi-Speed USB) applikationer.

TC7USB221 er en dual single-pole double-throw (SPDT) bus-switch med lav on-modstand og lav pin-kapacitans, hvad der gør komponenten ideel til Hi-Speed USB-drift med datarater op til 480Mbps. En typisk applikation for IC’erne vil være multiplexer/demultiplexer funktion mellem en USB-controller og to USB-komponenter.

Toshibas nye switch arbejder med forsyningsspændinger mellem 2,3V og 3,6, og on-modstanden er på blot 6,5W med en typisk lav kapacitans på 7pF. Resultatet er en 3dB båndbredde på henholdsvis 720MHz og 820MHz for TSSOP- og WLCSP-kapslingerne. Med en maksimal hvilestrøm på blot 2mA (ved 3,6V) kan designere få strømforbruget helt i bund. Switching mellem forskellige porte opnås gennem en select-pin, medens en output-enable pin kan bruges til at isoelere USB-controlleren og komponenterne.

TC7USB221 er designet til at optage mindst mulig plads på printet med mulighed for valg mellem to kapslingstyper. Miniaturepakningen, WCSP10, måler blot 1,6mm x 1,2mm x 0,67mm, medens TSSOP14-alternativet måler 4,4mm x 5,4mm x 1,2mm.

Alle komponenter har power-down beskyttelse samt en ESD-ydelse på mindst 200V og 2.000V niveauer i overensstemmelse med henholdsvis Machine Model- og Human Body Model standarderne.

20/10 2009
  • Lauterbach og MathWorks løfter test af kritiske systemer til det næste niveau

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Lauterbach, der tilbyder debugging-løsninger til embedded systemer, og MathWorks annoncerer fuld integration af MathWorks Polyspace kodetestning og verifikationsprodukter i Lauterbach’s TRACE32 værktøjer.
  • Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›SYSGO præsenterer ELinOS 8, som er den seneste generation af firmaets industrielle Linux platforme, der er designet specielt til missionskritiske embedded systemer (in english).
  • Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Infineon præsenterer AIROC UWB TSL100, der en single-chip løsning til præcis positionerings- og tilstedeværelses- (presence) detektering (in english).
  • SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›OMRON lancerer nye G3VH SiC-MOSFET-relæer med spændings-ratings på 3.300 V og 1.800 V, der tilbyder fordelene ved solid-state powereffektswitching ved bus- og batterispændinger på op til 1.000 V eller mere (in english).
  • Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba kan nu levere design-samples af firmaets TXZ+ Family Entry-Class M4H Group af standard microcontrollere.
  • XJTAG understøtter nu FTDI

    XJTAG understøtter nu FTDI

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›XJTAG, en førende leverandør af test- og programmeringsløsninger, understøtter nu FTDI's JTAG-controllerhardware i version 4.3 af XJTAG-softwaresuiten (in english).
  • Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›GigaDevice og Qt Group præsenterer vidtrækkende samarbejde, der sigter på at forbedre og optimere de grafiske interfaces (GUI'er) til embedded applikationer (in english).
  • 180 mio. til ny chipteknologi

    180 mio. til ny chipteknologi

    branche-og-teknologi ›Et nyt forskningsprojekt med et samlet budget på knap 24 mio. euro skal demonstrere, hvordan spintronik kan bane vej for en ny generation af europæiske chips. Aarhus Universitet får en central rolle i projektet.