Mobile DRAM med 'wide' I/O interface

Mobile DRAM med 'wide' I/O interface

Samsung udvikler 1Gb wide I/O mobile DRAM, der kan transmittere data med en hastighed på 12,8 GByte/s (in english). 

Samsung Electronics has announced the development of 1 gigabit (Gb) mobile DRAM with a wide I/O interface, using 50 nanometer class process technology. The new wide I/O mobile DRAM will be used in mobile applications, such as smartphones and tablet PCs.

- Following the development of 4Gb LPDDR2 DRAM (low-power DDR2 dynamic random access memory) last year, our new mobile DRAM solution with a wide I/O interface represents a significant contribution to the advancement of high-performance mobile products, says Byungse So, senior vice president, memory product planning & application engineering at Samsung Electronics.

- We will continue to aggressively expand our high-performance mobile memory product line to further propel the growth of the mobile industry.

The new 1Gb wide I/O mobile DRAM can transmit data at 12.8 gigabyte (GB) per second, which increases the bandwidth of mobile DDR DRAM (1.6GB/s) eightfold, while reducing power consumption by approximately 87 percent. The bandwidth is also four times that of LPDDR2 DRAM (which is approximately 3.2GB/s).

To boost data transmission, Samsung's wide I/O DRAM uses 512 pins for data input and output compared to the previous generation of mobile DRAMs, which used a maximum of 32 pins. If you include the pins that are involved in sending commands and regulating power supply, a single Samsung wide I/O DRAM is designed to accommodate approximately 1,200 pins.

Following this wide I/O DRAM launch, Samsung is aiming to provide 20nm-class 4Gb wide I/O mobile DRAM sometime in 2013. The company's recent achievements in mobile DRAM include introducing the first 50nm-class 1Gb LPDDR2 DRAM in 2009 and the first 40nm-class* 2Gb LPDDR2 in 2010.

Samsung will present a paper related to wide I/O DRAM technology at the 2011 International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) being held from February 20 to 24 in San Francisco.

According to iSuppli, mobile DRAM's percentage of total annual DRAM shipments will increase from about 11.1 percent in 2010 to 16.5 percent in 2014.

22/2 2011

  • Lauterbach og MathWorks løfter test af kritiske systemer til det næste niveau

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Lauterbach, der tilbyder debugging-løsninger til embedded systemer, og MathWorks annoncerer fuld integration af MathWorks Polyspace kodetestning og verifikationsprodukter i Lauterbach’s TRACE32 værktøjer.
  • Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›SYSGO præsenterer ELinOS 8, som er den seneste generation af firmaets industrielle Linux platforme, der er designet specielt til missionskritiske embedded systemer (in english).
  • Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Infineon præsenterer AIROC UWB TSL100, der en single-chip løsning til præcis positionerings- og tilstedeværelses- (presence) detektering (in english).
  • SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›OMRON lancerer nye G3VH SiC-MOSFET-relæer med spændings-ratings på 3.300 V og 1.800 V, der tilbyder fordelene ved solid-state powereffektswitching ved bus- og batterispændinger på op til 1.000 V eller mere (in english).
  • Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba kan nu levere design-samples af firmaets TXZ+ Family Entry-Class M4H Group af standard microcontrollere.
  • XJTAG understøtter nu FTDI

    XJTAG understøtter nu FTDI

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›XJTAG, en førende leverandør af test- og programmeringsløsninger, understøtter nu FTDI's JTAG-controllerhardware i version 4.3 af XJTAG-softwaresuiten (in english).
  • Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›GigaDevice og Qt Group præsenterer vidtrækkende samarbejde, der sigter på at forbedre og optimere de grafiske interfaces (GUI'er) til embedded applikationer (in english).
  • 180 mio. til ny chipteknologi

    180 mio. til ny chipteknologi

    branche-og-teknologi ›Et nyt forskningsprojekt med et samlet budget på knap 24 mio. euro skal demonstrere, hvordan spintronik kan bane vej for en ny generation af europæiske chips. Aarhus Universitet får en central rolle i projektet.