Ny IC gør det enkelt at integrere audio i produkterne

Ny IC gør det enkelt at integrere audio i produkterne

ROHM Semiconductor lancerer nu stand-alone playback IC-famlie, der gør det let at integrere audiofeatures i nye og eksisterende produkter (in english). 

ROHM Semiconductor presents the ML22(Q)34x Playback IC family, a series of low power audio decoders with integrated Mask ROM or Flash memory and a 1W monaural speaker amplifier.

The IC series incorporates all peripheral components necessary for speech and sound output in a single chip. Thanks to its event input system, audio playback can be started with a sensor or switch event without relying on an additional microcontroller. In addition, it allows for the control of peripheral circuits such as LEDs.

The family features high quality compression and bit length variability adopted to the type of audio data that is needed as well as integrated PWM conversion minimizing ambient noise, all resulting in clear, high-quality sound output.

Due to its compact design the one-chip solution enables an easy integration of audio functions into existing and new electronic systems. Suitable for a wide range of applications from automotive (car navigation, dashboard sounds) via industrial (set top boxes, elevators and medical equipment) to consumer (home appliances, alarm systems and toys) the series can be deployed in any applications which require voice guidance, sound or music.

The family comes in two different versions offering a choice of features like different memory types, speech ROM capacity (640 kbit or 896 kbit), playback time (20 or 35 seconds) and operating temperature ranges (from -40 to 85° C). ROHM Semiconductor also provides an evaluation kit, which enables an easy creation of the ROM code on the PC and a simple programming of audio data into the flash memory.

The new ML22(Q)34x Playback IC family is already available in samples and will be available in volume from May 2010.

14/4 2010
  • Lauterbach og MathWorks løfter test af kritiske systemer til det næste niveau

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Lauterbach, der tilbyder debugging-løsninger til embedded systemer, og MathWorks annoncerer fuld integration af MathWorks Polyspace kodetestning og verifikationsprodukter i Lauterbach’s TRACE32 værktøjer.
  • Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›SYSGO præsenterer ELinOS 8, som er den seneste generation af firmaets industrielle Linux platforme, der er designet specielt til missionskritiske embedded systemer (in english).
  • Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Infineon præsenterer AIROC UWB TSL100, der en single-chip løsning til præcis positionerings- og tilstedeværelses- (presence) detektering (in english).
  • SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›OMRON lancerer nye G3VH SiC-MOSFET-relæer med spændings-ratings på 3.300 V og 1.800 V, der tilbyder fordelene ved solid-state powereffektswitching ved bus- og batterispændinger på op til 1.000 V eller mere (in english).
  • Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba kan nu levere design-samples af firmaets TXZ+ Family Entry-Class M4H Group af standard microcontrollere.
  • XJTAG understøtter nu FTDI

    XJTAG understøtter nu FTDI

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›XJTAG, en førende leverandør af test- og programmeringsløsninger, understøtter nu FTDI's JTAG-controllerhardware i version 4.3 af XJTAG-softwaresuiten (in english).
  • Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›GigaDevice og Qt Group præsenterer vidtrækkende samarbejde, der sigter på at forbedre og optimere de grafiske interfaces (GUI'er) til embedded applikationer (in english).
  • 180 mio. til ny chipteknologi

    180 mio. til ny chipteknologi

    branche-og-teknologi ›Et nyt forskningsprojekt med et samlet budget på knap 24 mio. euro skal demonstrere, hvordan spintronik kan bane vej for en ny generation af europæiske chips. Aarhus Universitet får en central rolle i projektet.