Nye procesteknologier til MCU'er og trådløse chips
Toshiba udvikler to nye procesteknologier til microcontrollere og trådløse kommunikations IC’ere (in english).
Toshiba Corporation annoncerer nu en ny embedded flash-memory proces baseret på en 65nm logikprocesteknologi, som bruger mindre energi end de nuværende gængse teknologier, samt en single-poly non-volatil memory-proces (NVM) baseret på de 130nm baserede logik- og analoge power-procesteknologier. Ved at bruge de optimale processer til diverse applikationer, kan Toshiba udvide sin portefølje inden for microcontrollere, trådløse kommunikations IC’er, motorstyrings-drivere og strømforsynings IC’er.IoT-markedet har et hastigt voksennde behov for low-power inden for wearables og healthcare-produkter. Derfor anvender Toshiba nu Silicon Storage Technologys tredje generations SuperFlash celleteknologi i kombination med Toshibas egen 65nm logikprocesteknologi.
Virksomheden har også fintunet kredsløb og produktionsprocesser ved udviklingen af en embedded flash logikproces med et ultralavt forbrug. Microcontrollere til forbruger- og industriapplikationer, der tager afsæt i de nye processer, kan reducere forbruget med op mod 60 procent sammenlignet med nuværende mainstream-teknologier, vurderer Toshiba.
Efter den første serie af microcontrollere planlægger Toshiba at lancere samples af BLE (Bluetooth Low Energy) produkter i løbet af 2016. Virksomheden planlægger også at anvende 65nm-processen til sine familier af trådløse kommunikations IC’ere - herunder eksempelvis NFC-controllere (Near Field Communication) og kontaktløse kort.
Foruden de energimæssige fordele bidrager procesteknologien til kortere udviklingstider, da applikationssoftwaren let kan skrives og genbruges i flash-memoryen under udvikling.
Toshiba vil imødekomme det stigende behov for stadigt lavere forbrug ved at reducere forbruget i hele systemer med mål som drift ved 50μA/MHz og udviklingen af innovative produkter til IoT-formål. I applikationer, hvor betydelige omkostningsreduktioner er vitale, har Toshiba udviklet en embedded NVM-proces, der anvender Yield Microelectronics Corporations single-poly MTP-celler (Multi-time programmable) i Toshibas egen 130nm logikprocesteknologi.
Samples af de nye 130nm NVM- og 65nm-flash komponenter er planlagt til 4. kvartal af 2015 henholdsvis 2. kvartal af 2016.