Nyt adaptermodul til FPGA-billedbehandling

Nyt adaptermodul til FPGA-billedbehandling

National Instruments lancerer NI FlexRIO adaptermodul til Camera Link FPGA billedbehandling.

National Instruments (NI) har lanceret et nyt Camera Link adaptermodul til PXI-platformen, som er udstyret med en avanceret parallel processeringsarkitektur til hardwaredefineret timing, kontrol og billedepræprocessering.

Det nye NI 1483 Camera Link adaptermodul giver i kombination med et NI FlexRIO FPGA modul en effektiv løsning til indlejrede vision- og kontrolalgoritmer direkte på FPGA’er. Ingeniører og forskere kan anvende FPGA’er til at behandle og analysere et billede i realtid med minimal eller slet ingen indgriben af CPU. Endvidere medvirker brugen af FPGA’er til at fjerne behovet for at udvikle skræddersyet hardware.

Ingeniører og forskere kan anvende FPGA’er til at udføre operationer pr. pixel, linie eller \'region-of-interest\' (ROI). FPGA’er kan implementere mange billedbehandlingsalgoritmer, som i sig selv er parallelle, inkl. FFT-transformationer (Fast Fourier Transform), tærskelværdi og filtrering.

NI 1483 adaptermodulet er også ideelt til optisk kohærenstomografi (OCT) og højhastighedskontrolsy-stemer til applikationer som f.eks. laserjustering og -sortering. Adaptermodulet er også velegnet til billedopsamling fra Camera Link udstyr med skræddersyede tap-konfigurationer og højopløsnings-sensorer, der måler mere end 10 megapixel (MP) og derfor kræver hardwarebaseret præprocessering. 

Det nye Camera Link adaptermodul understøtter basis-, medium- og fuldkonfigurations Camera Link udstyr samt 80-bit, 10-tap billedkonfigurationer – alle med en pixelklokfrekvens på op til 85 MHz. Denne konstruktionsløsning giver brugeren mulighed for at skræddersy billedopsamlingen, når der anvendes kundespecificerede billedsensorer.

85 MHz målingen understøtter fuldt ud Camera Link standardspecifikationen og skaber en excellent løsning til brugere, der arbejder med applikationer med høje frame-hastigheder. Camera Link adaptermodulet integrerer også flere forskellige I/O muligheder, inkl. fire TTL I/O-linier, to opto-isolerede input og et kvadratur encoder input foruden de mange modulære I/O- og industrielle kommunikationsmuligheder, der findes til PXI-platformen.

Brugeren kan skræddersy NI FlexRIO FPGA modulet ved anvendelse af NI’s LabVIEW FPGA modul uden forudgående kendskab til lavniveau HDL (Hardware Description Language) sprog eller boardniveau design. Ved anvendelse af det grafiske LabVIEW programmeringsmiljø kan brugeren reducere udviklingstiden markant og samtidig anvende eksisterende VHDL IP (Intellectual Proper-ty).

Brugere, der ønsker mere information om det nye NI 1483 Camera Link adaptermodul, kan på NI’s web-site, www.ni.com, læse et FPGA vision white-paper samt besøge www.ni.com/vision for at lære mere om NI’s hardware- og softwareprodukter til maskinvision, billedopsamling og billedbe-handling.

National Instruments Danmark
tlf. 45 76 26 00, fax 45 76 26 02
E-mail: ni.denmark@ni.com

7/9 2010
  • Lauterbach og MathWorks løfter test af kritiske systemer til det næste niveau

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Lauterbach, der tilbyder debugging-løsninger til embedded systemer, og MathWorks annoncerer fuld integration af MathWorks Polyspace kodetestning og verifikationsprodukter i Lauterbach’s TRACE32 værktøjer.
  • Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›SYSGO præsenterer ELinOS 8, som er den seneste generation af firmaets industrielle Linux platforme, der er designet specielt til missionskritiske embedded systemer (in english).
  • Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Infineon præsenterer AIROC UWB TSL100, der en single-chip løsning til præcis positionerings- og tilstedeværelses- (presence) detektering (in english).
  • SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›OMRON lancerer nye G3VH SiC-MOSFET-relæer med spændings-ratings på 3.300 V og 1.800 V, der tilbyder fordelene ved solid-state powereffektswitching ved bus- og batterispændinger på op til 1.000 V eller mere (in english).
  • Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba kan nu levere design-samples af firmaets TXZ+ Family Entry-Class M4H Group af standard microcontrollere.
  • XJTAG understøtter nu FTDI

    XJTAG understøtter nu FTDI

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›XJTAG, en førende leverandør af test- og programmeringsløsninger, understøtter nu FTDI's JTAG-controllerhardware i version 4.3 af XJTAG-softwaresuiten (in english).
  • Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›GigaDevice og Qt Group præsenterer vidtrækkende samarbejde, der sigter på at forbedre og optimere de grafiske interfaces (GUI'er) til embedded applikationer (in english).
  • 180 mio. til ny chipteknologi

    180 mio. til ny chipteknologi

    branche-og-teknologi ›Et nyt forskningsprojekt med et samlet budget på knap 24 mio. euro skal demonstrere, hvordan spintronik kan bane vej for en ny generation af europæiske chips. Aarhus Universitet får en central rolle i projektet.