Præcisions oscillatorer i CMOS-teknologi

Præcisions oscillatorer i CMOS-teknologi

IDT lancerer højpræcisions oscillatorer, der er fremstillet i CMOS-teknologi, og som kan leveres enten indkapslet eller i bare-die form.

Integrated Device Technology (IDT) lancerer nu en serie oscillatorerne fremstillet i ren CMOS-teknologi, MM8202 og MM8102, i henholdsvis wafer- og kapslet form. Der er tale om CMOS-oscillatorer, der har en ydelse som er sammenlignelig med quartskrystaller.

De kan dermed eliminere de quartsbaserede resonatorer og oscillatorer i forbrugerelektronik, computere og datalagringsapplikationer, hvor der er skrappe krav til såvel formfaktor som ydelsen i de links, som udstyret måtte have gennem typiske serielle interfaces som S-ATA, PCIe, USB 2.0 og USB 3.0. Waferformen tillader konstruktion af chip-on-board (CoB) og multi-chip modul (MCM) designs med betydelige pladsbesparelser.

MM8202 og MM8102 er baseret på en gængs CMOS-teknologi, og der er ikke behov for mekaniske frekvensreferencer som quarts eller MEMS, så IDTs kunder dermed får adgang til et fuldt integreret alternativ til quartsbaserede resonatorer og oscillatorer. MM8202 er desuden oplagt til lavprofilkomponenter som SIM-cards med høj kapacitet og USB flash-drev.

- IDT er den eneste virksomhed, der tilbyder en CMOS-oscillator med en ydelse på quartsniveau og en høj præcision i HF-applikationer. Ved at erstatte quartskrystallet med en CMOS-oscillator, der kan wire-bondes har vi virkelig opnået et gennembrud inden for design med følsomme formfaktorer.

Det er muligt at fremstille billige CoB-produkter som USB flash-drev, kortlæsere og mange andre forbrugerorienterede applikationer. Vor egen post-CMOS wafer-scale procesteknologi gør kunderne i stand til at fremstille deres løsninger direkte på et substrat, hvad der giver produkter med den mindst mulige formfaktor – endda billige produkter med en kort time-to-market, siger Michael McCorquodale, direktør for IDTs Silicon Frequency Control (SFC) forretningsområde.

MM8102 og MM8202 har en høj frekvensnøjagtighed (mindre end 300ppm for MM8102) og mulighed for HF-drift (op til 133MHz) — hvilket er ideelt de fleste serielle interfaces med en stor båndbredde. Begge komponenter bruger meget lidt strøm i aktiv tilstand (typisk 2mA ved 1,8V). Dertil kommer muligheden for standby-tilstand. Den monolitiske rene silicium-komponnet er i sagens natur ufølsom over for både chok og vibrationer, da komponenterne ikke indeholder bevægelige dele.

DT tilbyder let anvendelige evaluerings-boards, så man kan teste ydelse og funktion af de nye CMOS-oscillatorer. MM8202 og MM8102 komponenterne leveres nu i samples til udvalgte kunder, og komponenter er tilgængelige i såvel wafer-form som i standardiserede, krystaloscillator-kompatible 5mm x 3,2mm og 2,5mm x 2,0mm kapslinger.
http://www.idt.com/go/CMOS-Oscillators.  

10/5 2010
  • Lauterbach og MathWorks løfter test af kritiske systemer til det næste niveau

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Lauterbach, der tilbyder debugging-løsninger til embedded systemer, og MathWorks annoncerer fuld integration af MathWorks Polyspace kodetestning og verifikationsprodukter i Lauterbach’s TRACE32 værktøjer.
  • Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›SYSGO præsenterer ELinOS 8, som er den seneste generation af firmaets industrielle Linux platforme, der er designet specielt til missionskritiske embedded systemer (in english).
  • Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Infineon præsenterer AIROC UWB TSL100, der en single-chip løsning til præcis positionerings- og tilstedeværelses- (presence) detektering (in english).
  • SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›OMRON lancerer nye G3VH SiC-MOSFET-relæer med spændings-ratings på 3.300 V og 1.800 V, der tilbyder fordelene ved solid-state powereffektswitching ved bus- og batterispændinger på op til 1.000 V eller mere (in english).
  • Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba kan nu levere design-samples af firmaets TXZ+ Family Entry-Class M4H Group af standard microcontrollere.
  • XJTAG understøtter nu FTDI

    XJTAG understøtter nu FTDI

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›XJTAG, en førende leverandør af test- og programmeringsløsninger, understøtter nu FTDI's JTAG-controllerhardware i version 4.3 af XJTAG-softwaresuiten (in english).
  • Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›GigaDevice og Qt Group præsenterer vidtrækkende samarbejde, der sigter på at forbedre og optimere de grafiske interfaces (GUI'er) til embedded applikationer (in english).
  • 180 mio. til ny chipteknologi

    180 mio. til ny chipteknologi

    branche-og-teknologi ›Et nyt forskningsprojekt med et samlet budget på knap 24 mio. euro skal demonstrere, hvordan spintronik kan bane vej for en ny generation af europæiske chips. Aarhus Universitet får en central rolle i projektet.