Solid-state harddiske med 6 Gbit/s overførselshastighed

Solid-state harddiske med 6 Gbit/s overførselshastighed

Intel introducerer helt ny generation af solid-state harddiske med særdeles hurtige skrive- og læsehastigheder.

Intel lancerede har lanceret de nyeste solid-state harddiske (SSD) i Drive 510 Serien. De nye Intel SSD 510 tilbyder SATA 6 megabyte per sekund (Gbps) ydelse og udnytter Intels overgang til det højere ydende SATA bus interface på de nye anden generations Intel Core processorplatforme.

Med understøttelse af dataoverførsel på op til 500 megabyte per sekund (MB/s) fordobler Intel SSD 510 læsehastigheden og mere end tredobler skrivehastigheden i forhold til de nuværende 3Gbps SSD’er, og kan derved overføre mere data, hurtigere. Dette gør den nye SSD ideel til gamere, medieprofessionelle, brugere af kraftige arbejdscomputere og teknologientusiaster.

Intel SSD 510 leverer højere læse- og skrivehastigheder end nogen anden SATA SSD på markedet i dag og byder derudover på markedets førende ydelse med mere end 50 procent bedre ydelse end traditionelle harddiske.

Udover en bedre general ydelse sammenlignet med en mekanisk harddisk, så har SSD’er ingen bevægelige dele, hvilket gør dem mere robuste, mere strømbesparende, køligere og mere lydløse end traditionelle harddiske. SSD’er reducerer opstartstiden, programåbningstiden og overførsel af filer, og får computere til at vågne hurtigere fra dvaletilstand, hvilket alt sammen fører til en mærkbar forbedring i oplevelse og ydelse.

Traditionelle harddiske har svært ved at udnytte 6Gbps platforms teknologien effektivt ligesom de ikke på nuværende tidspunkt kan maksimere det eksisterende 3Gbps SATA-interface.

1/3 2011
  • Lauterbach og MathWorks løfter test af kritiske systemer til det næste niveau

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Lauterbach, der tilbyder debugging-løsninger til embedded systemer, og MathWorks annoncerer fuld integration af MathWorks Polyspace kodetestning og verifikationsprodukter i Lauterbach’s TRACE32 værktøjer.
  • Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›SYSGO præsenterer ELinOS 8, som er den seneste generation af firmaets industrielle Linux platforme, der er designet specielt til missionskritiske embedded systemer (in english).
  • Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Infineon præsenterer AIROC UWB TSL100, der en single-chip løsning til præcis positionerings- og tilstedeværelses- (presence) detektering (in english).
  • SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›OMRON lancerer nye G3VH SiC-MOSFET-relæer med spændings-ratings på 3.300 V og 1.800 V, der tilbyder fordelene ved solid-state powereffektswitching ved bus- og batterispændinger på op til 1.000 V eller mere (in english).
  • Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba kan nu levere design-samples af firmaets TXZ+ Family Entry-Class M4H Group af standard microcontrollere.
  • XJTAG understøtter nu FTDI

    XJTAG understøtter nu FTDI

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›XJTAG, en førende leverandør af test- og programmeringsløsninger, understøtter nu FTDI's JTAG-controllerhardware i version 4.3 af XJTAG-softwaresuiten (in english).
  • Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›GigaDevice og Qt Group præsenterer vidtrækkende samarbejde, der sigter på at forbedre og optimere de grafiske interfaces (GUI'er) til embedded applikationer (in english).
  • 180 mio. til ny chipteknologi

    180 mio. til ny chipteknologi

    branche-og-teknologi ›Et nyt forskningsprojekt med et samlet budget på knap 24 mio. euro skal demonstrere, hvordan spintronik kan bane vej for en ny generation af europæiske chips. Aarhus Universitet får en central rolle i projektet.