TI med 'system' SAR-konvertere

TI med 'system' SAR-konvertere

Texas Instruments lancerer systemchips, der kombinerer ultra højtydende SAR datakonverter med en række periferifunktioner (in english).  

Texas Instruments (TI) has introduced two system-on-chip (SoC) solutions that enable customers to easily develop ultra-high performance analog-to-digital converter (ADC) front ends for precision applications including high-speed data acquisition, automated test equipment and medical imaging.

The 18-bit ADS8284 and 16-bit ADS8254 combine for the first time TI’s latest generation successive approximation register (SAR) ADCs with all the components necessary to optimize design around the ADC, often the most challenging part of system design.  

Key features and benefits of the ADS8284 and ADS8254
·        Best-in-class AC and DC performance at 1 MSPS provides guaranteed performance characterized for the entire input channel from the multiplexer to the digital output, including the driving amplifier
·        Fully integrated SoC including four-channel multiplexer, input operational amplifier, 6 ppm/°C reference and reference buffer reduces design complexity and cost while ensuring that real-world applications achieve data-sheet performance levels
·        Ultra-low channel drift maximizes reliability and repeatability for critical measurements
 
The ADS8284 and ADS8254 are available now in a 64-pin QFN package for $20.50 and $16.50, respectively, in 1,000-unit quantities. 
 
More information: 
·        ADS8284 evaluation modules and samples: www.ti.com/ads8284-pr
·        ADS8254 evaluation modules and samples: www.ti.com/ads8254-pr

22/6 2009
  • Lauterbach og MathWorks løfter test af kritiske systemer til det næste niveau

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Lauterbach, der tilbyder debugging-løsninger til embedded systemer, og MathWorks annoncerer fuld integration af MathWorks Polyspace kodetestning og verifikationsprodukter i Lauterbach’s TRACE32 værktøjer.
  • Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›SYSGO præsenterer ELinOS 8, som er den seneste generation af firmaets industrielle Linux platforme, der er designet specielt til missionskritiske embedded systemer (in english).
  • Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Infineon præsenterer AIROC UWB TSL100, der en single-chip løsning til præcis positionerings- og tilstedeværelses- (presence) detektering (in english).
  • SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›OMRON lancerer nye G3VH SiC-MOSFET-relæer med spændings-ratings på 3.300 V og 1.800 V, der tilbyder fordelene ved solid-state powereffektswitching ved bus- og batterispændinger på op til 1.000 V eller mere (in english).
  • Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba kan nu levere design-samples af firmaets TXZ+ Family Entry-Class M4H Group af standard microcontrollere.
  • XJTAG understøtter nu FTDI

    XJTAG understøtter nu FTDI

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›XJTAG, en førende leverandør af test- og programmeringsløsninger, understøtter nu FTDI's JTAG-controllerhardware i version 4.3 af XJTAG-softwaresuiten (in english).
  • Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›GigaDevice og Qt Group præsenterer vidtrækkende samarbejde, der sigter på at forbedre og optimere de grafiske interfaces (GUI'er) til embedded applikationer (in english).
  • 180 mio. til ny chipteknologi

    180 mio. til ny chipteknologi

    branche-og-teknologi ›Et nyt forskningsprojekt med et samlet budget på knap 24 mio. euro skal demonstrere, hvordan spintronik kan bane vej for en ny generation af europæiske chips. Aarhus Universitet får en central rolle i projektet.