Molex opruster inden for kontaktløs konnektering
Molex har erhvervet kerne IP-teknologi fra Keyssa, der har været pioner inden for højhastigheds, kontaktløse konnektorer (in english).
Winbond vil være med til at standardisere opbygningen af chiplet interfaces
Winbond er trådt ind UCIe konsortiet, der arbejder med at standardisere de interfaces, som benyttes til interkonnektering af chiplets i bl.a. 2.5/3D chippakninger (in english).
Temperatur-sensormodul med on-chip 12-bit A/D-konverter
Det schweiziske firma Micro Crystal lancerer ultra low power temperatur-sensormodul, RV-3032-C7, der er forsynet med en on-chip 12-bit A/D-konverter, hvilket giver en temperaturopløsning på 0,0625°C (in english).
8-kanals high- og low-side switche til industriapplikationer
Toshiba lancerer nye 8-kanals high- og low-side switche til styring af belastninger i industrielle applikationer.
Mouser indgår distributionsaftale med Yazaki
Mouser indgår globalt dækkende distributionsaftale med Yazaki om firmaets forskellige komponenter til primært automotive applikationer (in english).
Infineon påbegynder konstruktionen af ny fab i Dresden
Infineon går nu i gang med konstruktionen af en ny produktionsenhed (fab) i Dresden, der skal fremstille 'smart power' komponenter. Etableringen forventes delvis støttet gennem European Chips Act initiativet (in english).
Forskere finder svagheder i maskinlærings (ML) algoritmer
Forskere på Saarland University og Cornell University har udviklet software, der kan detektere svagheder i maskinlærings (ML) algoritmer og på den måde adressere potentielle problemer, før de måtte opstå (in english).
Cisco vil uddanne 10 mio. mennesker i digitale færdigheder over 10 år
Cisco vil uddanne 10 mio. mennesker i digitale færdigheder og cybersikkerheds-kompetencer i løbet af de næste 10 år i hele Europa, Mellemøsten og Afrika (EMEA).
IAR styrker profilen og 'skifter' navn
Indtil nu har de opereret under navnet IAR Systems, men som en del af en større profilopdatering er 'Systems' nu droppet, så specialisten inden for værktøjer til embedded udvikling nu kun hedder IAR (in english).
Farnell kan nu levere de unikke EDAC Clipzin konnektorer til Raspberry Pi Pico
Farnell kan på eksklusiv basis nu levere EDAC Clipzin konnektorer til Raspberry Pi Pico, hvor de tilbyder en unik semi-permanent måde at montere et PCB på et andet (in english).
Harwin viser performance-optimerede industrielle konnektorer på Embedded World
Harwin vil på Embedded World bl.a. fokusere på firmaets BBi-portefølje af board-til-board konnektorer, der findes i en række forskellige varianter.
Mouser tilføjer mere end 12.000 nye komponenter i løbet af ét kvartal
I løbet af fjerde kvartal af 2022 udbyggede Mouser med mere end 12.000 nye produkter og 53.000 partsnumre.
Nokia, DOCOMO og NTT gør vigtige 6G-fremskridt
Samarbejdspartnere Nokia, DOCOMO og NTT har nået to vigtige milepæle på vejen mod 6G, som firmaet vil demonstrere i forbindelse med Mobile World Congress (in english).
TDK får patenteret termisk management teknik til AC/DC-forsyninger
TDK har i Storbritannien fået patenteret termisk management teknik til brug i firmaets AC/DC-strømforsyninger (in english).
Würth Elektronik relancerer sin website
Würth Elektronik har netop revideret og redesignet sin informations- og kommunikationsplatform. I den forbindelse har websiten også fået et nyt, moderne look samt et responsivt design.
Ny guide kan øge cybersikkerheden i små og mellemstore virksomheder
branche-og-teknologi ›En ny guide giver gode råd og redskaber til, hvordan særligt mindre virksomheder kan arbejde konkret med risikostyring i forhold til cyber- og informationssikkerhed og dermed blive bedre rustet mod cyberangreb.
Digi-Key tilføjede 550 nye leverandører i 2022
branche-og-teknologi ›Digi-Key gennemførte i 2022 en omfattende udvidelse af det i forvejen brede produktprogram. Der er således kommet ikke mindre end 550 nye leverandører og 75.000 SKUs til i løbet af året (in english).
Powerkomponenter med topside-køling bliver JEDEC-standardiserede
power ›Infineon's QDPAK og DDPAK topside-kølede (TSC) pakninger til brug i high-power applikationer, er nu blevet standardiserede af JEDEC-organisationen (in english).
Farnell kan nu levere low-cost partikelsensorer fra Piera Systems
sensorer ›Farnell har indgået etnglobal distributionsaftale med Piera Systems, der producerer alsidige low-cost partikelsensorer, der er lette at integrere i systemer og applikationer (in english).
Edge computing portefølje styrkes med IoT-konnektivitet ‘Made in Germany’
boards ›Real-Time Systems (RTS) - der er en førende leverandør af hypervisor-teknologi og en del af congatec Group - styrker kompetencerne inden for 'sikkerhed' gennem købet af Arendar IT-Security (in english).
Ny Snapdragon platform adresserer som den første 5G NR-Light specifikationen
kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Qualcomm har netop lanceret Snapdragon 'X35 5G Modem-RF System' platformen, hvis betydning David McQueen fra teknologi-analysefirmaet ABI Research her kommenterer (in english).
Intelligente low-side switche kan erstatte MOSFETs og mekaniske relæer
power ›ROHM lancerer en ny generation af low-side switche, der er baseret på firmaets TDACC kredsløbsteknologi, og som åbner for lavere tab og mere sikker operation (in english).
Panasonic Bluetooth-modul med ekstremt lavt effektforbrug
kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Rutronik kan nu levere Panasonic's PAN1782 Bluetooth 5.1 low energy (LE) modul, der takket være ekstremt lavt effektforbrug er ideelt til brug i batteriforsynet udstyr (in english).
