Molex opruster inden for kontaktløs konnektering
Molex har erhvervet kerne IP-teknologi fra Keyssa, der har været pioner inden for højhastigheds, kontaktløse konnektorer (in english).
Stærk udbygning af økosystem omkring Renesas Synergy platformen
Renesas Synergy platforms-partnere viser på 'Synergy Galery' hjemmesiden nye løsninger med forbedret sikkerhed og wireless konnektivitets software add-ons (in english).
Udviklingskit baner vejen for Alexa-baserede stemmestyrede produkter
Arrow Electronics, Synaptics og NXP er gået sammen om et kit, der kan være med til at accelerere udviklingen af produkter, der opererer med Amazon Alexa baseret stemmestyring.
Første skalerbare image-sensorer til automotive applikationer
ON Semiconductors nye såkaldte Hayabusa platform opererer med UHDR (Ultra High Dynamic Range (UHDR) på 120dB og tilbyder LED flicker mitigation (LFM) imaging i opløsninger fra 1 MP til 5 MP (in english).
Fokus på fremtidens elektronik i Herning
EOT-eventen, der afholdes den 31. oktober - 2. november i Messecenter Herning, giver et indblik i fremtidens elektronik. I innovationsområdet 'The Future is Now' kan kan der hentes viden om nye teknologier, beta-versioner og branchens udvikling.
Bluetooth 5 systemchip er nu i masseproduktion
Nordic Semiconductor annoncerer, at firmaets nRF52810 SoC med Bluetooth 5 support nu er i masseproduktion og kan integreres i selv de meste kostfølsomme devices (in english).
GaN power-transistorer til klasse-D audioforstærkere
GaN Systems program af GaN power transistorer finder vej ind i stadig flere applikationer. Firmaet har netop præsenteret et evalueringsboard til opbygning af bl.a. klasse-D audioforstærkere (in english).
Omfattende økosystem skal accelerere adoptionen af RISC-V løsninger
Microsemi præsenterer sammen med partnere det såkaldte Mi-V økosystem, der skal være med til at sæt fart i industri-adoptionen af firmaets RISC-V soft CPU (in english).
Skræddersyede blokke til eFPGA'er giver markant performance-boost
Achronix præsenterer Speedcore 'custom blocks' til firmaets eFPGA IP løsninger, hvilket baner for funktionalitet, der aldrig tidligere har været muligt at realisere i standalone FPGA'er (in english).
IoT dattersikkerhed med ny chip med embedded eFlash
Samsung adresserer IoT datasikkerhed på chipniveau med ny hardware/software turn-key løsning (in english).
Platform til test af 76-81 GHz radarteknologi
NI præsenterer nyt radartestsystem til køretøjer, der tilbyder objektsimulering og radarmålings-kapabilitet til udviklere, der tester teknologier til autonom kørsel (in english).
Buck-boost konverter til devices med reversibel USB Type-C konnektor
Intersil præsenterer industriens første buck-boost konverter til brug i ultrabook computere, powerbanks og andre devices, der bruger den reversible USB Type-C konnektor (in english)
Samsung kvalificerer 8nm LPP procesteknologi
Samsung annoncerer, at firmaet nu er klar til at gå i produktion med chips baseret på firmaets 8 nanometer LPP (Low Power Plus) procesteknologi (in english).
Softwareudviklingsmiljø til ADAS-applikationer
Renesas præsenterer nye R-Car baseret integreret softwareudviklingsmiljø til ADAS og automatiseret kørsel (in english).
Sikker betaling via wearables
STMicroelectronics præsenterer kontaktløst modul med boostedNFC teknologi, der understøtter sikker betaling via wearables (in english).
Bluetooth modul med den seneste Bluetooth Low Energy SoC
kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Panasonic lancerer nye generation af Bluetooth moduler, der inkluderer fimaets Bluetooth Low Energy SoC med et peak strømforbrug på kun 3,3mA i transmit og receive mode (in english).
WLAN sikkerhedssoftware til trådløs konnektivitets-test af IoT-devices
t-og-m ›Ny WLAN sikkerhedssoftware til Anritsus MT8862A trådløse konnektivitets testsæt, gør det muligt at evaulere IoT-devices selv med WLAN sikkerhed aktiveret (in english).
Spændende EOT konference-program er nu plads
branche-og-teknologi ›EOT Electronics of Tomorrow afvikles fra den 31. oktober til og med 2. november i MCH Messecenter Herning. Det meget spændende konferenceprogram med 37 'speakere' fra både ind- og udland er nu præsenteret.
AT&S satser på medico-teknologi
pcb-og-eda ›AT&T er blandt en relativ smal gruppe af PCB-producenter, der er certificeret i henhold til EN ISO 13485 medico-standarden (in englsih
More Electronics indgår rep-aftale med antenneleverandør
branche-og-teknologi ›More Electronics annoncerer, at firmaet har indgået en rep-aftale med californiske Ethertronics, der leverer passive og aktive antennesystemer.
Rutronik præsenterer højtydende powermoduler fra Sumida
power ›Rutronik kan nu levererer det fuldt integrerede powermoduler fra Sumida, der bl.a. inkluderer den såkaldte 'power supply in inductor' teknologi (in english).
DC/DC konverter som 'drop-in' erstatning for 78xx lineære regulatorer
power ›Murata tilbyder DC/DC konverter, der kan benyttes som 'drop in' erstatning for 78xx linære regulatorer i hårde anvendelsesmiljøer (in english).
Automotive MCU styrer head-up displays
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Cypress baner vejen for dynamisk 3D grafik i hybride instrument-klustre og head-up displays i biler med ny automotive MCU løsning (in english).
