Billig iPad – et smart valg til hverdagens digitale behov
ANNONCE: I en verden, hvor teknologi er blevet en integreret del af dagligdagen, er det ikke længere nødvendigt at betale fuld pris for at få adgang til kvalitet.
ANNONCE: I en verden, hvor teknologi er blevet en integreret del af dagligdagen, er det ikke længere nødvendigt at betale fuld pris for at få adgang til kvalitet.
AVX kan nu levere samples af industriens første kombinerede IDC/press-fit wire-til-board konnektorsystem, der sigter mod brug i ikke mindst automotive applikationer (in english).
EV Group annoncerer, at firmaet nu har installeret over 1100 waferbonding kamre på verdensplan (in english)
RS Components udvider sit sortiment med mere end 500 nye modstandsserier fra Ohmite.
Mouser har indgået globalt dækkende distributionsaftale med Samsung omkring SAMSUNG ARTIK familien af moduler, udviklingskits og tilbehør (in english).
Med indbygget support af Google Assistant og Chromecast i præcertificerede systemmoduler (SOMs) vil NXP simplificere udviklingen af stemmestyrings- og streaming audio-applikationer i IoT-devices (in english).
Danfoss åbner i dag officielt et ny hub for softwareudvikling i forskerparken Scion ved Danmarks Tekniske Universitet (DTU).
Farnell element14 introduces Pi Desktop, der er et kit, som indeholder alt til at transformere en Raspberry Pi computer til en 'fully featured' og elegant indkapslet desktop computer (in english):
OEM'er, systemintegratorer og innovative start-ups kan gennem et tæt samarbejde mellem ams, Fraunhofer IIS og RoodMicroteccan nu få ASIC-løsninger på markedet hurtigere og lettere (in english).
Den næste generation af Ultra HD-indhold blev transmitteret live til et LG OLED-TV via en ASTRA satellit i forbindelse med SES Industry Days, der blev afholdt i Luxemborg i denne uge.
Cadence udbygger partnerskabet med MathWorks og sigter nu på en tættere integration mellem Cadence's Virtuoso ADS (Analog Design Environment) produktsuite og MATLAB (in english).
MSC Technologies introducerer fire nye starterkits til COMs (computer-on-modules) med Intel Atom E3900 processorer (in english).
Infineon meddeler, at volumenproduktion af det første fulde SiC-baserede modul er startet, og samtidig annonceres nye medlemer i CoolSiC familien i forbindelse med den kommende PCIM udstilling (in english).
På Microsofts årlige udviklerkonference blev de seneste fremskridt i forbindelse med Microsoft's hyperscale implementering med afsæt i Intel FPGA'er præsenteret (in english).
Vicor har publiseret et whitepaper, der med afsæt i firmaets kunders tilbagemeldninger, analyserer de tungeste udfordringer, som udviklere af powersystemer står over for (in english).