Første AEC-Q100 Grade 3 packet switches

Diodes præsenterer industriens første automotive AEC-Q100 Grade 3 packet switches til brug i forbindelse med opkobling af infotainment-, telematik- og ADAS-systemer (in english).

BGA SSD løsning med 3D NAND hukommelse

BGA SSD løsning med 3D NAND hukommelse

Silicon Motion lancerer nye SSD (Solid State Disk) løsninger i BGA-pakning, der inkluderer 3D NAND hukommelse til brug i embedded systemer med høj kapacitet og ultrahøj pålidelighed (in english).

Unikt 3,5mm jack interface slår tilbage mod USB Type-C

Unikt 3,5mm jack interface slår tilbage mod USB Type-C

ams har udviklet det såkaldte ’Accessory Communications Interface (ACI), der gør det muligt via et 3,5mm jack interface at overføre bidirektionel data med en hastighed op til 16Mbit/s og direke spændingsforsyne ANC-enablede headsets (in english).

SMARC 2.0 moduler understøtter nu USB-C

SMARC 2.0 moduler understøtter nu USB-C

Embedded World: congatec præsenterer nye SMARC 2.0 moduler, der inkluderer et USB-C interface, hvilket giver nye muligheder med hensyn til bl.a opkobling til displays og spændingsforsyning af periferi-enheder (in english).

Ny Weightless-P LPWAN hardware og SDK

Ny Weightless-P LPWAN hardware og SDK

Embedded World: Ubiik demonstrerer ny hardware og softwareudviklingskit, der understøtter den åbne LPWAN-standard kaldet Weightless-P (in english).