Sådan vælger du den rette seng: Din guide til bedre nætter
ANNONCE: Vi bruger omkring en tredjedel af vores liv i sengen – og alligevel er det ofte et af de møbler, vi tænker mindst over.
ANNONCE: Vi bruger omkring en tredjedel af vores liv i sengen – og alligevel er det ofte et af de møbler, vi tænker mindst over.
Som et led i det såkaldte EBVchips program har EBV i samarbejde med WEPTECH og STMicroelectronics udviklet Maia, der er et sub-GHz RF-modul til wireless M-BUS OMS applikationer.
Panasonic Cameramanager introducerer Nubo, som firmaet betegner som verdens første 4G overvågningskamera, som åbner mulighed for at overvåge hus og ejendele uden Wi-Fi opkobling
Rutronik kan nu tilbyde det såkaldte 'Detect it!' kit fra Renesas, derer baseret på RL78/I1D MCU familien, og som navnet indikerer, retter sig mod opbygning af detektorer til forskellige sikkerhedsapplikationer (in english)
RS introducerer den såkaldte IdeaWerk 3D-printer, der henvender til bl.a. elektronikingeniører, entusiaster og studerende
Develco satser nu på at udbygge udviklings-aktiviteterne med mere produktions- relaterede opgaver, hvilket et samarbejde med Crisplant er et eksempel på.
Cypax tilbyder nu HF/induktions-loddestationen, FX-100, fra japanske Hakko, der bl.a. er velegnet i forbindelse med multilayer print med mange high density komponenter.
Microchip styrker positionen indenfor industrisegmentet ved gennem en licensaftale at tilføre EtherCAT teknologi til brug i den næste generation af Ethernet controllere (in english).
Linear Technology lancerer lynhurtig (7ns responstid) 15GHz RF detektor med on-chip komparator (in english).
SILICA har indgået en franchise-aftale med Huawei, der omfatter firmaets portefølje af 3G og 4G cellulare moduler til M2M applikationer (in english).
Sammen med partnere har Infineon udviklet iBagde, der er en løsning til deviceidentitets- management i smart home applikationer (in english).
AAEON går med ACD-110D ind på markedet for små og tynde displaymonitorer til industri-applikationer (in english).
IDT lancerer i forbindelse med Mobile World Congress den såkaldte 'Wireless Powershare' teknologi, der åbner mulighed for at forskellige devices kan oplade hinanden trådløst (in english).
Med den annoncerede sammenlægning af NXP og Freescale materialiserer der sig en ny europæisk/amerikansk chipproducent, der bl.a. bliver verdens førende inden for automotive chips og generel-purpose MCU'er (in english).
EEMBC (Embedded Microprocessor Benchmark Consortium) introducerer CoreMark-Pro, der bygger videre på den særdeles populære CoreMark benchmark (in english).