Ny 'power-block' fra Ericsson

Ny 'power-block' fra Ericsson

Ericsson Power Modules lancerer nu 30A 'power block', der sigter mod 'Centralized Control Architecture (CCA) applikationer (in english).

Ny ultratynd chippakning

Ny ultratynd chippakning

Texas Instruments introducerer nu den ultratynde PicoStar pakning, der sigter mod konsumerprodukter. Første produkt er en ESD-løsning (in english).

Fuld HD i mobiltelefonen

Ny applikationsprocessor fra Renesas understøtter som den første 1920 x 1080 pixel opløsning (in english).