Bedre batteripakker med ny lasesvejsemaskine

Bedre batteripakker med ny lasesvejsemaskine

Alexander Battery Technologies har som de første taget en ny lasersvejsemaskine i brug, der kan forøge kvaliteten af firmaets batteripakker til e-mobilitets applikationer (in english).

Talesyntese IC'er til AVAS-løsninger

Talesyntese IC'er til AVAS-løsninger

LAPIS Technology præsenterer industriens første talesyntese IC'er, der er dedikeret til brug i AVAS (Acoustic Vehicle Alerting Systems) in elektriske køretøjer (in english).

  • Oplev morgendagens automationsteknologier i stor skala

    Oplev morgendagens automationsteknologier i stor skala

    automation ›Der er stor-skala livedemoer og en forsmag på morgendagens automationsløsninger, når Omrons stort anlagte Flexible Manufacturing Roadshow lægger vejen forbi Malmö torsdag den 25/1.
  • ST simplificerer langtrækkende IoT-konnektivitet med nyt SiP-modul

    ST simplificerer langtrækkende IoT-konnektivitet med nyt SiP-modul

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›STMicroelectronics lancerer sub-1GHz STM32 SiP modul, der er præcertificeret til konnektering til LoRaWAN og Sigfox netværk (in english).
  • Hardware-startups skal hjælpes i gang med grøn og lokal produktion

    Hardware-startups skal hjælpes i gang med grøn og lokal produktion

    automation ›Projektet 'Future Manufacturers' skal hjælpe hardware-startups med at opstarte en grøn og lokal produktion. Bag indsatsen står Danmarks produktionsklynge MADE, DI Produktion og Industriens Fond, som har bevilget 4,5 mio. kr. til projektet.
  • Efterbehandling af 3D-print skal fuldautomatiseres

    Efterbehandling af 3D-print skal fuldautomatiseres

    automation ›Teknologisk Institut, Scape Technologies og det britiske firma AMT vil fuldautomatisere 3D-print efterbehandling i et nyt EU-støttet projekt kaldet DMS Nextgen.
  • Synopsys køber Ansys

    Synopsys køber Ansys

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Med Synopsys' køb af Ansys bliver der nu etableret en ny gigant inden for 'silicium to systems' designløsninger (in english).
  • Ultrakompakte MEMS accelerometre til wearables og hearables

    Ultrakompakte MEMS accelerometre til wearables og hearables

    sensorer ›Bosch Sensortec lancerer, hvad firmaet betegner som verdens hidtil mindste MEMS accelerometre med dimensioner på kun 1.2 x 0.8 x 0.55 mm, som takket være avancerede features samtidig er lette at integrere i wearables og hearables (in english).
  • Display-produktionsenheder kører på lavt blus

    Display-produktionsenheder kører på lavt blus

    display-og-opto ›Ifølge analysefirmaet Omdia, så forventes udnyttelsesgraden af den samlede tilgængelige fab-kapacitet til fremstilling af displays her i første kvartal af 2024 at falde til bare 68 procent (in english).
  • 3MP SoC imagesensor med enestående billedkvalitet

    3MP SoC imagesensor med enestående billedkvalitet

    sensorer ›OMNIVISION præsenterer første 3MP SoC imagesensor til LED flicker-frie automotive kameraer med højt dynamikområde, hvilket åbner mulighed for høj billedkvalitetet under varierende lysforhold (in english).