Siemens og Intel Foundry udbygger samarbejde om avancerede pakningsteknologier
Siemens og Intel Foundry intensiverer samarbejdet omkring udvikling af avancerede pakningsløsninger til brug i bl.a. 2D og 3D IC implementeringer (in english).
Siemens og Intel Foundry intensiverer samarbejdet omkring udvikling af avancerede pakningsløsninger til brug i bl.a. 2D og 3D IC implementeringer (in english).
Siemens og TSMC har netop præsenteret et udvidet samarbejde, hvis sigte er at drive ny innovation med hensyn til halvlederdesign og -integration (in english).
Siemens styrker positionen inden for PCB-design med købet af DownStream Technologies, der har specialiseret sig i selve PCB-produktionsforberedelsen (in english).
DigiKey forsætter sponsorengagement med KiCAD, der er en førende leverandør af open source EDA (Electronic Design Automation) værktøjer (in english).
FoundriesFactory vil gøre det billige og lettere for mindre OEM'er og udviklere at Linux-produkter at evalurere firmaets produktionsservices (in english).
Med afsæt i NVIDIA Grace Blackwell platformen forventer EDA-leverandøren Synopsys at kunne forbedre hastigheden i forbindelse med kredsløbs-simuleringer med en faktor 30 (in english).
Under betegnelsen 'Renesas 365, Powered by Altium' lanceres en nye komplet løsning til softwarebaseret elektronikudvikling (in english).
Gennem partnerskabet med TraceParts kan DigiKey nu tilbyde et udvidet program af 3D CAD-modeller af elektronikkomponenter til direkte download (in english).
Develco har ansat Sinan Tamar som ny PCB Designer og opruster dermed på et område, som er en helt essentiel del af produktudviklingen.
Altium - en af markedets førende leverandører af systemer til elektronikdesign (og ejet af Renesas) - styrker positionen gennem købet Part Analytics (in english).
I forbindelse med electronica 2024 løfter Siemens sløret for den næste generation af Xpedition, Hyperlynx og PADS Professional software, der er designet til at simplificere selv komplekse elektronik-designprocesser (in english).
Murata Manufacturing præsenterer innovativ ny 'Stretchable Printed Circuit (SPC)' teknologi, der baner vejen for helt nye muligheder inden for bl.a. medico-wearables (in english).
Siemens og CELUS samarbejder om at simplificere AI-drevet PCB design med sigte på at gøre avancerede værktøjer tilgængelige for ingeniører i mindre og mellemstore virksomheder (in english).
På Electronica-udstillingen vil Altium løfte sløret for Altium Discover, der er et kollaborativt økosystem, som sigter på at bringe halvlederproducenter, distributører og produktudviklere sammen på én fælles platform (in english).
Udviklingsteams kan nu skrive, håndtere og verificere deres designkrav direkte i Altium 365 gennem introduktionen af den såkaldte 'Requirements & Systems Portal Application' (in english).