ST og Qualcom i tæt sensor-alliance

ST og Qualcom i tæt sensor-alliance

STMicroelectronics (ST) samarbejder med Qualcomm Technologies om nye sensor-løsninger til de næste generationer af mobile, IoT, wearable samt opkoblede pc applikationer (in english).

ToF-baseret 3D imager med lang rækkevidde

ToF-baseret 3D imager med lang rækkevidde

Infineon står i samarbejde med chipudviklingshuset pmdtechnologies bag ny ToF (Time-of-Flight) baseret 3D-imager, der kan bane vejen for en hel række nye applikationer (in english).

MEMS-mikrofoner med digital I2S output

MEMS-mikrofoner med digital I2S output

CUI præsenterer nu et program af MEMS-mikrofoner, der er forsynet med I2S output, hvilket gør det muligt at koble direkte op til DSP'er og microcontrollere i slutapplikationen (in english).

Analog Devices og Microsoft i 3D imaging-samarbejde

Analog Devices og Microsoft i 3D imaging-samarbejde

Analog Devices har annonceret et strategisk samarbejde med Microsoft omkring sidstnævntes 3D time-of-flight (ToF) teknologi, der gør det enkelt for brugere at opbygge højtydende 3D-applikationer (in english).