SWIR image-sensor kan se gennem røg og tåge

SWIR image-sensor kan se gennem røg og tåge

Forskningscentret imec viser prototype på en SWIR (short-wave-infrared) sensor med en pixel pitch på kun 1.82 µm, som kan anvendes i applikationer inden for f.eks. industri og automotive (in english).

  • ST og Qualcom i tæt sensor-alliance

    ST og Qualcom i tæt sensor-alliance

    sensorer ›STMicroelectronics (ST) samarbejder med Qualcomm Technologies om nye sensor-løsninger til de næste generationer af mobile, IoT, wearable samt opkoblede pc applikationer (in english).
  • Low-cost ansigt-genkendelse til adgangskontrol-systemer

    Low-cost ansigt-genkendelse til adgangskontrol-systemer

    sensorer ›NXP annoncerer low-cost, low-power, microcontroller-baseret løsning til ansigtgenkendelse, der gør det let at tilføje vision-baseret adgangskontrol til mange applikationer (in english).
  • ToF-baseret 3D imager med lang rækkevidde

    ToF-baseret 3D imager med lang rækkevidde

    sensorer ›Infineon står i samarbejde med chipudviklingshuset pmdtechnologies bag ny ToF (Time-of-Flight) baseret 3D-imager, der kan bane vejen for en hel række nye applikationer (in english).
  • Industriens første mulitizone 'Time-of-Flight' sensormodul

    Industriens første mulitizone 'Time-of-Flight' sensormodul

    sensorer ›STMicroelectronics præsenterer, hvad firmaet betegner som verdens første 64-zone Time-of-Flight (ToF) sensorer, der åbner for en lang række nye muligheder (in english).
  • MEMS-mikrofoner med digital I2S output

    MEMS-mikrofoner med digital I2S output

    sensorer ›CUI præsenterer nu et program af MEMS-mikrofoner, der er forsynet med I2S output, hvilket gør det muligt at koble direkte op til DSP'er og microcontrollere i slutapplikationen (in english).
  • Ny banebrydende modul-standard til opbygning af 'smart sensor' løsninger

    Ny banebrydende modul-standard til opbygning af 'smart sensor' løsninger

    boards ›PICMG organisationen har netop ratificeret den såkaldte MicroSAM-specifikation, der er en microcontroller-uafhængig modul formfaktor, som skal gøre det markant lettere at opbygge slagkraftige 'smart sensor' platforme (in english).
  • Ultrakompakte Peltier moduler

    Ultrakompakte Peltier moduler

    power ›CUI Devices præsenterer nye Peltier-moduler med dimensioner på helt ned til 3,4 x 9,5 x 1,95 mm (in english).
  • Analog Devices og Microsoft i 3D imaging-samarbejde

    Analog Devices og Microsoft i 3D imaging-samarbejde

    sensorer ›Analog Devices har annonceret et strategisk samarbejde med Microsoft omkring sidstnævntes 3D time-of-flight (ToF) teknologi, der gør det enkelt for brugere at opbygge højtydende 3D-applikationer (in english).