Microchip lancerer 10 nye remote temperatursensorer
Microchips nye MCP998x familie repræsenterer en af industriens største automotive grade remote temperatursensor-porteføljer, der er tilgængelig fra én leverandør (in english).
Microchips nye MCP998x familie repræsenterer en af industriens største automotive grade remote temperatursensor-porteføljer, der er tilgængelig fra én leverandør (in english).
Omron er klar med en optisk sensor, der på pålidelig vis kan identificere 'mirrored', transparente, diffuse og andre overflader, som kan være svære at detektere (in english).
KEMET og Novasentis har indgået et samarbejde om produktion af haptic aktuatorer med sigte på brug i en bred vifte af wearable devices (in english).
Microsemi og D-Link samarbejder om udvikling af 'mydlink', der en IoT-enabled alarmdetektor, som er bygget op omkring Microsemi's ZL38062 audioprocessor (in english).
2015 blev en vanskeligt år for en del producenter af MEMS-sensorer, fremgår det af den seneste rapport fra MEMS-analysefirmaet Yole Développement (in english).
TDK udvider familien af clamp AC strømsensorer med en serie, der sigter mod måling af strømme op til 600A (in english).
ams’ familie af intelligente gestussensorer, TMG399x, har konkurrence med 524 indsendte forslag, modtaget østrigsk innovationspris (in english).
Microchip annoncerer MCP990X, der er en multikanals temperatur-sensor familie til detektering af lavere temperatur f.eks. udendørs eller i industrielle applikationer med mere (in english).
I forbindelse med DATE-konferencen blev der annonceret en MEMS designkonkurrence, der bl.a. skal søge veje for integration af MEMS-devices i mixed-signal CMOS designs (in english).
Med sigte på IoT og Virtual Reality (VR) applikationer har Dialog præsenteret en udviklingsplatform, der kombinerer firmaets højt integrerede DA14583 Bluetooth Smart SoC med Bosch Sensortec sensorer (in english).
Samsung baner vejen for højere billedkvalitet i mobiltelefoner gennem introduktionen af dual-pixel sensorer i firmaets nye image-sensorer (in english).
EV Group introducerer automatiseret 300mm baseret waferbonding system til brug i forbindelse med højvolumen produktion af MEMS-komponenter (in english).
Sensirion introducerer ny højpræcisions digital temperatursensor i pakning med dimensioner på 2,5x2,5x0,9mm (in english).
I forbindelse med Mobile World Congress 2016 lancerer Bosch Sensortec den første generation af sensor-hubs, der er optimerede med hensyn til overvågning af vitale funktioner (in english).
Infineon og GoerTek tilbyder to nye optiske sensorer, der bl.a. kan bruges til præcis og ultra-low power pulsmonitorering i smarte devices (in english).