Den nye Samsung Galaxy S20 FE 5G er landet!
Sponsoreret indhold: I efteråret landede det nyeste skud på Samsungs populære S20-stamme: den nye Samsung Galaxy S20 FE 5G.
Sponsoreret indhold: I efteråret landede det nyeste skud på Samsungs populære S20-stamme: den nye Samsung Galaxy S20 FE 5G.
Renesas og firmaet 3dB vil kombinerere deres kompetencer inden for henholdsvis mobile computingteknologier og UWB-teknologi med sigte på applikationer inden for smart home, Industry 4.0 og automotive (in english).
Skyworks er en absolut førende leverandør af komponenter, der adresserer eksisterende Wi-Fi standarder, og firmaet arbejder i Wi-Fi Alliance med at udvikle Wi-Fi 6E produkter, der opererer 5,925 til 7,125 GHz frekvensområdet (in english).
Større datamængder og mere fleksibilitet kombineret med høj stabilitet og ultralavt energiforbrug gør LTE-M til en attraktiv IoT-løsning inden for f.eks. logistik, transport, industri og sundhed, fremhæver Telia.
Med sigte på anvendelser inden for automotive og industriel IoT præsenterer STMicroelectronics sikker cellulær konnektivitetsløsning (in english).
Würth Elektronik lancerer Termisto-I radiomodul med lang rækkevidde, der er skræddersyet til brug i proprietære IIoT/M2M netværk (in english).
Murata annoncerer, hvad firmaet betegner som verdens mindste LoRa-baserede kommunikationsløsning, der samtidig opererer med betragteligt lavere strømforbrug end eksisterende løsninger (in english)
NXP Semiconductors lancerer de nye QN9090 og QN9030 Bluetooth 5 System on Chips (SoCs) med hardware-kompatible optioner for henholdsvis NFC-teknologi og 802.15.4, multiprotokols RF (in english).
u-blox har præsenteret en prisoptimeret løsning, der kan åbne mulighed for navigations-præcision på centimeter-niveau i GNSS-receivere (in english).
STMicroelectronics' højt integrerede STM32 System-on-Chip (SoC) accelererer udviklingen af nye smarte devices med trådløs LoRa opkobling (in english).
Silicon Labs og Z-Wave Alliance satser nu på at booste Z-Wave teknologien yderligere ved at åbne Z-Wave specifikationerne for chip- og stack-leverandører (in english).
Nordic Semiconductor præsenterer Bluetooth LE Audio evalueringsplatform som en 'forløber' for Bluetooth SIG LE Audio specifikationen, der forventes offentliggjort i første halvår af 2020 (in english).
STMicroelectronics (ST) præsenterer i forbindelse med CES i Las Vegas Bluetooth mesh software stacks til firmaets BlueNRG Low Energy chips og moduler (in english).
Imec, TNO og Cartamundi har udviklet tags med tynde og fleksible chips, som kan integrereres i papir- eller plastic-produkter. De er forsynet med en unik 'identifier', som kan kommunikere med enhver touchskærm (in english).
u-blox udvider BMD-porteføjlen med højtydende og ultrakompakt Bluetooth 5.0 modul (in english).