Nye embedded silicium-baserede kondensatorer

Nye embedded silicium-baserede kondensatorer

Empower Semiconductor præsenterer tre nye embedded silicium-kondensatorer (ECAPs), der er designet til at honorere kravene i de næste generationer af AI og HPC processorer (in english).

Empower Semiconductor, the world leader in powering artificial intelligence (AI)-class processors has announced the launch of three new embedded silicon capacitors (ECAPs), designed to meet the power integrity demands of next-generation AI and high-performance computing (HPC) processors. 

The new ECAP portfolio includes the EC2005P, with 9.34 uF capacitance in a 2mm x 2mm package; the EC2025P, offering 18.68 uF capacitance in a 4mm x 2mm package; and the EC2006P, providing 36.8 uF capacitance in a 4mm x 4mm form factor.

As AI processors push the limits of performance, power delivery has emerged as a critical constraint. Achieving the required power integrity for extreme current densities and ultrafast transient response is no longer realistic with board-level mounted components; embedding capacitors into the processor substrate is now essential. 

Empower Semiconductor’s ECAPTM portfolio is leading the industry initiatives to embed high-density silicon capacitors, unlocking the power integrity required to scale next-generation processor performance.

11/2 2026
  • Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    Europæisk industriel Linux til sikre og suveræne embedded systemer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›SYSGO præsenterer ELinOS 8, som er den seneste generation af firmaets industrielle Linux platforme, der er designet specielt til missionskritiske embedded systemer (in english).
  • Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    Unik UWB-chip til positions- og tilstedeværelses-detektering

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Infineon præsenterer AIROC UWB TSL100, der en single-chip løsning til præcis positionerings- og tilstedeværelses- (presence) detektering (in english).
  • SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    SiC-MOSFET relæer til højspændings power- og testapplikationer

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›OMRON lancerer nye G3VH SiC-MOSFET-relæer med spændings-ratings på 3.300 V og 1.800 V, der tilbyder fordelene ved solid-state powereffektswitching ved bus- og batterispændinger på op til 1.000 V eller mere (in english).
  • Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    Toshiba er klar med samples af nye 'entry-level' MCU'er

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba kan nu levere design-samples af firmaets TXZ+ Family Entry-Class M4H Group af standard microcontrollere.
  • XJTAG understøtter nu FTDI

    XJTAG understøtter nu FTDI

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›XJTAG, en førende leverandør af test- og programmeringsløsninger, understøtter nu FTDI's JTAG-controllerhardware i version 4.3 af XJTAG-softwaresuiten (in english).
  • Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    Samarbejde skal fremme embedded GUI-økosystem

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›GigaDevice og Qt Group præsenterer vidtrækkende samarbejde, der sigter på at forbedre og optimere de grafiske interfaces (GUI'er) til embedded applikationer (in english).
  • 180 mio. til ny chipteknologi

    180 mio. til ny chipteknologi

    branche-og-teknologi ›Et nyt forskningsprojekt med et samlet budget på knap 24 mio. euro skal demonstrere, hvordan spintronik kan bane vej for en ny generation af europæiske chips. Aarhus Universitet får en central rolle i projektet.
  • Digitale isolatorer til low-power produkter

    Digitale isolatorer til low-power produkter

    aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Toshiba præsenterer to nye firekanals digitale isolatorer, der understøtter stabil og energieffektiv isoleret signaltransmission til multikanal kommunikationsapplikationer med middelhøj hastighed.