Bluetooth Low Energy systemchip med rekordhøjt integrationsniveau

Bluetooth Low Energy systemchip med rekordhøjt integrationsniveau

Renesas nye SmartBond DA1470x Bluetooth Low Energy systemchip (SoC) familie integrerer applikations og 2D grafikprocessorer, stemme-detektering og power management features i en kompakt formfaktor (in english).

Renesas Electronics has announced the SmartBond DA1470x Family of Bluetooth low energy (LE) solutions - the world's most advanced, integrated System-on-Chip (SoC) family for wireless connectivity, according to Renesas.

The DA1470x Family is the only solution in the Bluetooth LE space to integrate a power management unit, a hardware voice activity detector (VAD), a Graphics Processing Unit (GPU) and Bluetooth LE connectivity all into a single chip.

This combined functionality provides smart IoT devices with the most advanced sensor and graphical capabilities and seamless, ultra-low-power, always-on audio processing. The new family is ideal for wearables like smartwatches and fitness trackers; glucose monitor readers and other consumer medical and healthcare devices; home appliances with displays; industrial automation and security systems; and Bluetooth consoles such as e-bikes and gaming equipment.

- The DA1470x family expands on our successful strategy of integrating more functions, including greater processing power, expanded memory and improved power modules, along with VAD for always-on wake and command word detection, says Sean McGrath, Vice President of the Connectivity and Audio Business Division in Renesas' IoT, Industrial and Infrastructure Business Unit.

- This feature-packed SoC product family enables developers to push the boundaries of connected consumer and industrial applications and future-proof their IoT products to fit the needs of multiple applications, while optimizing their bill of materials.

The high level of integration further results in significant cost savings on the Bill of Materials (BoM), enabling cost-effective system solutions. It also reduces component count on the PCB enabling smaller form factor designs and freeing up space for additional components or larger batteries. With less components on the PCB, the reliability of the system is also improved, delivering a further reduction in the total cost of goods sold (COGS) of the end product.

The SmartBondDA1470x Family is already gaining acceptance in the market. For example, the DA14706 is at the heart of the newly launched Xiaomi Mi band 7 with an eye catching 1.62", 192x490 AMOLED display, 120 sports modes and a 15-day battery life for typical use.

27/6 2022
  • Højhastigheds Wi-Fi 7 til barske anvendelsesmiljøer

    Højhastigheds Wi-Fi 7 til barske anvendelsesmiljøer

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Rohde & Schwarz Networks and Cybersecurity (tidligere LANCOM Systems) udvider firmaets portefølje af trådløse LAN-løsninger med et nyt Wi-Fi 7 udendørs access-punkt (in english).
  • EU’s Cyber Resilience Act træder i kraft i dag

    EU’s Cyber Resilience Act træder i kraft i dag

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Det er positivt, at producenter får et tydeligt ansvar for cybersikkerheden i produkter med digitale elementer. Men den største indsigt i og kontrol over cyberrisikoen ligge hos den aktør, der designer og driver den samlede løsning, mener brancheekspert.
  • Nohau og FOSSA samarbejder om sikkerhed i software-forsyningskæden

    Nohau og FOSSA samarbejder om sikkerhed i software-forsyningskæden

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›Nohau Solutions har indgået et nyt partnerskab med FOSSA, som skal styrke Nohaus evne til at hjælpe nordiske virksomheder med at håndtere softwarerelaterede sikkerheds- og compliance-risici.
  • Nu starter udrulningen af Wi-Fi 8 produkter

    Nu starter udrulningen af Wi-Fi 8 produkter

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›TP-Link præsenterer på IFA 2026 udstillingen de nye Archer 8 Ultra og Deco 8 Ultra, der kombinerer næstegenerations Wi-Fi 8 teknologi med TP-Links StabilityEngine, som giver hurtigere og mere stabile og pålidelige forbindelser i hjemmet.
  • UWB Click board til real-time lokaliserings- og telemetrisystemer

    UWB Click board til real-time lokaliserings- og telemetrisystemer

    boards ›Med det nye RTLS UWB Click board fra MIKROE bliver det muligt at udvikle real-time lokations- og telemetri-systemer, der benytter UWB-kommunikation (in english).
  • Første netværkskameraer med EU sikkerheds-certificering

    Første netværkskameraer med EU sikkerheds-certificering

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›I takt med at EU strammer kravene til cybersikkerhed er en ny, fælleseuropæisk certificering, EUCC, blevet introduceret som et kvalitetsstempel for sikkerhed. Som den første kameraproducent i verden har Hikvision opnået certificeringen.
  • FR3 testbed til 6G-forskning

    FR3 testbed til 6G-forskning

    t-og-m ›Korea Testing & Research Institute opbygger 6G-testbed omkring Anritsu' MT8000A, der understøtter FR3 frekvensområdet, som forventes brugt i fremtidige 6G-systemer (in english).
  • SMV'er tager cybertruslen alvorligt, men mange mangler kompetencer til at handle

    SMV'er tager cybertruslen alvorligt, men mange mangler kompetencer til at handle

    kommunikation-iot-og-cybersikkerhed ›En ny undersøgelse, som Wilke har gennemført for teleselskabet 3, viser, at små og mellemstore virksomheder i Danmark er meget bevidste om risikoen for cyberangreb. Men der mangler kompetencer.