Tektronix kan teste Thunderbolt

Textronix har netop introduceret en omfattende testsystem løsning til i forbindelse med udvikling af aplikationer, der inkluderer højhastigheds Thunderbolt teknologi (in english).

Tektronix has announced a comprehensive test solution for Thunderbolt technology.  Thunderbolt is a new, high-speed, multi-protocol I/O technology designed to provide headroom for next generation display and I/O requirements.  The new solution for support includes a 20GHz DSA70000 Series Oscilloscope, 12.5 Gb/s BSA Series BERTScope, and a DSA8300 Series Sampling Oscilloscope.

The Tektronix solution serves the comprehensive needs of Thunderbolt physical layer testing and spec conformance validation.  Thunderbolt’s four channel 10.3 Gbps I/O architecture is the most significant advancement in PC I/O design ever introduced into the consumer level electronics industry and Tektronix is dedicated to delivery of a broad portfolio of tools to facilitate the successful deployment of this new technology working in concert with Intel.

- As bus speeds and complexity increase, it’s important that the physical layer testing tools keep pace, says Jason Ziller, director of marketing and planning, Thunderbolt Technology at Intel Corporation.
- With their Thunderbolt solution, Tektronix is among those companies expanding the approach to physical layer electrical analysis that can help continue timely delivery of Thunderbolt technology to consumers.

- Engineers face increasingly more difficult challenges as they quickly solve physical layer electrical validation problems that threaten rapid technology deployment, says Brian Reich, general manager, Performance Oscilloscopes, Tektronix.
- As demonstrated with Thunderbolt support, Tektronix is committed to providing the industry’s best in class tools to enable the early adoption of leading technologies.

13/4 2012
  • Rohde & Schwarz afholder power-seminarer

    Rohde & Schwarz afholder power-seminarer

    t-og-m ›Rohde & Schwarz afholder henholdsvis den 3. november (Aalborg) og 4. november (Sønderborg) heldagsseminarer, der fokuserer på forskellige testaspekter med relation til powerelektronik.
  • Produktionsoptimeret testsystem til MicroLED-enheder

    Produktionsoptimeret testsystem til MicroLED-enheder

    t-og-m ›Teradyne præsenterer Iris 100, der er et 'semiconductor-grade' testsystem til den næste generation af optiske interkonnekteringsystemer til bl.a. AI datacentre (in english).
  • Tablet til brug i de mest krævende målemiljøer

    Tablet til brug i de mest krævende målemiljøer

    t-og-m ›Med sigte på systemintegratorer og leverandører af skræddersyede løsninger, tilbyder det tyske firma Aaronia nu en ny ekstrem robust tablet-platform (in english).
  • Ny adm. direktør i Rohde & Schwarz Danmark

    Ny adm. direktør i Rohde & Schwarz Danmark

    t-og-m ›David Adgill Larsen er udnævnt til ny adm. direktør i Rohde & Schwarz Danmark A/S. Her afløser han Niels Frandsen, der har ledet firmaet i mere end 36 år.
  • EKTOS TRS holder 'åbnet hus' i testlaboratoriet i Struer

    EKTOS TRS holder 'åbnet hus' i testlaboratoriet i Struer

    t-og-m ›Med fokus på præ-compliance EMC test afholder EKTOS på firmaets TRS-laboratorium i Struer den 3. september en ny TRS Open Lab session.
  • Ny generation af split core strømsensorer

    Ny generation af split core strømsensorer

    sensorer ›Til brug i pladsbegrænsede applikationer - som f.eks. i forbindelse med in-vehicle xEV testopgaver - lancerer Yokogawa ny generation af split core strømsensorer (in english).
  • FR3 testbed til 6G-forskning

    FR3 testbed til 6G-forskning

    t-og-m ›Korea Testing & Research Institute opbygger 6G-testbed omkring Anritsu' MT8000A, der understøtter FR3 frekvensområdet, som forventes brugt i fremtidige 6G-systemer (in english).
  • Rohde & Schwarz samler aktiviteter

    Rohde & Schwarz samler aktiviteter

    t-og-m ›LANCOM Systems og Rohde & Schwarz Cybersecurity fusionerer og vil i fremtiden operere som Rohde & Schwarz Networks and Cybersecurity (in english).